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[发明专利]振荡模块、电子设备以及移动体-CN201611121962.8有效
发明人：野村昌生;笹山茂季;中田章 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H03B5/30 文献下载
摘要：振荡模块的特征在于，具有环状布线、高频输出布线、差动放大器和输出端子，差动放大器利用高频输出布线而与输出端子连接，高频输出布线与环状布线立体交叉，环状布线的厚度在环状布线与高频输出布线的交叉部和非交叉部处不同
振荡模块电子设备以及移动

[发明专利]开关电源装置-CN201680083940.9在审
发明人：汤河润一;渡边久纯 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：导电层设置于绝缘层的一面，具有电源侧布线、接地侧布线和输出侧布线。第一开关元件被表面安装于电源侧布线，并与输出侧布线连接。第二开关元件被表面安装于输出侧布线，并与接地侧布线连接。电容器被表面安装于接地侧布线，并与电源侧布线或输出侧布线连接。
侧布电源侧布线表面安装接地线连接输出绝缘层开关电源装置电容器第一开关开关元件导电层

[实用新型]一种大型集线器布线装置-CN201720155650.2有效
发明人：田正鑫 -专利权人：田正鑫
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大型集线器布线装置，涉及通信设备线路布置领域，包括布线底板本体，所述布线底板本体由集线器放置区、单股布线区和多股布线区构成，所述单股布线区对称分为通信输入单股布线区和通信输出单股布线区，多股布线区对称分为通信输入多股布线区和通信输出多股布线区，所述通信输入单股布线区和通信输出单股布线区由多对呈均匀设置的单股布线卡板实现单股通信输入线与通信输出线的独立有序布线，所述通信输入多股布线区和通信输出多股布线区由多股布线卡槽以及与多股布线卡槽相匹配的多股布线卡件实现多股通信输入线与通信输出线的并排有序布线，所述多股布线卡件由压线平板和伸入多股布线卡槽的卡钩组成，卡钩对称设在压线平板的底部两端。本实用新型能能避免通信输入线和通信输出线的相互缠绕以及出现通信故障时难以识别故障通信线的问题，从而方便检修和维护。
一种大型集线器布线装置

[发明专利]半导体装置以及功率放大器-CN202210245322.7在审
发明人：滨野皓志 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：通过缩小连接于晶体管的漏极的布线合成部来减少输出信号的损失从而增大输出功率。半导体装置具备：第一晶体管和第二晶体管，配置于连接于输入布线的栅极布线的两侧，该输入布线连接于输入端子；以及布线合成部，连接于第一晶体管和第二晶体管的输出，第一晶体管和第二晶体管具备隔着各栅电极沿第一方向设置的源极区域和漏极区域，布线合成部具备：第一输出布线和第二输出布线，以跨过第一晶体管和第二晶体管的源极区域上的源极布线和栅电极的方式在第一方向延伸，连接于漏极区域上的漏极布线；第三输出布线，将第一输出布线与第二输出布线相互连接；以及第四输出布线，将第三输出布线连接于输出端子。
半导体装置以及功率放大器

[发明专利]半导体器件-CN201811573029.3有效
发明人：中川和之;土屋恵太;佐藤嘉昭;仮屋崎修一;中条德男;柳生正义;植松裕 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体器件包括安装在布线衬底上方的半导体芯片。用于输入的信号布线和用于输出的信号布线被布置在布线衬底中的不同布线层中并且彼此重叠，用于输入的信号布线传输至半导体芯片的输入信号，用于输出的信号布线传输来自半导体芯片的输出信号。在布线衬底的厚度方向上，每个信号布线被夹置在被供给有参考电位的导体平面之间。在半导体芯片的前表面中，用于输入的信号电极和用于输出的信号电极布置在不同的行中。在用于输出的信号布线比用于输入的信号布线在布线衬底中位于更高层中的情况下，与用于输入的信号电极相比，用于输出的信号电极被布置在更靠近前表面的外边缘的行中。
半导体器件

