专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体制程工艺配方的分配方法、系统、设备及介质-CN202210656532.5在审
  • 蒋治纬;黎焕诚;陈咏裕 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-08-02 - G05B19/418
  • 本申请实施例公开了一种半导体制程工艺配方的分配方法、系统、设备及介质。该方法包括:通过周期性监测机台运作时设置的工艺配方,以根据工艺配方中各配方参数参数值确定该工艺配方对应生产配方中的展示参数。该展示参数即表征需要人工为其参数值进行设定几率较大的配方参数,这样在对生产配方配方参数进行调整以生成用于机台执行的黄金工艺配方时,通过在可视化界面内仅展示该生产配方的展示参数,以减少相关人员从众多配方参数中找寻可调参数的时间并且,上述流程大幅降低了配方管理系统将配方参数调用到可视化界面内展示的响应时间,提高黄金工艺配方的分配效率。
  • 半导体工艺配方分配方法系统设备介质
  • [发明专利]一种基于信息安全的生产配方解析方法及系统-CN202011447130.1在审
  • 金俊杰;贺远苗;刘丰洋;郭翥;邹良栋 - 中电九天智能科技有限公司
  • 2020-12-09 - 2021-03-26 - G05B19/418
  • 本发明涉及一种基于信息安全的生产配方解析管理方法及系统,它包括EQP用于根据EAP系统指定的配方ID及相应的参数进行生产,以及清空机台内的配方ID及相应的参数;EAP系统用于控制产品跑货流程,根据MES获取产品配方ID想RMS系统请求产品配方参数,并向EQP发送生产所需的配方ID及相关参数,以及给EQP下发指令清仓机台内的配方ID及相关参数;RMS系统用于配置机台信息、产品配方信息,并在EAP系统请求时提供对应的参数,以及通过配方参数根据规则生成为机台识别的字符串。本发明集中管理机台生产配方,方便对配方的访问修改签核等进行权限管控,促进生产配方的信息安全,避免直接从机台上拷贝、抄写到生产配方,解决了现有产品生产配方管理安全性低的问题。
  • 一种基于信息安全生产配方解析方法系统
  • [发明专利]工艺配方参数的处理方法及装置-CN202310125391.9有效
  • 朱佰喜;薛抗美;邹明蓓;林梓峰;李铭湛 - 广州志橙半导体有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-05-09 - G06F16/22
  • 本发明涉及数据处理的技术领域,提供了一种工艺配方参数的处理方法及装置,其中方法包括:获取CVD工艺设备的工艺配方参数及数据,其中,所述工艺配方参数包括温度、压力、流量、电流、电压;针对所述CVD工艺设备的每个工艺配方,系统将创建一个唯一对应的配方编号;将所述工艺配方参数与其对应的配方编号关联存储在工艺配方参数库中;最后生成一个二维码,并在所述二维码中存储所述配方编号;其中,所述二维码用于设置在与所述配方编号所对应的产品上本发明中只需要扫描二维码则可以从中获取对应的配方编号,从而从工艺配方参数库获取对应配方编号的工艺配方参数,无需工作人员手动输入,有利于提高生产效率及准确率。
  • 工艺配方参数处理方法装置
  • [发明专利]半导体制程检测系统及半导体制程检测方法-CN202010785550.4在审
  • 黎焕诚;陈咏裕 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-08-06 - 2022-02-18 - H01L21/67
  • 本发明实施例提供一种半导体制程检测系统及半导体制程检测方法,其中,半导体制程检测系统包括:第一获取模块,用于获取预设制程配方,其中,预设制程配方中包括预设制程配方参数;第一获取模块还用于,向匹配模块发起匹配请求,并将预设制程配方发送至匹配模块;匹配模块,用于基于匹配请求,获取生产制程配方,其中,生产制程配方包括:生产制程配方流程和生产制程配方参数;匹配模块还用于,判断生产制程配方流程是否正确,并判断生产制程配方参数是否满足预设制程配方参数同时对生产制程配方中的制程过程和制程参数进行检验,通过更全面的检验方式保证制造出的晶圆具有较高的良率。
  • 半导体检测系统方法
  • [发明专利]玻璃制程调整方法、系统、装置、电子设备和介质-CN202310888318.7在审
  • 王伟;柯卫;刘奇 - 格创东智(广州)科技技术有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-08 - G05B19/418
  • 本申请提供一种玻璃制程调整方法、系统、装置、电子设备和介质;本申请中的方法包括:通过量测设备采集玻璃制品的第一玻璃量测数据;若所述第一玻璃量测数据不属于预设标准数据范围,则获取所述玻璃制品对应制程设备的初始配方参数;根据所述初始配方参数和所述玻璃量测数据的关联关系,以及所述初始配方参数参数属性,生成目标配方参数;将所述目标配方参数发送至所述制程设备,以供所述制程设备根据所述目标配方参数更新玻璃生产工艺;通过所述量测设备采集所述目标配方参数对应玻璃制品的第二玻璃量测数据,直至所述第二玻璃量测数据属于所述预设标准数据范围;本申请实施例中实现了自动更新配方,提高设备稼动率。
  • 玻璃调整方法系统装置电子设备介质
  • [发明专利]基于K-means的注塑机配方参数优化方法-CN201810393207.8有效
  • 李运秀;杨江华;李耀华;樊自雄;余加波;杜波峰;黄硕 - 惠州市宝捷信科技有限公司
  • 2018-04-27 - 2021-02-05 - G05B19/418
  • 一种基于K‑means的注塑机配方参数优化方法,所述方法在收集和统计大量配方参数和生产数据的基础上,通过非监督学习K‑MEAN方法对配方参数的全集和生产数据进行聚类分析,得到满足不同生产数据要求的配方参数集合;当用户采用同类型号的设备、模具和原料进行生产时,系统首先针对用户对生产数据的各项要求分别确定配方参数集合,然后将各个集合的交集所包含的配方参数推送给注塑机控制器,供调机工程师选用。本发明采用基于非监督学习K‑MEAN的方法获取满足生产数据要求的配方参数并将其应用于人工调机,不仅消除了企业对调机工程师的依赖性,降低了人才的培养和使用成本,而且大大提高了配方参数的调整效率。
  • 基于means注塑配方参数优化方法
  • [发明专利]基于工艺参数配方的拉削加工方法及系统-CN202310066855.3在审
  • 王文周;陈力;陈留洋;李敢 - 长沙思胜智能设备有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-06-06 - B23D41/08
  • 本发明涉及一种基于工艺参数配方的拉削加工方法及系统。基于工艺参数配方的拉削加工方法包括步骤:预先设定多组数值不同的工艺参数配方;将多组工艺参数配方导入并保存在拉削加工设备的控制系统;根据待加工零件的加工需求选择一组工艺参数配方作为拉削加工设备的控制运行参数;将待加工零件定位在拉削加工设备的工作台上;启动拉削加工设备,控制系统根据控制运行参数控制拉削加工设备运行。上述基于工艺参数配方的拉削加工方法中一键切换拉削加工设备的所有运行参数的方式,切换速度更快,参数输入错误的概率更低,可有效地提高多品种零件拉削加工时切换效率以及良品率。
  • 基于工艺参数配方加工方法系统

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