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[实用新型]一种LED灯及其灯板-CN201820100423.4有效
发明人：王豪锋;廖韶华;李军 -专利权人：嘉兴山蒲照明电器有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED灯及其灯板，采用介电层与导电层叠置的可挠式电路软板，导电层背对介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；当相邻两列贴装焊点之间的距离大于预设距离时，相邻两列贴装焊点的排版交错，或者相邻两列贴装焊点之间还设置有辅强装置，又或者相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层厚度大于其他位置的介电层厚度，增加了相邻两列贴装焊点之间的机械强度，减小了相邻两列贴装焊点之间的应力强度，进而降低了灯板发生弯折变形的可能性
焊点贴装相邻两列介电层电子元器件灯板电路软板焊接区域弯折变形预设距离导电层可挠式背对导电减小良率排版交错

[发明专利]焊点牢固性检测方法、装置、系统及信息处理设备-CN202310476800.X在审
发明人：裴越;彭博;李彩然;刘林杰;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本申请适用于焊点检测技术领域，提供了焊点牢固性检测方法、装置、系统及信息处理设备，该系统包括：控制推刀推动两个相邻的第一焊点的中点；其中，第一焊点为金锡盖板上的任意一个焊点；当两个相邻的第一焊点损坏时，记录此时推刀的推力；基于推刀的推力，得到第一焊点牢固性。本申请可以准确检验焊点的牢固性。
牢固检测方法装置系统信息处理设备

[实用新型]一种新型手机摄像头FPC拼板-CN201120205918.1无效
发明人：岑冲平;谭运辉 -专利权人：宁波赛特信息科技发展有限公司
申请日： 2011-06-18 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种新型手机摄像头FPC拼板，包括板体以及位于所述板体上的呈矩阵排列的板单元，所述板单元的一头为焊点端，所述的焊点端上集中有电器元件焊点，所述的板体上具有模痕，所述的模痕围成一个板单元，相邻两行板单元的焊点端关于所述相邻两行板单元的行间距的中点线对称本实用新型采用线状的模痕替代宽度较大的切割槽，大大节约了板体材料；相邻两行板单元的焊点端关于所述相邻两行板单元的行间距的中点线对称，因此可对焊点端进行旋转测量，便于进行电测。
一种新型手机摄像头 fpc 拼板

[发明专利]一种激光焊接控制方法、装置、设备及存储介质-CN202311125629.4在审
发明人：秦敬平 -专利权人：湖北亿纬动力有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：激光焊接控制方法包括：获取第一焊接频率、焊点总数量、焊点的长度、焊接路径总长度；根据焊点总数量、焊点的长度以及焊接路径总长度确定相邻两个焊点的重叠长度；根据焊点的长度、第一焊接频率、重叠长度、以及位于焊接路径的拐点处相邻两个焊点之间重叠部分的焊接路径的长度确定第二焊接频率
一种激光焊接控制方法装置设备存储介质

[发明专利]一种用于ST产品的相邻两门极与金属线连接方法-CN202310663860.2有效
发明人：李从斌;周雨;刘鹏飞;殷季菁 -专利权人：赛晶亚太半导体科技（北京）有限公司;赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于ST产品的相邻两门极与金属线连接方法；包括如下步骤：获取相邻两门极的焊接点位置，分别记为左焊点和右焊点，根据左焊点和右焊点距离确定金属线的长度；将金属线一端与左焊点焊接，另一端与焊头连接，焊头按照获得的移动点位和目标点位进行移动，完成金属线与右焊点的连接；通过相邻两门极与金属线连接方法的提出以解决现有的铝线弯曲点进行弯曲焊接，当铝线一端通过焊接头移动后，在进行第二焊点焊接时，存在碰触到门极线保护环的风险
一种用于 st 产品相邻两门极金属线连接方法

[发明专利]过渡面组识别和间隙检测方法、装置、设备及存储介质-CN202111568494.X在审
发明人：颜斌;李锑;熊铁锤;郭云鹏 -专利权人：东风汽车有限公司东风日产乘用车公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06V30/422 文献下载
摘要：本发明涉及车辆检测技术领域，公开了一种过渡面组识别和间隙检测方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：根据焊点参数文件和数模数据确定焊点关联的板件，由焊点关联的板件获得板件关联焊点集合；通过坐标和焊接方向确定板件焊接面；通过板件焊接面的相邻关系确定板件焊接面的相邻面集合，通过板件关联焊点集合获得有两个以上公共焊点的板件组，若两组焊接面在两个板件组上均存在公共相邻面，若公共相邻面均为柱面，若公共相邻面的曲率半径和方向满足预设规则，则认为两个板件组的两个公共相邻面构成板件组的圆角过渡面组，相较于现有技术通过人工识别和检测圆角过渡面组的间隙，能够有效提高检测的效率和准确率。
过渡识别间隙检测方法装置设备存储介质

[实用新型]适用于高压电网电压检测的电容器装置-CN201820802144.2有效
发明人：高少军;郑国鑫;黎景伦;李方庚;周胜青;龙锐元;徐小明 -专利权人：浙江华采科技有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于高压电网电压检测的电容器装置，包括：电路板和具有多个相同或不同电容量的电容器元件；电路板上形成有多个用于连接电容器元件的焊点；电容器元件的引脚焊接至焊点；安装至电路板的多个电容器元件构成串联连接；多个电容器元件沿一直线排列；电路板上的多个焊点排成两排；定义电路板上的两排焊点分别为左排焊点和右排焊点；电容器的两个引脚分别连接至左排焊点中的焊点和右排焊点中的焊点；左排焊点中相邻的两个焊点构成一个左焊点组；左排焊点包括多个左焊点组；右排焊点中相邻的两个焊点构成一个右焊点组。
焊点电路板电容器元件电容器装置本实用新型电压检测高压电网左焊点引脚电容器电网电压检测连接电容器两排焊点电容量焊点组线排列两排焊接

