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[实用新型]薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带-CN200620118078.4无效
发明人：何志文;杨志辉;谢庆堂;蔡坤宪;林志松 -专利权人：飞信半导体股份有限公司
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带，该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层、复数个第一引线以及复数个第二引线，该可挠性介电层定义有一晶片接合区，该晶片接合区形成有复数个通孔，且该些通孔是位于该些第一引线与该些第二引线之间，该晶片的复数个凸块是电性连接至该COF薄膜卷带，该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间，以密封该些凸块，其中该封胶体是可流布于该些通孔中。该些通孔可提高该薄膜覆晶封装构造内的排气效果，并且增加该COF薄膜卷带的抗应力强度，以避免该薄膜覆晶封装构造因该封胶体固化产生应力，而造成该薄膜覆晶封装构造分层断裂，并可保持该薄膜覆晶封装构造的外形美观
薄膜封装构造 cof

[发明专利]薄膜覆晶封装构造及其使用的电路薄膜-CN200610111544.0有效
发明人：赖奎佑;梁锦坤 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-08-23 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是有关于一种薄膜覆晶封装构造及其使用的电路薄膜。该薄膜覆晶(Chip－On－Film package，COF)封装构造，主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体。该晶片的凸块是接合至该电路薄膜的引脚。该点涂胶体是形成于该晶片与该电路薄膜之间。并且，该电路薄膜具有至少一跳接线或是额外设置的跳接元件，其是电性导接该些引脚的其中至少二个，可以取代现有习知薄膜覆晶(COF)封装构造中在晶片下方的接地条，并可以解决点涂胶体流布速度不均匀的问题。
薄膜封装构造及其使用电路

[发明专利]车辆用灯具-CN201810916639.2在审
发明人：志藤雅也;伊东彻;伊代田治彦 -专利权人：株式会社小糸制作所
申请日： 2018-08-13 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： F21S43/145 文献下载
摘要：本发明提供一种车辆用灯具，其能够通过简单的构造对光输出的降低进行抑制，使可靠性提高。车辆用灯具(10)在主体部(11、12)安装有有机EL单元(13)，在该车辆用灯具(10)中，有机EL单元(13)是将设置在基板(14)上的有机发光层(15)通过第一封装薄膜(16)进行封装的构造，将基板(14)整体通过第二封装薄膜(18)进行了封装。
车辆用灯具封装薄膜有机EL 基板封装有机发光层主体部输出

[发明专利]指纹辨识器的薄膜封装构造-CN200710002416.7有效
发明人：黄铭亮;李耀荣;李明勋 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-01-17 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种指纹辨识器的薄膜封装构造，一种指纹辨识器的薄膜封装构造包含一指纹辨识器晶片、复数个凸块、一电路薄膜、一密封上述的凸块的封胶体以及一固定结合该指纹辨识器晶片的金属底座。该电路薄膜是具有一贯通开口，以显露该感测区，并包含有复数个引脚，以接合至上述的凸块。其中，该电路薄膜更包含有一连接引脚，其是电性连接该指纹辨识器晶片与该金属底座。因此，该指纹辨识器的薄膜封装构造能在辨识指纹过程中能提供一安全的静电放电通路，避免损毁该指纹辨识器晶片。
指纹辨识薄膜封装构造

[发明专利]以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造-CN200510097587.3无效
发明人：朱品华 -专利权人：华东科技股份有限公司
申请日： 2005-12-30 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是有关于一种以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造，其是以一具有开槽的薄膜基板承载一打线芯片而为板上芯片封装型态，其中该开槽是可供焊线通过以电性连接芯片与薄膜基板。该薄膜基板是包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该开槽周边。当芯片的一主动面贴附于该薄膜基板而能极贴近于该图案化金属核心层，该图案化金属核心层将能提供良好的芯片散热路径。此外，使用该薄膜基板的芯片封装构造是能降低基板成本、减少整个封装的厚度及增进抗热应力的功效。
开槽金属薄膜承载芯片封装构造

[发明专利]减少软板形变的薄膜覆晶封装构造-CN200610111233.4有效
发明人：赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-08-15 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关一种减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，主要包含有一电路薄膜、复数个补强条、一凸块化晶片以及一点涂形成的热固胶体。该电路薄膜具有排列于两侧的复数个外接指。该些补强条是沿着该些外接指而设于该电路薄膜的两侧。该晶片是接合至该电路薄膜。该热固胶体是形成于该晶片与该电路薄膜之间。并且，该些补强条与该晶片之间留有一可挠曲间隔。因此在薄膜覆晶封装构造的制程中可以减少电路薄膜的形变，并且可以保留有可供后段组装的挠曲部位。
减少形变薄膜封装构造

