专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3835061个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]微机电麦克风封装结构及其方法-CN200710168073.1有效
  • 萧伟民 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2007-10-31 - 2008-03-26 - H04R31/00
  • 一种微机电麦克风封装结构,其主要包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片。该特定应用芯片设置于该承载器的一第一表面,该麦克风芯片设置于该承载器的一第二表面,该特定应用芯片与该麦克风芯片电性连接该承载器,该封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体,该第一封胶体于该第一表面以密封该特定应用芯片,该第二封胶体于该第二表面且与该承载器形成一容置空间,该麦克风芯片位于该容置空间中。由于该特定应用芯片与该麦克风芯片分别设置于该承载器的该第一表面及该第二表面,该封胶体的该第二封胶体围绕该麦克风芯片,且该第一封胶体与该第二封胶体可一体形,因此可增加封装结构强度及减少制程步骤。
  • 微机麦克风封装结构及其方法
  • [发明专利]胶体3D打印系统-CN201910676189.9有效
  • 张良;张泓;张春江;胡小佳;刘倩楠;黄峰;胡宏海;刘伟;张娜娜;魏文松;艾鑫;曲舒扬 - 中国农业科学院农产品加工研究所
  • 2019-07-25 - 2021-11-16 - A23P30/00
  • 本发明涉及3D打印技术领域,提供胶体3D打印系统,包括:匀浆罐,用于混合得到胶体溶液;加热器,进液口连接匀浆罐的出液口,对得到的胶体溶液进行加热;冷却室,在冷却室内设置有打印头和打印平台;打印头通过供料管道连接加热器的出液口该种胶体3D打印系统,通过匀浆罐得到胶体溶液。之后,将胶体溶液注入加热器当中,使得悬浊液融胶形成稳定溶液。胶体稳定溶液后,对应打印区间设置冷却室,将打印头和打印平台均设置于冷却室内,选择模型进行打印。该种胶体3D打印系统打印得到胶体状多样且变化多,可以满足各种条件下对胶体状的不同需求,实现胶体的自由成型。
  • 胶体打印系统
  • [实用新型]一种金属壳体电池-CN202122629415.3有效
  • 曹琳;王传宝;陈杰;杨山 - 东莞锂微电子科技有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-06-07 - H01M10/48
  • 本实用新型公开了一种金属壳体电池,包括:第一壳体组件、第二壳体、电极组件与荧光胶体,第一壳体组件与第二壳体形容纳电极组件的密闭腔体,荧光胶体覆盖在封口区域。本申请通过在封口区域设置荧光胶体,在电池漏液时,设置在封口区域的荧光胶体的图形会发生缺损,可通过目视或CCD拍照快速识别漏液区,进而快速检测出电池的密封性,无需检测设备,降低了生产投入,提高了生产效率
  • 一种金属壳体电池
  • [发明专利]单片体形装置及单片体形方法-CN201880089265.X在审
  • 杉下芳昭 - 琳得科株式会社
  • 2018-12-21 - 2020-09-25 - H01L21/301
  • 一种能够防止装置复杂化的单片体形装置EA,其使被粘物WF单片化而形成单片体CP,在被粘物WF上预先粘贴了粘接片AS,该粘接片AS添加有通过赋予规定能量IR而膨胀的膨胀性微粒SG,该单片体形装置EA具备:改性部形成单元10,其在被粘物WF形成改性部MT,并在被粘物WF形成被改性部MT围绕的单片化预定区域WFP;单片化单元20,其向被粘物WF赋予外力而以改性部MT为起点在被粘物WK形成裂缝CK,使被粘物WF单片化而形成单片体CP,单片化单元20对粘接片AS局部地赋予能量IR,使被赋予能量IR的粘接片局部ASP中添加的膨胀性微粒SG膨胀,并使粘贴于该粘接片局部ASP的单片化预定区域WFP位移而形成单片体
  • 单片体形装置成方
  • [发明专利]单片体形装置及单片体形方法-CN201880090381.3在审
  • 杉下芳昭 - 琳得科株式会社
  • 2018-12-21 - 2020-10-16 - H01L21/301
