专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于实时校正导电材料层厚度的镀覆系统及元件载体-CN201620095591.X有效
  • N·宝乐-敖平格;Y-B·令 - 奥特斯(中国)有限公司
  • 2016-01-29 - 2017-01-18 - C25D21/12
  • 一种镀覆系统(100),用于镀覆导电材料(120)到元件载体(110)的预成形件表面(111a)。镀覆系统(100)包括第一镀覆区域(130),配置为预镀覆第一部分导电材料(121)到元件载体(110)的预成形件表面(111a)。镀覆系统(100)还包括第二镀覆区域(140),配置为另外镀覆第二部分导电材料(122)到元件载体(110)的预成形件预镀覆表面(111a)。镀覆系统还包括检测单元(150),配置为检测指示镀覆在第一镀覆区域(130)中的元件载体(110)的各个预成形件表面部分(111a)上的第一部分导电材料(121)的数量的信息(151)。此外,镀覆系统包括控制单元(160),配置为根据检测信息(151)控制第二镀覆区域(140)镀覆适量的第二部分导电材料(122)到各个预镀覆表面部分(111b)。
  • 用于实时校正导电材料厚度镀覆系统元件载体
  • [发明专利]形成倒装芯片突起载体式封装的方法-CN200810098969.1有效
  • 卢威耀;叶兴强 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2008-05-26 - 2009-03-11 - H01L21/60
  • 通过提供金属箔片并在片的第一表面中形成腔来形成倒装芯片突起载体式封装。用导电金属镀覆腔以形成外部互连。在金属箔的第一表面镀覆腔上形成绝缘膜,然后在绝缘膜中形成通孔。通孔接触相应的镀覆腔。然后镀覆通孔,并在绝缘膜和镀覆通孔上形成焊接阻挡膜。处理焊接阻挡膜以在通孔上形成暴露区域,然后用导电金属镀覆该暴露区域。将突起的半导体管芯附装到金属箔的第一表面,其中管芯突起接触相应的镀覆暴露区域,其将管芯电连接到镀覆腔。最后,移除金属箔片使得露出镀覆腔的外表面。如上所述,镀覆腔的外表面形成管芯和印刷电路板之间的电互连。
  • 形成倒装芯片突起载体封装方法
  • [发明专利]连续图案镀覆转印系统以及连续图案镀覆转印物制造方法-CN201380019122.9有效
  • 重田龙男 - 株式会社新克
  • 2013-07-16 - 2018-04-27 - H05K3/20
  • 提供一种不需要蚀刻仅通过镀覆来进行图案形成的连续图案镀覆转印系统以及连续图案镀覆转印物制造方法。该连续图案镀覆转印系统包括镀覆单元,其包括至少一个容纳镀覆液的镀覆槽;至少一个DLC图案圆筒体,其浸渍于该镀覆槽的镀覆液中,在其表面形成图案镀覆层,并且设置为能转动;和至少一个印刷用基材转动部件,其包括被连续地传送到该DLC图案圆筒体的表面的印刷用基材、以及将该图案镀覆层从该DLC图案圆筒体的表面压接转印至该印刷用基材的至少一面上的压接转印辊;通过利用上述压接转印辊使上述图案镀覆层压接转印至上述印刷用基材的至少一部分上,从而连续地转印上述图案镀覆层。
  • 连续图案镀覆系统以及转印物制造方法
  • [发明专利]电器件端子修饰-CN201910737881.8在审
  • S·K·科杜里 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2019-08-12 - 2020-02-25 - H01L23/31
  • 在所描述的示例中,端子(例如,导电端子)包括基底材料210、镀覆堆叠(例如,220和230A)和焊料修饰层250。基底材料210可以是金属,例如铜。镀覆堆叠被布置在基底材料210的表面上,并且可以包括镀覆堆叠中的裂缝。镀覆堆叠中的裂缝可以从镀覆堆叠的第一表面(例如,230A)延伸到镀覆堆叠的与基底材料210的表面相邻的第二表面(例如,220)。焊料修饰层250被涂覆在镀覆堆叠中的任何裂缝上方。
  • 器件端子修饰
  • [发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法-CN201780075131.8有效
  • 成枝宏人;园田悠太;土井龙大;富谷隆夫 - 同和金属技术有限公司
  • 2017-11-21 - 2021-04-20 - C25D5/12