[发明专利]一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构-CN201911013396.2在审
发明人：童红亮;王楠 -专利权人：普冉半导体(上海)有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边本发明通过减小引脚焊点的尺寸来进一步减小封装芯片的尺寸，提高芯片集成度，降低成本。
封装芯片引脚焊点相邻处减小晶片尺寸封装芯片集成度芯片结构弧形边直边种晶

[实用新型]一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构-CN201921787394.4有效
发明人：童红亮;王楠 -专利权人：普冉半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边本实用新型通过减小引脚焊点的尺寸来进一步减小封装芯片的尺寸，提高芯片集成度，降低成本。
一种晶圆级晶片尺寸封装芯片结构

[发明专利]一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路-CN202211722464.4在审
发明人：孙涛;鞠旭东;盛振 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海科技大学
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R31/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片的电路层设计均为像素结构，所述第一芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第二芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第一芯片上的每个像素对应的焊点与所述第二芯片上每个像素对应的焊点导通，形成完整电路。
一种用于大面芯片倒装焊焊点导通性测试电路

[发明专利]电子组合件-CN201110147243.4无效
发明人：李傅鑫 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：电路板包括一包括多个焊点的焊点阵列，焊点阵列位于电路板的一第一表面上，这些焊点上各具有一贯穿孔。电子元件则设置于相邻的两焊点之间，电子元件包括两电性接点。两电性接点分别电性连接相邻的两焊点，且两电性接点的连线与相对应的两焊点的中心点的连线夹一锐角。藉此，使贯穿孔与电性接点之间保持较大的距离，以避免焊锡易因回焊受热而流入贯穿孔内所造成的不良问题。
电子组合

[实用新型]多层测试模块及半导体器件母件-CN201520500410.2有效
发明人：陈建国;贺冠中 -专利权人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多层测试模块及一种半导体器件母件，其中多层测试模块，用于对半导体器件进行测试，包括：压焊点组，压焊点组包括第一层压焊点和覆盖在第一层压焊点上的第二层压焊点，其中，第一层压焊点的宽度小于第二层压焊点的宽度；导线，设置在第二层压焊点的下方，与第一层压焊点相邻但不接触，导线的一端连接至半导体器件，导线的另一端连接至多层测试模块上与压焊点组相邻的其他压焊点组，以供在其他压焊点组处对半导体器件进行测试。通过上述技术方案，避免了导线从压焊点组的一侧经过，减小了多层测试模块的宽度，节省了多层测试模块的占用空间，节约了原材料，降低了生产成本。
多层测试模块半导体器件

[实用新型]一种隐藏焊点式消火栓箱箱门-CN202121330278.7有效
发明人：管彬 -专利权人：管彬
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： E06B1/52 文献下载
摘要：本实用新型提供一种隐藏焊点式消火栓箱箱门，包括箱门边框和设置在箱门边框边部的折边，所述箱门边框的端部设置有对接线，且通过对接线与相邻的箱门边框对接，所述对接线上设置有焊点，所述箱门边框的两端均为斜边，且相邻的箱门边框对接后，为直角，所述箱门边框与折边之间垂直设置，所述折边向焊点的一侧折弯，所述折边的宽度大于焊点的高度；本实用新型不仅能焊点隐藏，而且能做到焊点不与墙面接触，保持美观，箱体框架之间的稳定性。
一种隐藏焊点式消火栓箱

[实用新型]一种LED贴片光源组件及一种LED灯具-CN201220176041.2有效
发明人：许峰 -专利权人：许峰
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED贴片光源组件及一种LED灯具，LED贴片光源组件包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体，所述封装体包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边具有至少一个焊点，所述第二侧边未设置焊点，相邻封装体的第二侧边相邻。本实用新型通过优化LED灯具及LED贴片光源组件中焊点的排布方式，确保这些焊点能够与基板之间形成稳定的焊接，减少焊点距离过近而发生连锡、虚焊等现象的几率，还能减小相邻两封装体之间的间隙，从而适应LED灯具及
一种 led 光源组件灯具

[实用新型]一种电路板平焊结构-CN202223048356.1有效
发明人：杨金水 -专利权人：杨金水
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型的一种电路板平焊结构，通过在电路板本体上设置至少两个间隔设置的平焊点，平焊点具有平整的焊接面，只需将导线的导电端与平焊点上的焊接面相抵，通过平焊工艺将二者进行焊接，即可将导线装配在电路板上，结构简单，操作方便，能够有效提高生产效率；且在电路板本体上设置位于相邻的平焊点之间的保护结构，使得将导线的导电端放置在对应的平焊点上时，保护结构能够将相邻的导线进行分隔，防止导线在绝缘包皮的弹力影响下造成相邻的两条导线相互靠近，从而避免相邻的导电端之间距离过近而发生短路，确保导线与电路板之间的连接可靠性，有效降低产品的不良率。
一种电路板结构

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