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- [发明专利]芯片堆叠结构-CN201310089368.5有效
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刘昌炽;余迅;陈鹏书;吴仕先
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财团法人工业技术研究院
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2013-03-20
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2014-07-02
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H01L23/522
- 一种芯片堆叠结构,包括多个微凸块结构、多个第一衬底、至少一第一间隙层、多个第二衬底以及至少一第二间隙层。所述第一衬底利用所述微凸块结构的一部分彼此堆叠,并且各第一衬底包括至少一第一重布线层。第一间隙层位于所堆叠的第一衬底之间。所述第二衬底利用所述微凸块结构的另一部分与所述第一衬底至少其中之一堆叠,并且各第二衬底包括至少一第二重布线层。第二间隙层位于所堆叠的第一衬底与第二衬底之间。所述第一重布线层、所述第二重布线层以及所述微凸块结构形成多个阻抗元件,并且所述阻抗元件提供一特定的振荡频率。
- 芯片堆叠结构
- [实用新型]堆叠芯片结构-CN201922377520.5有效
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叶锋;杨小军;黄卫国;虞麟
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力特半导体(无锡)有限公司
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2019-12-25
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2020-07-07
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H01L23/488
- 提供一种堆叠芯片结构。所述堆叠芯片结构包括:引线框;沿竖直方向设置在所述引线框上的第一芯片;沿所述竖直方向设置在所述引线框与所述第一芯片之间的第一焊接材料层,用于将所述第一芯片固定且电连接至所述引线框上;沿所述竖直方向设置在所述第一芯片上的第二芯片;沿所述竖直方向设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间的第二焊接材料层,用于将所述第二芯片固定且电连接至所述第一芯片上;沿所述竖直方向设置在所述第二芯片上的铜夹;和沿所述竖直方向设置在所述第二芯片与所述铜夹之间的第三焊接材料层,用于将所述第二芯片固定且电连接至所述铜夹,其中,在所述第一芯片与所述第二芯片之间沿所述竖直方向仅设置有所述第二焊接材料层。
- 堆叠芯片结构
- [发明专利]一种芯片叠装结构和芯片叠装方法-CN202010406019.1有效
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何正鸿
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甬矽电子(宁波)股份有限公司
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2020-05-14
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2022-09-27
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H01L25/18
- 本发明提供了一种芯片叠装结构和芯片叠装方法,涉及芯片封装技术领域,该芯片叠装结构包括:基板;贴装在基板上的基底芯片层;多个呈阶梯状逐层堆叠在基底芯片层上并与基板电连接的第一芯片堆叠层;堆叠在第一芯片堆叠层上的中间芯片堆叠层;多个呈阶梯状逐层堆叠在中间芯片堆叠层上的第二芯片堆叠层;其中,多个第一芯片堆叠层的宽度沿堆叠方向逐层增加,多个第二芯片堆叠层的宽度沿堆叠方向逐层减小,且第一芯片堆叠层的宽度和第二芯片堆叠层的宽度均小于中间芯片堆叠层的宽度相较于现有技术,本发明提供的芯片叠装结构,其能够大幅提升堆叠数量,并大大降低了封装尺寸和封装成本。
- 一种芯片结构方法
- [发明专利]半导体结构及存储器-CN202210245948.8在审
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杨正杰
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长鑫存储技术有限公司
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2022-03-14
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2023-09-22
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H01L23/544
- 本公开提供一种半导体结构及存储器。半导体结构包括堆叠芯片组件,堆叠芯片组件包括堆叠设置的多个半导体芯片,各半导体芯片中均设置有第一电连接结构,相邻半导体芯片之间通过第一电连接结构连接;至少一个半导体芯片上设置有堆叠芯片测试垫,堆叠芯片测试垫与其所在的半导体芯片中的第一电连接结构以及待测试电路均相连,以将堆叠芯片测试垫接收的测试信号传输至各半导体芯片。本公开实施例提供的半导体结构通过设置堆叠芯片测试垫,无需与控制芯片连接即可实现对堆叠芯片组件的测试,提高该半导体结构的测试灵活性和适用性。
- 半导体结构存储器
- [发明专利]芯片及芯片堆叠结构-CN202310874936.6在审
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张家瑞
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长鑫存储技术有限公司
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2023-07-17
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2023-08-18
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H01L23/535
- 本发明涉及一种芯片及芯片堆叠结构,涉及集成电路技术领域。所述芯片包括:芯片本体;互连结构,包括多个贯穿所述芯片本体且彼此间隔设置的互连元件;至少一个所述互连结构为第一互连结构,所述第一互连结构中的所述互连元件为第一互连元件;第一控制电路,设置于所述芯片本体内;所述第一控制电路的输入端与一个所述第一互连结构的每一所述第一互连元件的第一端分别连接,所述第一控制电路的输出端与同一所述第一互连结构的每一所述第一互连元件的第二端分别连接;所述第一控制电路用于根据选择信号将一个所述第一互连元件的第一端接收的信号传输至另一所述第一互连元件的第二端本发明可以避免部分硅通孔的性能退化而造成整个半导体芯片失效。
- 芯片堆叠结构
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