[发明专利]薄膜封装机-CN201910148731.3在审
发明人：孙淏添;王立;王兆强;陈超 -专利权人：国信电子票据平台信息服务有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄膜封装机，包括固定封装板和与所述固定封装板平行布置的活动封装板，其中所述活动封装板被设计为借助第一驱动装置朝向或远离所述固定封装板运动，所述固定封装板包括朝向和背离所述活动封装板的第一侧面和第二侧面，在所述第一侧面上固定设有至少一根发热丝，所述薄膜封装机还包括设置在第一侧面侧或第二侧面侧的顶膜件；用于驱动所述顶膜件运动的第二驱动装置；其中所述顶膜件被构造为借助于所述第二驱动装置抵靠所述薄膜并推动所述薄膜远离所述固定封装板，移动至所述薄膜与所述发热丝脱离接触的位置处。该薄膜封装机实现了在完成塑封袋的封装后，使塑封袋与发热丝自动脱离接触，减少人工干预，提高生产效率。
固定封装薄膜封装机侧面发热丝封装板顶膜薄膜第二驱动装置塑封袋第一驱动装置人工干预生产效率脱离接触自动脱离板平行位置处封装背离驱动移动

[实用新型]薄膜封装机-CN201920251619.8有效
发明人：孙淏添;王立;王兆强;陈超 -专利权人：国信电子票据平台信息服务有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种薄膜封装机，包括固定封装板和与所述固定封装板平行布置的活动封装板，其中所述活动封装板被设计为借助第一驱动装置朝向或远离所述固定封装板运动，所述固定封装板包括朝向和背离所述活动封装板的第一侧面和第二侧面，在所述第一侧面上固定设有至少一根发热丝，所述薄膜封装机还包括设置在第一侧面侧或第二侧面侧的顶膜件；用于驱动所述顶膜件运动的第二驱动装置；其中所述顶膜件被构造为借助于所述第二驱动装置抵靠所述薄膜并推动所述薄膜远离所述固定封装板，移动至所述薄膜与所述发热丝脱离接触的位置处。该薄膜封装机实现了在完成塑封袋的封装后，使塑封袋与发热丝自动脱离接触，减少人工干预，提高生产效率。
固定封装薄膜封装机侧面发热丝封装板顶膜薄膜第二驱动装置塑封袋第一驱动装置本实用新型人工干预生产效率脱离接触自动脱离板平行位置处封装背离驱动移动

[发明专利]一种用于复合包装材料的集成电路加热膜-CN201811483669.5在审
发明人：岳奇峰 -专利权人：岳奇峰
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H05B3/06 文献下载
摘要：一种用于复合包装材料的集成电路加热膜，其特征在于：包括的构造层有至少一个热塑性薄膜基层、粘胶层、电路层，和薄膜封装层，每一个构造层按上述顺序复合层压。所述电路层置有薄膜加热元器件、薄膜可折叠导线、薄膜绝缘插片开关和薄膜电池，薄膜加热元器件和薄膜电池分别通过薄膜可折叠导线与薄膜绝缘插片开关串联，薄膜绝缘插片开关置于热塑性薄膜基层和薄膜封装层层压封口处，抽开薄膜绝缘插片开关，开关闭合形成通路，薄膜加热元器件、薄膜电池和薄膜绝缘插片开关通过薄膜可折叠导线形成电子回路，薄膜电池对薄膜加热元器件供电，薄膜加热元器件发热，并对接触集成电路加热膜的物质进行传导性加热
薄膜加热元器件绝缘插片薄膜电池复合包装材料加热膜可折叠集成电路热塑性薄膜电路层构造层薄膜封装层传导性加热自加热功能薄膜封装电子回路开关闭合开关串联流质食物顺序复合封口处粘胶层层压发热基层饮料供电