[发明专利]半导体装置以及引线框-CN201680003463.0有效
发明人：神山悦宏 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2016-07-13 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的一种形态所涉及的半导体装置，包括：装置本体；一个电源布线板；多个输出布线板；以及多个半导体元件。在装置本体的长度方向上，彼此相邻的任何两个输出布线板中，均是一方的输出布线板的窄幅部与另一方的所述输出布线板的宽幅部彼此相向。在装置本体的宽度方向上，各个输出布线板的窄幅部以及宽幅部分别与电源布线板的一组宽幅部以及窄幅部彼此相向。在装置本体的长度方向上，各个输出布线板的宽度小于电源布线板的一组窄幅部以及宽幅部各自宽度的总和。
半导体装置以及引线

[发明专利]连接器连结式栅极并联连接基板以及栅极驱动基板-CN201780002487.9有效
发明人：蒲池晴希 -专利权人：谏早电子株式会社
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明的连接器连结式栅极并联连接基板在连接基板主体设置一端侧连接器、另一端侧连接器、栅极连接用电极以及发射极连接用电极，分别由去路连接布线、归路连接布线以及输出布线连接一端侧连接器的去路布线连接用一端侧电极、归路布线连接用一端侧电极以及输出布线连接用一端侧电极与另一端侧连接器的去路布线连接用另一端侧电极、归路布线连接用另一端侧电极以及输出布线连接用另一端侧电极，进而通过元件连接布线连接归路连接布线与栅极连接用电极，通过输出用连接布线连接输出布线与发射极连接用电极。
连接器结式栅极并联连接以及带有驱动

[发明专利]半导体装置以及功率放大器-CN202210246287.0在审
发明人：滨野皓志 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L27/118 文献下载
摘要：通过缩小连接于晶体管的漏极的布线合成部来减少输出信号的损失从而增大输出功率。半导体装置具备：第一晶体管和第二晶体管，具有在第一方向延伸的栅电极，该第一晶体管和第二晶体管在第一方向排列；第一漏极布线和第二漏极布线，分别连接于所述第一晶体管和第二晶体管的漏极区域；第一输出布线，在与第一方向正交的第二方向延伸，一端连接于第一漏极布线的第二晶体管侧；第二输出布线，在第二方向延伸，一端连接于第二漏极布线的第一晶体管侧；第三输出布线，在第一方向延伸，将所述第一输出布线的另一端与所述第二输出布线的另一端连接；以及第四输出布线，将所述第三输出布线的中央部连接于输出端子。
半导体装置以及功率放大器

[发明专利]具有屏蔽线的振荡电路及电子设备-CN201210027886.X无效
发明人：相马弘之 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2012-01-30 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H03B5/32 文献下载
摘要：本发明的振荡电路的特征在于包括：石英振动器，连接在构成振荡电路的CMOS反相器的输入输出端子间；输入布线线，包含向所述CMOS反相器的输入端子焊盘连接的所述石英振动器侧的输入端子；输出布线线，包含向所述CMOS反相器的输出端子焊盘连接的所述石英振动器侧的输出端子；接地电源布线线，包含所述石英振动器侧的接地电源端子；电容元件，在所述输入布线线与所述接地电源布线线之间、以及在所述输出布线线与所述接地电源布线线之间连接，在所述输入布线线与所述输出布线线之间的至少一部分上配置有所述接地电源布线线。
具有屏蔽振荡电路电子设备

[发明专利]一种FPGA布线方法及装置-CN202110394742.7在审
发明人：魏春鹏;闫海霞;李佐谓;徐烈伟 -专利权人：上海复旦微电子集团股份有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G06F30/34 文献下载
摘要：一种FPGA布线方法及装置，该方法包括：依次选取输入节点及对应的输出节点进行双向搜索布线，得到对应所述输入节点及输出节点的线网；在得到所有线网后，输出布线结果；检查所述布线结果中是否存在拥挤线网；果存在，则对所述拥挤线网拆线，并重新进行双向搜索布线，直至所述布线结果中不存在拥挤线网。利用本申请，可以在保证电路质量的情况下，有效降低布线过程的运行时间，提高布线效率。
一种 fpga 布线方法装置

