专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可分离砂石和的全覆膜播种机-CN202020843829.9有效
  • 孟培兴;贾卜俨;刘佳音 - 河北农哈哈机械集团有限公司
  • 2020-05-19 - 2021-03-30 - A01B49/06
  • 本实用新型属于农机设备技术领域,提出了一种可分离砂石和的全覆膜播种机,包括播种机本体和匀铺机构;播种机本体具有分导流机构;匀铺机构设于分导流机构之前,用于分离进入分导流机构内的砂石和匀铺机构包括:分离箱设于播种机本体上,分离箱具有入料口和出料口;匀筛具有网眼且竖向往复滑动设于分离箱内,匀筛用于分离砂石和同时并匀开进入分导流机构内的;弹簧往复组件,设于分离箱内并使匀筛往复滑动通过上述技术方案,解决了现有技术中砂石会戳破地膜以及地膜覆不均匀的问题。
  • 一种可分离砂石全覆膜播种机
  • [实用新型]地膜埋苗封口器-CN200320100252.9无效
  • 王安学 - 王安学
  • 2003-10-13 - 2004-10-13 - A01C5/06
  • 一种地膜埋苗封口器包括仓(4)、封土仓(6),本实用新型的特征是仓(4)内设置回转轮(5),仓(4)下端设置闭合挡板(8),闭合挡板(8)下方对口封土仓(6),封土仓(6)中央设置护苗罩料分别经碎仓、仓破碎细化,仓下端设置的闭合挡板可在由色敏或光敏探测头控制的随动元件的作用下间隙闭合,在探测头测到苗株时,输出的感应信号经放大后控制随动元件,打开闭合挡板,沿护苗罩外罩下泻在苗株周围
  • 地膜埋苗封口器
  • [发明专利]南瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201710449307.3在审
  • 颜恒;汪良月 - 颜恒
  • 2017-06-14 - 2017-09-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了南瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括A)灭茬;B)辟沟;C)播种;D)浇水;E)盖种;F)覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4‑5次,每次覆盖0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理
  • 南瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]一种苤兰种子拌和播种的育苗方法-CN201410207965.8在审
  • 林天国 - 林天国
  • 2014-05-18 - 2015-11-25 - A01G1/00
  • 本发明公开了一种苤兰种拌和播种的育苗方法,该方法是包括苤兰种子的准备、苗床制作、准备、苤兰种拌和播种、苗床管理五大生产步骤,其苤兰种子准备是包括上半年苤兰地选留种用苤兰植株、移栽种用苤兰植株、种用苤兰管理、种苤兰种子收藏四个环节,其苗床制作是包括苗床地选择、苗床制两个环节,其准备是包括过筛数量确定两个环节,其苤兰种拌和播种是包括,苤兰种拌和和播种两个环节,其苗床管理是包括匀苗
  • 一种种子拌和播种育苗方法
  • [发明专利]春黄瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410821794.8无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-01 - A01G1/00
  • 本发明公开了春黄瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,黄瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F)覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 黄瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]冬瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410822073.9无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-01 - A01G1/00
  • 本发明公开了冬瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,冬瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F) 覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
  • 冬瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]番茄茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410821793.3无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-25 - A01G1/00
  • 本发明公开了番茄茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,番茄腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F) 覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
  • 番茄种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]春西瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410822732.9无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄跃 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-25 - A01G1/00
  • 本发明公开了春西瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,春西瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F)覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 西瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]秋种鲜食玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410822602.5无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄跃 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-25 - A01G1/00
  • 本发明公开了秋种鲜食玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,早春作物腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F)覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖
  • 秋种鲜食玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]葫芦茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410822635.X无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-11 - A01G1/00
  • 本发明公开了葫芦茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,葫芦腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F)覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 葫芦种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]南瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410822174.6无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-11 - A01G1/00
  • 本发明公开了南瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,南瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F)覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 南瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]春菜豆茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410821835.3无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了春菜豆茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,春菜豆腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F) 覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
  • 菜豆种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]西瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410822232.5无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了西瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,西瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F) 覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
  • 西瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]甜瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法-CN201410822173.1无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了甜瓜茬种植玉米覆抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,甜瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用盖种,玉米种上厚4cm左右;F)覆,覆盖做到畦面播种沟上看不到印湿的,玉米种上厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖4-5次,每次覆盖0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 甜瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法-CN202111408841.2在审
  • 韩静静 - 韩静静
  • 2021-11-22 - 2022-03-01 - A01G24/12
  • 本发明公开了一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法,涉及农业育苗技术领域,包括包括如下步骤:步骤一:制备粗:将泥土打碎,粒直径为2‑2.5cm;步骤二:粗消毒:每平方米苗圃用75%五氯硝基苯4g、代森锌5g混合后,再与24kg粗拌匀;步骤三:铺设粗:将消毒后的粗铺设在育苗架底层,用作基层土壤,铺设厚度为10‑20cm,并在基层土壤上播种;步骤四:制备:将消毒后的粗打碎成颗粒,粒度为0.5‑1mm,并将盛放在覆设备中的第一导向通道内;步骤五:覆盖:在育苗架表面移动覆设备,使覆设备中的在移动过程中均匀铺设在种子的表面,通过用覆设备代替传统的人工模式,提高了工作效率。
  • 一种育苗抗性土壤制备覆盖方法

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