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[发明专利]一种贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统-CN201310430830.3有效
发明人：郑涵;孔金寿 -专利权人：深圳市腾世机电有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统，该方法包括以下步骤：S1.建立标准贴装元件特征库；S2.当贴装元件吸附至吸嘴上时，获取实际贴装元件的图像信息；S3.根据所述实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参数，将所述实际贴装元件的特征参数与所述标准贴装元件特征库中的标准贴装元件的特征参数进行对比，如果匹配，则执行步骤S4，否则执行步骤S5；S4.控制所述吸嘴将所述贴装元件用于贴片；S5.控制关闭与所述吸嘴相连的气阀，并舍弃所述贴装元件。本发明的贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统可以快速检测贴装元件，有利于提高贴片机的生产效率。
一种贴片机贴装元件控制方法系统

[发明专利]印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质-CN202010273926.3有效
发明人：金祖敏;郭金保 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明实施例是关于印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质。该方法包括：根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的操作精度，确定所述元件的贴装偏移参数；基于所述贴装偏移参数，采用表面贴装技术(SMT)将多个所述元件贴装到电路板上。在保证元件间距的前提下，提高贴装精度，提升贴装质量。
印刷电路板元件方法装置存储介质

[发明专利]元件贴装装置、元件贴装方法-CN200810088607.4有效
发明人：刘秋发 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明涉及元件贴装方法和元件贴装装置，用于在基板上贴装元件。在利用具有多个吸嘴的贴装头在基板上方移动，并逐一地将吸附在多个所述吸嘴上的各个元件贴装在基板上的贴装装置中，取得贴装位置信息，贴装元件种类信息，吸嘴位置信息；利用上述信息有关所述贴装头上各个所述吸嘴所要吸附的元件的种类的吸附元件种类信息，并根据该吸附元件种类信息控制多个所述吸嘴分别吸附相应元件后，使所述贴装头在基板上方移动，并将所吸附的各个元件安装在基板的对应位置上，利用所述吸附元件种类信息，使由多个所述吸嘴吸附多个元件后的所述贴装头在所述基板上方移动距离最短
元件装置方法

[发明专利]一种适用于贴片机的精度补偿系统-CN202011140899.9有效
发明人：李承浩;金英珉;金奉焕 -专利权人：爱微（江苏）电力电子有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于贴片机的精度补偿系统，包括：第一摄像机、第二摄像机、贴片头、图像处理模块和控制模块，其中，第一摄像机，用于获取贴片头实际贴装元件的图像信息；第二摄像机，用于获取预设在PCB上的标准贴装元件的图像信息；根据所述实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参数，将所述实际贴装元件特征参数与标准贴装元件特征参数进行对比，获取对比结果；根据所得的对比结果，控制关闭开启所述贴头片上吸嘴的气阀，从而确认是否将元件贴装本发明通过实际贴装元件与标准贴装元件信息图像作比较，从而判断吸附的实际贴装元件中心坐标、偏转角度是否符合预设要求来进行提示贴片准确度。
一种适用于贴片机精度补偿系统

[发明专利]一种用贴片机在印刷电路板上贴装元器件的方法-CN200710168075.0有效
发明人：刘蕾;王栋;李瑶;周小美;东雅之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，该方法包括以下步骤：将该印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在该贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及该贴片机根据该贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。
一种用贴片机印刷电路板上贴元器件方法

[发明专利]元件贴装装置、元件贴装设定计算装置、程序及方法-CN200910149384.2有效
发明人：智田崇文;中野隆宏;泉原弘一;辻本喜之 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种元件贴装装置、元件贴装设定计算装置、程序以及元件贴装设定计算方法，使得当多个贴装头同时接近电路基板和相对于该电路基板在一个方向上配置的托盘时，多个贴装头不干涉。控制部(140)，以使具有多个贴装头的元件贴装部(150)同时从托盘(160)吸附元件、同时向电路基板贴装元件时，多个贴装头动作的区域的重叠达到最小的方式，确定多个贴装头同时从托盘(160)吸附的元件的组的对，用各个贴装头吸附在已确定的对的组中包含的元件，贴装在电路基板上。
元件装置装设计算程序方法

[发明专利]一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺-CN202111598065.7有效
发明人：任文波 -专利权人：知辛电子科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺，采用LED元件贴装装置，工艺包括：1、固定待加工产品，输入贴装点位数量；2、扫描产品；3、根据扫描文件建立并编辑贴装面，划分贴装站位；4、根据贴装站位编辑贴装轨迹并生成加工命令，发送加工命令并启动上料组件；加工命令具体为：机械手臂夹取第一个LED元件后移至第一个贴装站位进行贴装，直至夹取第N个LED元件后移至第N个贴装站位进行贴装，然后重复加工命令，直至贴装点位均完成贴装；5、根据加工命令进行贴装。本发明使机械手臂可将同批LED元件分散贴装在N个贴装站位中，防止因同批LED元件聚集而导致产品出现明显色差的问题，提高用户的观感体验。
一种用于光电控制板 led 元件工艺

[发明专利]元件贴装方法和贴装器-CN200680002962.4有效
发明人：蜂谷荣一;小仓环树 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-03 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明的目的是提供能够以高精确度来校正元件的贴装位置的元件贴装方法和贴装器，其包括：贴装头(105)；识别单元(108)，其包括快门照相机(111b)并且当贴装头(105)到达预定位置时命令其开始拍摄元件(103a)的图像；以及主控单元(160)，其(i)根据贴装头(105)在从发出开始拍摄图像的指令到由快门照相机(111b)执行照相机曝光的时间段内移动的第一距离来校正由快门照相机(111b)拍摄的图像中所显示的元件的位置，(ii)根据校正后的元件的位置来校正所述贴装头(105)将贴装所述元件(103a)的贴装位置，以及(iii)控制贴装头(105)，从而将所述元件(103a)贴装在校正后的贴装位置。
元件方法贴装器

