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- [发明专利]微机电麦克风封装结构及其方法-CN200710168073.1有效
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萧伟民
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日月光半导体制造股份有限公司
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2007-10-31
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2008-03-26
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H04R31/00
- 一种微机电麦克风封装结构,其主要包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片。该特定应用芯片设置于该承载器的一第一表面,该麦克风芯片设置于该承载器的一第二表面,该特定应用芯片与该麦克风芯片电性连接该承载器,该封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体,该第一封胶体形成于该第一表面以密封该特定应用芯片,该第二封胶体形成于该第二表面且与该承载器形成一容置空间,该麦克风芯片位于该容置空间中。由于该特定应用芯片与该麦克风芯片分别设置于该承载器的该第一表面及该第二表面,该封胶体的该第二封胶体围绕该麦克风芯片,且该第一封胶体与该第二封胶体可一体形成,因此可增加封装结构强度及减少制程步骤。
- 微机麦克风封装结构及其方法
- [发明专利]单片体形成装置及单片体形成方法-CN201880089265.X在审
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杉下芳昭
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琳得科株式会社
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2018-12-21
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2020-09-25
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H01L21/301
- 一种能够防止装置复杂化的单片体形成装置EA,其使被粘物WF单片化而形成单片体CP,在被粘物WF上预先粘贴了粘接片AS,该粘接片AS添加有通过赋予规定能量IR而膨胀的膨胀性微粒SG,该单片体形成装置EA具备:改性部形成单元10,其在被粘物WF形成改性部MT,并在被粘物WF形成被改性部MT围绕的单片化预定区域WFP;单片化单元20,其向被粘物WF赋予外力而以改性部MT为起点在被粘物WK形成裂缝CK,使被粘物WF单片化而形成单片体CP,单片化单元20对粘接片AS局部地赋予能量IR,使被赋予能量IR的粘接片局部ASP中添加的膨胀性微粒SG膨胀,并使粘贴于该粘接片局部ASP的单片化预定区域WFP位移而形成单片体
- 单片体形装置成方
- [发明专利]单片体形成装置及单片体形成方法-CN201880090381.3在审
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杉下芳昭
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琳得科株式会社
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2018-12-21
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2020-10-16
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H01L21/301
- 一种能够在不向粘接片极力赋予张力的情况下使被粘物单片化而形成单片体的单片体形成装置,是使被粘物WF单片化而形成单片体CP的单片体形成装置EA,其具备:片粘贴单元10,其将添加有通过赋予规定的能量IR而膨胀的膨胀性微粒SG的粘接片AS粘贴于被粘物WF;改性部形成单元20,其在被粘物WF上形成改性部MT,并在被粘物WF上形成被该改性部MT围绕的单片化预定区域WFP;以及单片化单元30,其向被粘物WF赋予外力,以改性部MT为起点在该被粘物WF上形成裂缝CK,并使该被粘物WF单片化而形成单片体CP,单片化单元30对粘接片AS局部地赋予能量IR,使被赋予该能量IR的粘接片局部ASP中添加的膨胀性微粒SG膨胀,并使粘贴于该粘接片局部ASP的单片化预定区域WFP位移而形成单片体CP。
- 单片体形装置成方
- [实用新型]薄型半导体封装结构-CN201120182466.X有效
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郭厚昌;谢庆堂
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颀邦科技股份有限公司
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2011-05-27
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2011-12-14
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H01L23/31
- 本实用新型是有关于一种薄型半导体封装结构,其包含一载板、一承载胶体、一芯片以及一封胶体,该载板具有一第一载板表面、一第二载板表面及一容置槽,该容置槽具有一形成于该第二载板表面的显露开口,该承载胶体形成于该容置槽且该显露开口显露该承载胶体,该承载胶体具有一承载部、一包覆部及一凹槽,该芯片设置于该承载胶体的该凹槽,该芯片电性连接该载板,该芯片具有一主动面、一背面及一环壁,该第二载板表面与该背面不共平面且该背面位于该承载部上,该承载胶体的该包覆部包覆该环壁,该封胶体形成于该载板的该第一载板表面、该容置槽及该芯片的该主动面并覆盖该承载胶体。
- 半导体封装结构
- [发明专利]薄片体形成装置-CN201911219421.2在审
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东本佳久;长田优辅
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迅普精工株式会社
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2019-12-03
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2020-06-12
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D21F9/02
- 本发明提供薄片体形成装置,其具备在保持含纤维物质的状态下行进的环状的网带(23)、向所述网带(23)供给所述含纤维物质的供给部(19)、以及将所述含纤维物质以预定压力按压于所述网带(23)而得到薄片体的按压部(14),所述网带(23)具有用于形成水印花样的水印部(59),所述水印部(59)将具有预定厚度且呈水印花样的形状的水印件(96)设置于所述网带(23)的含纤维物质保持面,所述按压部(14)通过将含纤维物质按压于网带(23)的水印部(59)而将水印花样形成于所述薄片体。
- 薄片体形装置
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