[发明专利]输入输出构件和制备方法及封装基座和光器件-CN202211006258.3有效
发明人：李钢;陈仕军 -专利权人：德阳三环科技有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种输入输出构件和制备方法及封装基座和光器件，输入输出构件包括绝缘体、射频布线和接地布线，射频布线与绝缘体连接；接地布线与绝缘体连接，接地布线包括接地条状布线和接地面布线，接地条状布线与接地面布线之间通过通孔导体电连接输入输出构件中，根据接地条状布线的宽度变化设计圆形通孔导体和半腰形通孔导体的排布，从而有效抑制寄生电容的产生，避免射频布线受到电磁干扰，减少光器件的插入损耗，确保输出的电信号完整性。
输入输出构件制备方法封装基座器件

[发明专利]半导体电路、半导体器件及布线异常诊断方法-CN201110293717.6有效
发明人：井上和俊 -专利权人： OKI半导体株式会社
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体电路、半导体器件及布线异常诊断方法。使电压施加部(24)的开关(SW5)处于接通状态，向布线(27)供给电压VCC，测量电池单元(C4)的输出电压Vout，如果输出电压Vout＝0V，则判断为布线(V4～V3)之间发生短路，如果输出电压Vout≠0V，则判断为布线(V4)断线。使电压施加部(26)的开关(SW6)处于接通状态，向布线(27)供给电压VREF，测量电池单元(C1)的输出电压Vout，如果输出电压Vout＝0V，则判断为布线(V1～V0)之间发生短路，如果输出电压Vout≠0V，则判断为布线(V1)断线。
半导体电路半导体器件布线异常诊断方法

[发明专利]半导体装置-CN200410086909.X有效
发明人：小宫邦裕 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2004-10-20 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，各半导体功率单元由多个分割单元构成，将各分割单元依照属于各半导体功率单元的分割单元次序地排列配置，将来自各分割单元的输出布线各输出布线之间不交叉地形成分别与输出端子垫相连接的IC该半导体芯片主体上，配置有与各输出端子垫对应的输出凸起，设有将属于相同的功率单元的输出凸起之间用输出结合布线连接，并连接输出外部电极的再布线层。从而可以减低多个大容量功率单元间的特性的相对不一致性的同时，消除输出布线间的交叉抑制布线面积增大。
半导体装置

[发明专利]半导体模块-CN202310084560.9在审
发明人：野间口亮;原田孝仁 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L27/118 文献下载
摘要：该半导体模块具备：第一主布线连接部，其设置于第一主布线图案上，并与施加第一电源电压的第一主布线部连接；第二主布线连接部，其设置于第二主布线图案上，并与施加第二电源电压的第二主布线部连接；输出主布线连接部，其设置于输出主布线图案上，并与将输出电压输出的输出主布线部连接；电路基板具有：电路区域，其供第一电路和第二电路在第一方向上排列配置；以及第一连接区域和第二连接区域，其在与第一方向正交的第二方向上夹着电路区域而配置，第一主布线连接部和第二主布线连接部设置于所述第一连接区域，输出主布线连接部设置于第二连接区域。
半导体模块

[发明专利]液体喷出装置及驱动电路基板-CN202211292520.5在审
发明人：樫村透 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：驱动液体喷出头具有的压电元件的驱动电路基板具有：第一驱动电路，向第一电极输出驱动压电元件以喷出液体的第一驱动信号；第二驱动电路，向第一电极输出驱动压电元件以喷出液体的第二驱动信号；第三驱动电路，向第一电极输出驱动压电元件以不喷出液体的第三驱动信号；基准电压输出电路，向第二电极供给基准电压信号；以及基板，包括具有传输第一驱动信号的第一布线的第一布线层、具有传输第二驱动信号的第二布线的第二布线层以及位于第一布线层与第二布线层之间并具有传输基准电压信号的第四布线的第三布线层，传输第三驱动信号的第三布线设置于第一布线层、第二布线层、第三布线层中的任一布线层。
液体喷出装置驱动路基

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