  • 本发明提供在将表面形成有Zn镀覆层的Sn镀覆材料用作通过紧固等压接加工而连接至由铝或铝合金构成的电线的端子的材料的情况下,在压接加工时即使不实施连接部分的加工,上述Sn镀覆材料的耐腐蚀性也良好、且在表面形成的Zn镀覆层的密合性良好的Sn镀覆材料及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面上形成有含Sn层(12)的Sn镀覆材料中,含Sn层(12)由Cu‑Sn合金层(121)和在该Cu‑Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层(122)构成,在含Sn层(12)的表面形成有Ni镀覆层(14),在该Ni镀覆层(14)的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层(16)。
  • sn镀覆材料及其制造方法
  • [发明专利]一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法-CN201010586488.2无效
  • 张建玲 - 江西理工大学
  • 2010-12-14 - 2011-04-06 - C23C18/44
  • 一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法,涉及在金属或非金属材料表面镀覆连续均匀的银导电层,先经过预镀覆处理工序,在材料表面先预镀覆少量金属银或镍,然后通过镀覆工序,在含银的氨性水溶液中用氢气还原银,银镀覆在金属或非金属材料表面,再经过滤、洗涤、干燥工序,获得表面镀覆了连续均匀的银导电层的金属或非金属材料产品。采用预镀覆的方法先在粉末或纤维状的金属或非金属材料表面形成均匀的金属银、镍纳米颗粒,在镀覆时能够使银镀层均匀包覆在金属或非金属材料的表面,形成连续镀覆层,减小镀覆层厚度和金属银的使用量。
  • 一种金属非金属材料表面制备均匀导电方法
  • [发明专利]镀覆装置及镀覆方法-CN201910594986.2有效
  • 洪端佑;郭宏瑞;何明哲 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-07-03 - 2022-01-07 - C25D17/00
  • 本发明实施例提供一种镀覆装置及镀覆方法。一种镀覆装置包括镀覆槽、衬底保持器、阳极电极以及流体搅拌构件。镀覆槽被配置成容纳镀覆溶液。衬底保持器被配置成将待镀覆的衬底握持在镀覆槽中。阳极电极安置在镀覆槽中。流体搅拌构件安置在阳极电极与待镀覆的衬底之间,且包括多个第一搅拌条带及多个第二搅拌条带。第一搅拌条带沿与待镀覆的衬底的镀覆表面平行的第一方向延伸。第二搅拌条带沿与所述多个第一搅拌条带相交且与所述镀覆表面平行的第二方向延伸,其中流体搅拌构件被配置成沿第一方向及第二方向往复运动。
  • 镀覆装置方法
  • [实用新型]一种金属表面镀覆装置-CN202121565215.X有效
  • 陈晋;陈浩沛;罗洋 - 一澄环境科技(武汉)有限公司
  • 2021-07-12 - 2021-08-17 - C23C18/16
  • 本实用新型提供了一种金属表面镀覆装置,包括调节组件和镀覆组件,镀覆组件包括镀覆箱,镀覆箱一侧设置有水泵,将第一软管通过第一接头与第二软管连通,启动水泵,即可将镀覆箱底部的镀覆溶液通过第三软管泵入镀覆箱的顶部,使得镀覆箱内部的镀覆溶液可不断循环,将第一软管与第一接头断开连接,关闭第二软管上的电磁阀,将第一软管的一端放入配置好的镀覆溶液中,启动水泵,即可将镀覆溶液泵入镀覆箱内部进行加液,调节组件包括卷扬机,卷扬机顺时针旋转放绳,浸泡箱缓缓下降,直到浸泡箱完全浸泡在镀覆溶液内部,镀覆溶液通过通孔进入浸泡箱内部,由电机提供动力带动旋转板旋转,旋转板带动浸泡箱旋转,使得浸泡箱内部的金属表面镀覆均匀。
  • 一种金属表面镀覆装置
  • [发明专利]镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置-CN202111142354.6在审
  • 辻一仁;张绍华;下山正 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-09-28 - 2022-04-01 - C25D17/00
  • 本发明涉及镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置的气泡除去方法是将具备镀覆槽(10)和基板保持件(30)的镀覆装置(1000)中的阳极室(13)的气泡除去的气泡除去方法,其包括:从设置于阳极室的外周部(12)的至少一个供给口(70)向阳极室供给镀覆液(Ps),使以与供给口对置的方式设置于阳极室的外周部的至少一个排出口(71)吸入该供给的镀覆液,由此在阳极室中的隔膜(61)的下表面(61a)形成沿着该下表面镀覆液的剪切流(Sf)。
  • 镀覆装置气泡除去方法以及

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