[发明专利]薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造-CN200710000370.5有效
发明人：陈纬铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-01-22 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关于一种薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造。该薄膜覆晶封装的电路卷带，主要包含一可挠性介电膜、复数个引脚以及一引脚加固层。该薄膜覆晶封装构造，包含上述电路卷带以及一凸块化晶片，另包含有一底部填充胶，形成于该电路卷带与该凸块化晶片之间。本发明的薄膜覆晶封装的电路卷带藉由引脚加固层可避免引脚偏移，并能解决因溢锡而导致线路短路的问题；另可以增进底部填充胶的填实性，减少气泡与缝隙的形成，非常适于实用。
薄膜封装电路及其构造

[发明专利]触碰感应封装构造-CN200410048753.6有效
发明人：李士璋;李政颖;卢勇利;叶荧财;林佩琪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2004-06-15 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： G06K11/16 文献下载
摘要：本发明是关于一种触碰感应封装构造，其主要包含一基板、一薄膜、一密封件以及复数个触碰感应器设置在该基板上，其中该基板、该薄膜以及该密封件界定一密闭空间，而该复数个触碰感应器是设置在该密闭空间中。本发明的触碰感应封装构造包含至少一接地导电线路形成于该基板上以及一去静电层形成于该薄膜的上表面并且电性连接于该基板上的接地导电线路。该去静电层具有一上表面作为欲侦测的工作件的触碰表面。本发明在薄膜表面具有一去静电层作为触碰表面，并且该去静电层是电性连接至基板上的接地导电线路，因此因碰触或摩擦生成的静电可顺利藉由该去静电层导去，而不至于对该触碰感应封装构造的感应器或是内部电路放电，而可避免不可逆的损坏
感应封装构造

[发明专利]一种大面积薄膜压力传感器-CN202110759789.9在审
发明人：雷浩;冯长海;张平平 -专利权人：苏州慧闻纳米科技有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种大面积薄膜压力传感器。该大面积薄膜压力传感器包括：上封装层和下封装层；电极层，设置于所述下封装层上，且所述电极层与外部电源连接；纳米敏感层，以薄膜状形态形成于所述上封装层上；柔性支撑层，设置在所述纳米敏感层和所述电极层之间，且构造成在所述大面积薄膜压力传感器受到外界压力时允许所述纳米敏感层和所述电极层的接触，在所述外界压力撤销时使得所述纳米敏感层和所述电极层完全分离。本发明的大面积薄膜压力传感器极大提高了薄膜压力传感器输出性能的一致性以及稳定性。
一种大面积薄膜压力传感器

[发明专利]薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法-CN201910769911.3有效
发明人：刘文祺;罗程远;孙中元;薛金祥;董超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法；所述薄膜封装结构包括：基板；封装膜层，覆盖于所述基板的表面；所述封装膜层包括层叠设置的至少两层绝缘层；以及金属辅助层，设置于所述基板与所述封装膜层之间或任意两层所述绝缘层之间；所述金属辅助层被构造为网格状。本发明通过在基板与封装膜层之间或者是封装膜层内设置网格状的金属辅助层，来缓解和释放封装膜层中的绝缘层产生的结构应力，能够有效的避免绝缘层在形变时易于发生的断裂现象，显著的增强基板的结构强度和可弯曲性能，
薄膜封装结构显示装置制作方法

[发明专利]带有框架的原电池及其制造方法-CN201080009624.X无效
发明人：延斯·梅恩斯彻 -专利权人：锂电池科技有限公司
申请日： 2010-03-01 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：一种用于原电池的框架，所述原电池由带有薄膜状封装的电极堆叠组成，从此封装中引出至少两个导电体，所述框架构造得使其在制造原电池时可与原电池的封装固定连接。在制造这种原电池时，在封装封闭时框架与封装固定地连接。
带有框架原电池及其制造方法

[实用新型]一种大面积薄膜压力传感器-CN202121511381.1有效
发明人：雷浩;冯长海;张平平 -专利权人：苏州慧闻纳米科技有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大面积薄膜压力传感器。该大面积薄膜压力传感器包括：上封装层和下封装层；电极层，设置于所述下封装层上，且所述电极层与外部电源连接；纳米敏感层，以薄膜状形态形成于所述上封装层上；柔性支撑层，设置在所述纳米敏感层和所述电极层之间，且构造成在所述大面积薄膜压力传感器受到外界压力时允许所述纳米敏感层和所述电极层的接触，在所述外界压力撤销时使得所述纳米敏感层和所述电极层完全分离。本实用新型的大面积薄膜压力传感器极大提高了薄膜压力传感器输出性能的一致性以及稳定性。
一种大面积薄膜压力传感器

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