  • 一种能够在不向粘接片极力赋予张力的情况下使被粘物单片化而形成单片体的单片体形装置,是使被粘物WF单片化而形成单片体CP的单片体形装置EA,其具备:片粘贴单元10,其将添加有通过赋予规定的能量IR而膨胀的膨胀性微粒SG的粘接片AS粘贴于被粘物WF;改性部形成单元20,其在被粘物WF上形成改性部MT,并在被粘物WF上形成被该改性部MT围绕的单片化预定区域WFP;以及单片化单元30,其向被粘物WF赋予外力,以改性部MT为起点在该被粘物WF上形成裂缝CK,并使该被粘物WF单片化而形成单片体CP,单片化单元30对粘接片AS局部地赋予能量IR,使被赋予该能量IR的粘接片局部ASP中添加的膨胀性微粒SG膨胀,并使粘贴于该粘接片局部ASP的单片化预定区域WFP位移而形成单片体CP。
  • 单片体形装置成方
  • [实用新型]薄型半导体封装结构-CN201120182466.X有效
  • 郭厚昌;谢庆堂 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2011-05-27 - 2011-12-14 - H01L23/31
  • 本实用新型是有关于一种薄型半导体封装结构,其包含一载板、一承载胶体、一芯片以及一封胶体,该载板具有一第一载板表面、一第二载板表面及一容置槽,该容置槽具有一形成于该第二载板表面的显露开口,该承载胶体于该容置槽且该显露开口显露该承载胶体,该承载胶体具有一承载部、一包覆部及一凹槽,该芯片设置于该承载胶体的该凹槽,该芯片电性连接该载板,该芯片具有一主动面、一背面及一环壁,该第二载板表面与该背面不共平面且该背面位于该承载部上,该承载胶体的该包覆部包覆该环壁,该封胶体于该载板的该第一载板表面、该容置槽及该芯片的该主动面并覆盖该承载胶体
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]显示面板及其制备方法-CN202210206212.X在审
  • 李健林;陈壮;张昌健 - 惠州视维新技术有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-07-22 - H01L33/58
  • 本申请提供一种显示面板及其制备方法,通过采用在光源板布置多个微小尺寸的发光芯片,并在发光芯片上点胶,然后对胶体半固化,再使用压塑板模压胶体目标胶体,最后固化目标胶体微透镜的工艺制备显示面板。半固化状态的改性胶体,其不仅表面结构稳定,且可塑性较高;进而可以通过压塑板一次性在光源板上模压成型多个表面形状相同的目标胶体,即可以同时在光源板上同时制备多个适配微小尺寸的发光芯片的微透镜,提高了显示面板的制备效率
  • 显示面板及其制备方法
  • [发明专利]薄片体形装置-CN201911219421.2在审
  • 东本佳久;长田优辅 - 迅普精工株式会社
  • 2019-12-03 - 2020-06-12 - D21F9/02
  • 本发明提供薄片体形装置,其具备在保持含纤维物质的状态下行进的环状的网带(23)、向所述网带(23)供给所述含纤维物质的供给部(19)、以及将所述含纤维物质以预定压力按压于所述网带(23)而得到薄片体的按压部(14),所述网带(23)具有用于形成水印花样的水印部(59),所述水印部(59)将具有预定厚度且呈水印花样的形状的水印件(96)设置于所述网带(23)的含纤维物质保持面,所述按压部(14)通过将含纤维物质按压于网带(23)的水印部(59)而将水印花样形成于所述薄片体。
  • 薄片体形装置
  • [发明专利]VFET接触体形-CN202180083336.7在审
  • 吴恒;谢瑞龙;沈添;赵凯 - 国际商业机器公司
  • 2021-12-03 - 2023-09-12 - H01L27/092
  • 本发明的实施例可以包括垂直场效应晶体管(VFET)结构,以及制造该结构的方法,该结构具有第一VFET和第二VFET。第一VFET可以包括在第一源极/漏极外延体(200)和接触体(280)之间的单个衬垫(260)。第二VFET可以包括在第二源极/漏极外延体(225)和接触体(280)之间的两个衬垫(260)。这可以使不同的VFET器件具有适当的接触衬垫匹配。
  • vfet接触体形

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top