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- [实用新型]通用芯片-CN202021563412.3有效
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杜放;其他发明人请求不公开姓名
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广州众诺电子技术有限公司
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2020-07-31
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2021-05-14
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G03G15/08
- 本实用新型涉及一种通用芯片，包括适配板及通用板；所述适配板包括第一基板及第一通信部；所述第一通信部固定于第一基板；所述通用板包括第二通信部；所述第一通信部与第二通信部在接触状态及分离状态之间切换。所述通用板内存储不同的耗材盒数据，因此该通用板内存储的耗材盒数据可以通用不同品牌、不同类型的成像设备进行通信，以便成像设备正常的使用该通用芯片。本实用新型的适配板设置成成像设备或者成像盒需要的尺寸及外观结构，并且在通用板内设置多个耗材盒数据。将通用板更换至不同适配板上，就可以使得在外形及内部数据均可以通用于与对应的成像盒或者成像设备。
- 通用芯片
- [实用新型]一种适配器-CN202023278854.6有效
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朱世海
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北京达佳互联信息技术有限公司
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2020-12-30
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2021-07-06
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H04Q1/02
- 本实用新型涉及适配器领域，公开一种适配器，包括：网络端口，与外部网络连接用于接入网络信号；网络交换芯片，所述网络交换芯片用于将与所述网络端口连接的外部网络进行网络数据转换；多个通用端口，各通用端口的一端通过转换芯片与所述网络交换芯片连接，各通用端口的另一端用于接入移动设备，所述通用端口用于传输外部网络的数据，其中，所述转换芯片与所述通用端口对应设置，每对对应设置的所述通用端口与所述转换芯片连接；与所述通用端口对应设置的多个快充芯片，每对相互对应设置的所述通用端口与所述快充芯片连接，所述快充芯片通过所述通用端口用于为所述移动设备提供电能。
- 一种适配器
- [发明专利]一种芯片测试系统-CN202111357484.1在审
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司丰炜
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紫光同芯微电子有限公司
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2021-11-16
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2023-05-19
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G01R31/28
- 本申请提供了一种芯片测试系统，包括：可编程逻辑器件；可编程逻辑器件包括：通用总线转换模块、通用总线互连模块和通用总线解码模块，通用总线转换模块用于实现芯片测试程序加载接口与通用总线主接口的总线转换，芯片测试程序加载接口用于加载芯片测试程序通用总线互连模块用于实现通用总线主接口与多个通用总线从接口的互联。通用总线第一从接口连接通用总线解码模块，通用总线解码模块用于连接多种接口总线模块。至少一个通用总线第二从接口分别连接待测芯片各逻辑模块，用于对待测芯片的各逻辑模块进行测试。从而可以实现多种接口总线模块和待测芯片各逻辑模块之间的交互，实现不同模式之间的切换，从而提高通用性，可适应不同场景的需求。
- 一种芯片测试系统
- [实用新型]三星八频下变频电路-CN201521116307.4有效
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窦凡
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成都华力创通科技有限公司
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2015-12-29
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2016-06-22
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H03D7/16
- 本实用新型提供一种三星八频下变频电路，包括天线，还包括信号放大模块一、功分模块一、L1频点滤波模块、信号放大模块二、通用芯片一、通用芯片二、L5频点滤波模块、信号放大模块三、混频器一、频率合成器一、通用芯片三、B1频点滤波模块、信号放大模块四、通用芯片四、B2、B3、L2及G2频点滤波模块、信号放大模块五、混频器二、频率合成器二、功分模块二、B2频点滤波模块、通用芯片五、B3频点滤波模块、通用芯片六、L2频点滤波模块、通用芯片七、G2频点滤波模块及通用芯片八。通过下变频电路将L2/L5/B2/B3/G2频点变频到通用化芯片带宽内，然后再使用通用化芯片将其下变频为中频，不使用专用下变频芯片。适用于卫星导航多频接收机。
- 三星八频下变频电路
- [实用新型]一种通信电路-CN202222196009.7有效
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王栋
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龙芯中科技术股份有限公司
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2022-08-19
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2022-11-15
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G05B19/042
- 本申请提供一种通信电路，第一转换芯片设有A端口和B端口，第二转换芯片设有Y端口和Z端口，多路复用器与第一转换芯片和第二转换芯片分别连接，或单独与第一转换芯片连接，主控芯片包括通用异步收发器接口，通用异步收发器接口与多路复用器连接通用异步收发器通过多路复用器与第一转换芯片和第二转换芯片连接时，能够将通用异步收发器接口转换为RS‑422接口。通用异步收发器接口通过多路复用器仅与第一转换芯片连接时，能够将通用异步收发器接口转换为RS‑485接口，这样仅需在主控芯片上设计一个通用异步收发器接口，便可以将通用异步收发器接口转换为RS‑422接口或RS‑485接口，减少主控芯片上通用异步收发器接口的数量，节省板卡面积。
- 一种通信电路
- [发明专利]一种通讯系统以及电子设备-CN202010193181.X在审
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胡远锋
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合肥杰发科技有限公司
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2020-03-18
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2021-10-12
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G06F13/38
- 本申请公开了一种通讯系统以及电子设备，该通讯系统包括片上系统芯片、多个通用串行总线接口以及开关电路，片上系统芯片用于产生控制信号；多个通用串行总线接口用于连接外部设备或主机芯片；开关电路与片上系统芯片以及多个通用串行总线接口连接，用于导通多个通用串行总线接口之间的通路或交叉导通通用串行总线接口与片上系统芯片之间的通路，以使得外部设备通过通用串行总线接口与主机芯片连接，或者交叉地通过通用串行总线接口与片上系统芯片连接。通过上述方式，本申请能够实现串行总线接口之间或串行总线接口与片上系统芯片之间的自动连接，无需用户手动切换开关或更换连接线，能够简化用户的操作。
- 一种通讯系统以及电子设备
- [发明专利]一种设计通用封装基板的方法-CN201110412467.3有效
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蔡坚;浦园园;王谦;郭函
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清华大学
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2011-12-12
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2012-06-27
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H01L21/48
- 本发明针对目前封装小批量芯片时成本高、周期长的缺点，提供一种能够克服该缺点的设计通用封装基板的方法，包括：根据供电要求、工作频率、芯片尺寸和管脚数来划分芯片类型；根据每种类型芯片的管脚数确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的键合焊盘的数量和分布，其中所述键合焊盘为通用封装基板上除了电源焊盘之外的焊盘；根据每种类型芯片的供电要求确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的电源焊盘的数量和分布；根据每种类型芯片的工作频率确定针对该种类型芯片的通用封装基板的材料和线宽；和根据每种类型芯片的最大芯片尺寸、所确定的键合焊盘的数量和分布以及所确定的电源焊盘的数量和分布来确定针对该种类型芯片的通用封装基板的尺寸。
- 一种设计通用封装方法
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