[发明专利]元件贴装装置-CN200810167753.6有效
发明人：郭飞;袁晓晔 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种元件贴装装置，用于将元件贴装在基板上，其特征在于，具有：能将元件贴装在基板的规定位置上的贴装头；可调整所述贴装头与竖直轴的夹角的调整部；所述调整部可根据基板面的弯曲角度对所述贴装头的倾斜角度进行调整，以使所述贴装头的倾斜角度与基板上的弯曲发生面的法线方向一致，并将元件贴装在基板上。通过调整贴装头角度，使元件贴装作业方向与基板弯曲面的法线方向一致，从而可使贴装力均匀，以提高贴装精度。
元件装置

[发明专利]发光元件封装件及该发光元件封装件的制造方法-CN201980002623.3在审
发明人：尤里·比连科;朴起延 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：发光元件封装件包括：基板，具有贴装发光元件芯片的贴装区域；发光元件芯片，贴装于所述基板的贴装区域上；反射器，设置于所述发光元件芯片的外围，具有使所述基板的贴装区域暴露的开口，并且具有弹性，从而直径能够改变
发光元件封装制造方法

[发明专利]一种贴装装置及其贴装方法-CN201110080445.1无效
发明人：王栋 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴装装置，包括：贴装头，具有贴装吸嘴并通过贴装吸嘴吸附电子元件，并且将所吸附的电子元件移动到基板上的相应位置；辅助贴装部，可拆卸地安装在所述贴装头，其具有可移动到规定方向上的机械臂；以及控制部，根据所述电子元件的种类信息，控制所述机械臂和所述贴装吸嘴来配合地支撑所述电子元件。根据本发明的贴装装置，可以提供一种通过辅助贴装部来改善贴装压力不均匀并提供可靠贴装的贴装装置。
一种装置及其方法

[发明专利]穿孔回流焊接方法-CN201811286531.6在审
发明人：王文利 -专利权人：深圳信息职业技术学院
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种穿孔回流焊接方法，应用于将待表贴元件及待插装元件设置在同一侧板面的印制电路板中，所述焊接方法包括：将高温焊膏印刷至所述印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；将待表贴元件贴装至所述预设表贴元件焊位处，利用高温回流焊接技术将所述待表贴元件焊接固定至所述预设表贴元件焊位处；将低温焊膏印刷至所述印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处；将待插件元件插装至所述预设插装元件焊位处，利用低温回流焊接技术将所述插装元件焊接固定至所述预设插装元件焊位处采用本发明，可提升将表贴元件和不耐高温的插装元件焊接在同一印制电路板上的兼容性。
表贴元件插装元件预设印制电路板焊接焊接固定回流焊接穿孔低温焊膏印刷低温回流高温回流焊膏印刷待插件兼容性插装贴装应用

[实用新型]贴装座及其应用的电子元件-CN200820043861.8无效
发明人：李冰;钦疾风;孙绍语;克林斯－哈特·伊恩 -专利权人：爱普科斯电子元器件(珠海保税区)有限公司
申请日： 2008-02-03 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01C1/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于贴装电子元件的贴装座及其应用的电子元件，该电子元件可以是压敏电阻。在现有技术中，普通的电子元件的引脚柔软细长、端面小，不便贴装，无法适应表面贴装技术的要求。为此，本实用新型贴装座包括座体，该座体上开有若干个引脚孔，上述引脚孔相互分离，其数目、形状、大小与配用电子元件的引脚一一对应，且上述引脚孔的下端开口均处于座体的底面上。本实用新型贴装座具有结构简单、使用方便的优点，普通电子元件配上本实用新型贴装座，就可以变成便于贴装的电子元件，适于各种引脚可折弯的电子元件。
贴装座及其应用电子元件

[发明专利]贴片机的贴装头、贴片机以及贴装工序-CN201110130223.6有效
发明人：维尔纳·米勒 -专利权人：先进装配系统有限责任两合公司
申请日： 2011-05-19 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种将贴装基板与结构元件进行贴装的贴片机的贴装头，贴装头具有一个可固定贴装头模块（10,11,12）的框架元件（1），框架元件（1）具有两个或两个以上接口（2），接口可分别为每一个贴装头模块（框架元件的接口（2）中，至少有两个接口（2）构造完全一致。此外，本发明还涉及一种将基板和结构元件贴装在一起的贴片机，此种贴片机至少运用一个上述种类的贴装头。本发明还涉及一种贴装基板与结构元件的贴装工序，此贴装工序运用到上述种类的贴装头。
贴片机贴装头以及工序

[发明专利]一种求解贴片机贴装优化问题的种群初始化方法及系统-CN202011084024.1有效
发明人：唐学峰;邵云峰;李博川;董宁;曹桂平 -专利权人：合肥安迅精密技术有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种求解贴片机贴装优化问题的种群初始化方法及系统，包括如下步骤：S1：基于吸取等级表初始化贴装头分配方案和贴装头吸取顺序，所述吸取等级表是以每次取贴循环中，贴装头同时吸取元件数最多为目标所构建的等级表；S2：基于最近邻算法初始化元件贴装顺序；S3：基于贴装头分配方案、贴装头吸取顺序、元件贴装顺序计算得到元件的贴装总距离，求解可计算得到贴装总距离的最小值，通过最近邻算法，得到下一送料槽编号和元件编号，实现了每组的贴装顺序是随机的，保证了种群的多样性，实现了贴装头取贴循环移动距离最小，因此可提升利用群智能算法求解多头拱架式贴装过程优化的计算效率和最优解的精确度。
一种求解贴片机贴装优化问题种群初始化方法系统

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