专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有横向导通电路的封装基材-CN201610651329.3在审
  • 胡迪群 - 胡迪群
  • 2016-08-10 - 2016-11-23 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种具有横向导通电路的封装基材,包括第一电路重新分配层、第二电路重新分配层和横向导通电路,第一电路重新分配层依据第一设计准则制作完成,具有第一重新分配电路;第一重新分配电路包括第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路;第二电路重新分配层依据第二设计准则制作完成,具有第二重新分配电路;第二重新分配电路包括第二左边重新分配电路以及第二右边重新分配电路;横向导通电路依据第一设计准则制作完成,设置于第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路之间;横向导通电路电性耦合至第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路;第二设计准则具有比第一设计准则低的电路密度。
  • 具有横向通电封装基材
  • [发明专利]多模式移动站中用于RAT间切换的方法和系统-CN200980144168.7有效
  • 金汤;石光明;李国钧;S·A·格拉兹科;M·布雷勒 - 高通股份有限公司
  • 2009-11-03 - 2011-09-28 - H04W36/14
  • 本发明提供了用于在多模式移动站中进行RAT间切换的方法和系统,其中,所提供的方法包括:由移动站向第一RAT的BS发送用于指出要对一组MIMO资源进行重新分配的请求消息;在扫描时段(404)内,利用未重新分配的MIMO资源与第一RAT的BS进行通信,并利用已重新分配的MIMO资源与第二RAT的BS进行通信(406);在正常时段内,利用已重新分配的和未重新分配的MIMO资源与第一RAT的BS进行通信。所提供的装置包括:BS接收逻辑,其用于接收用于指出要对MS的一组MIMO资源进行重新分配的请求消息;扫描时段通信逻辑,其用于在扫描时段(404)内,与处于第一传输模式的所述MS进行通信,其中,在该模式中假设所述MS只使用未重新分配的MIMO资源;正常时段通信逻辑,其用于在正常时段内,与处于第二传输模式的所述MS进行通信,其中,在该模式中假设所述MS使用已重新分配的和未重新分配的MIMO资源。
  • 模式移动用于rat切换方法系统
  • [发明专利]显示装置-CN202010945729.1有效
  • 颜育男;林余俊;林文聪 - 瑞鼎科技股份有限公司
  • 2020-09-10 - 2023-04-18 - G09G3/32
  • 时序控制电路用以储存原始显示数据并重新分配原始显示数据,以提供重新分配后显示数据。多个显示驱动电路分别耦接时序控制电路。该些显示驱动电路中的一显示驱动电路用以接收重新分配后显示数据并根据重新分配后显示数据产生驱动讯号。显示面板耦接显示驱动电路,用以受驱动讯号的驱动而显示重新分配后显示数据。
  • 显示装置
  • [发明专利]针对长期演进的授权共享接入-CN201580018827.8有效
  • 穆罕默德·曼穆诺·拉希德;拉蒂·凡尼瑟姆比 - 苹果公司
  • 2015-04-15 - 2020-02-11 - H04W16/02
  • 本文公开的所提议的3GPP LTE协议增强使得eNB能够与其网络核心接口连接以获得在发生LSA频谱收回时最小化对用户体验的负面影响所必须的最优资源重新分配和承载修改。一种用于在演进型节点B(eNB)处进行无线电频谱资源重新分配的方法包括:从现任持有者获取授权共享接入(LSA)无线电频谱资源;从运营商监督和管理(OA&M)实体接收对放开所获取的LSA频谱资源的指示;执行对最优频谱资源重新分配的分析以确定所提议的对剩余频谱资源的重新分配;将所提议的对剩余频谱资源的重新分配传输到网络核心;从网络核心接收用于重新分配剩余频谱资源的指令,其中这些指令是基于所传输的提议的;以及根据接收到的指令重新分配剩余频谱资源。
  • 针对长期演进授权共享接入
  • [发明专利]电子组件的系统级封装-CN201610826441.6有效
  • 胡迪群 - 胡迪群
  • 2016-09-18 - 2020-03-31 - H01L23/48
  • 本发明公开了一种电子组件的系统级封装,芯片以封装胶体包裹,第一电路重新分配层直接制作于封装胶体的底侧;第二电路重新分配层直接制作于第一电路重新分配层的底侧;第一电路重新分配层以第一组倒T型金属,电性耦合至芯片的底侧金属;第二电路重新分配层以第二组倒T型金属,电性耦合至第一电路重新分配层的底侧金属。
  • 电子组件系统封装

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