专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅衬底GaN半导体器件外延材料结构-CN201810485372.6有效
  • 刘查理 - 刘查理
  • 2018-05-21 - 2021-01-29 - H01L29/778
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,针对硅衬底GaN半导体器件的电流崩塌问题,本发明公开了一种硅衬底GaN半导体器件外延材料结构,包括自下而上逐层分布的Si基板衬底层、AlN形核层、AlGaN过渡层、AlNxGaNx超级结构层、AlGaN约束层、GaN通道层、AlGaN障碍层和SiNx钝化层;本发明所述的硅衬底GaN半导体器件外延材料结构包括不同材料层,并且对不同材料层的厚度、所含物质进行了进一步控制,针对造成电流崩塌的每一个环节提供了解决办法,从而能够有效降低或排除硅衬底GaN半导体器件在室温和高温(25℃)下的电流崩塌问题,使硅衬底GaN半导体器件的可靠性大幅度提高,以达到终端产品要求。
  • 衬底gan半导体器件外延材料结构
  • [发明专利]潜在崩塌灾害体快速识别方法-CN202010187226.2有效
  • 陈国庆;朱州;孙祥;张广泽;徐正宣;王栋;林之恒 - 成都理工大学
  • 2020-03-17 - 2022-09-13 - G01V9/00
  • 本发明公开了一种潜在崩塌灾害体快速识别方法,其包括定位潜在崩塌灾害体中发生崩塌性比较高的区域为崩塌待识别区;计算崩塌待识别区崩塌的临界裂隙宽度;采用无人机搭载相机或雷达获得的数据得到崩塌待识别区的现有裂隙宽度,计算现有裂隙宽度与临界裂隙宽度的比值;判断比值是否大于等于设定阈值;若是,则崩塌待识别区为崩塌灾害体;否则进入下一步;根据崩塌待识别区的地质图和DEM高程数据,获取崩塌待识别区中与地形地貌特征相关的参数作为指标因子;基于指标因子的权重值,计算崩塌待识别区发生崩塌的判别指数;判断判别指数是否大于崩塌阈值,若是,则崩塌待识别区为崩塌灾害体,否则崩塌待识别区不是崩塌灾害体。
  • 潜在崩塌灾害快速识别方法
  • [发明专利]危岩崩塌试验模拟装置-CN202111580136.0有效
  • 杨星;范安军;李树鼎;周志林;蒋发森 - 四川公路工程咨询监理有限公司
  • 2021-12-22 - 2022-03-04 - G01M7/02
  • 本申请提供了危岩崩塌试验模拟装置,属于地质崩塌技术领域,该危岩崩塌试验模拟装置包括扭摆试验组件和横摆试验组件。所述扭摆试验组件包括试验台、扭摆盘、扭摆滚珠和扭摆电机。模拟试验崩塌表层滑动崩塌脱离危岩基体表面的规律,更进一步可通过扭摆电机带动试验危岩基体回转摆动,试验崩塌表层在环圈切向惯性作用下,滑动脱离危岩基体模拟危岩崩塌滑落试验,此时横向惯性作用力与环圈切向惯性作用力合力,试验崩塌表层与危岩基体的相对滑动更加复杂多向,有利于分析模拟危岩崩塌滑落的规律,通过复杂多向的试验崩塌表层和试验危岩基体的相对滑动,模拟自然界危岩表层滑动崩塌的场景,科学分析危岩结构面演化特征、失稳崩塌规律
  • 岩崩试验模拟装置

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