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[实用新型]一种电子器件检测装置-CN202121192346.8有效
发明人：杨国强 -专利权人：成都广润恒创智能科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子器件检测装置，配套电子器件输送装置使用，其特征在于，包括从右至左依次设置在电子器件输送装置左侧的POST检测模组和PCB端检测模组，设置在电子器件输送装置右侧、且对应于POST检测模组设置的压料模组，设置在电子器件输送装置右侧、且对应于PCB端检测模组设置的MATE端电测模组。本实用新型解决了电子器件导通检测和定位检测的问题，在电子器件检测领域具有很高的实用价值和推广价值。
一种电子器件检测装置

[发明专利]基于物联网的电子器件模组低功耗散热系统及控制方法-CN202211646373.7有效
发明人：姚军;严平;魏杰;朱志鸿;余威 -专利权人：深圳市博硕科技股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于物联网的电子器件模组低功耗散热系统及控制方法，涉及电子器件模组散热技术领域，用于现有的电子器件模组散热无法根据电子器件模组的产生热量智能的调节散热，导致增加散热所需的能耗的问题；包括数据采集模块、模组散热模块、数据库、数据分析模块和散热控制模块；本发明通过对电子模组器件的模组信息进行分析并结合电子模组器件的实时温度分析其模散集值，通过模散集值匹配到对应数量的散热扇以及冷凝组件对电子模组器件进行散热降温，以便于智能的分配对应的散热扇和冷凝组件为电子模组器件进行散热，进而减少电子器件模组在散热过程中所需要的能耗。
基于联网电子器件模组功耗散热系统控制方法

[实用新型]一种基于开关切换的电子器件故障模拟装置-CN201820147923.3有效
发明人：冯素文;朱坤;徐端 -专利权人：武汉嘉博汇科技实业有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： G09B9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于开关切换的电子器件故障模拟装置，包括底板，所述底板为印制电路板PCB，底板上设置有如下组件：故障模拟模组，用于模拟电路元件或功能电路失效、短路、断路、精度变化、性能变化故障现象；开关切换模组，其与所述故障模拟模组电连接，用于切换故障类型；测量端子，其与所述开关切换模组电连接，用于检测故障类型；功能电路，其包括电子器件模组和用于供能的电源模块，电子器件模组与开关切换模组电连接，电子器件模组中均为正常电子器件，部分与故障模拟模组连接形成功能器件或干扰器件；其中，电子器件模组和故障模拟模组均与开关切换模组连接形成模拟电路，并由测量端子输出模拟信号。
模组开关切换电子器件模组故障模拟底板电连接电子器件故障测量端子功能电路故障类型模拟装置印制电路板PCB 模拟电路元件输出模拟信号本实用新型电源模块电子器件干扰器件功能器件故障现象模拟电路性能变化短路断路供能检测

[发明专利]一种背光模组的制造工艺及背光模组-CN202210273047.X在审
发明人：陈均华;刘发波;凡华;龚丹雷;黄国洪;杨勇;闫钟海;陈健文 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种背光模组的制造工艺及背光模组，其中，背光模组的制造工艺，包括以下步骤：S10、提供基板和电子器件，分别在基板的焊盘表面成型第一金属层和电子器件的引脚表面成型第二金属层；S20、将成型有第二金属层的电子器件贴合在成型有第一金属层的基板的焊盘表面上；S30、提供柔性膜，将柔性膜贴合在电子器件远离基板的表面上；S40、将第一金属层和第二金属层焊接，以使电子器件的引脚和基板的焊盘连接；S50、移除柔性后膜制得背光模组。本发明的背光模组制造工艺将电子器件和基板通过第一金属层和第二金属层焊接固定在一起，避免电子器件出现焊接不良的问题，而且柔性膜对电子器件起到固定作用，避免电子器件在焊接过程出现偏移等现象。
一种背光模组制造工艺

[发明专利]通讯模组及其制作方法-CN202010471462.7有效
发明人：郭峻诚 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种通讯模组及其制作方法，通讯模组包括基板，所述基板上设有连接电路；至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接本发明的通讯模组不需要在电子器件的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。
通讯模组及其制作方法

[发明专利]一种电子器件清洁检测包装机-CN202110599707.9在审
发明人：杨国强 -专利权人：成都广润恒创智能科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B65B55/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件清洁检测包装机，用于电子器件的清洁、检测以及包装，其特征在于，包括机架，从右至左依次排布在机架顶部的流道拔爪模组、清洁模组、电测模组、CCD模组、打标模组、出料模组和包装出料模组本发明解决了电子器件清洁、检测、包装等的问题，在包装机领域具有很高的实用价值和推广价值。
一种电子器件清洁检测装机

[实用新型]一种电子器件清洁检测包装机-CN202121253074.8有效
发明人：杨国强 -专利权人：成都广润恒创智能科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B65B55/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子器件清洁检测包装机，用于电子器件的清洁、检测以及包装，其特征在于，包括机架，从右至左依次排布在机架顶部的流道拔爪模组、清洁模组、电测模组、CCD模组、打标模组、出料模组和包装出料模组本实用新型解决了电子器件清洁、检测、包装等的问题，在包装机领域具有很高的实用价值和推广价值。
一种电子器件清洁检测装机

[发明专利]一种电子器件的下料设备及下料方法-CN202111565761.8在审
发明人：叶昌隆;李海琪;利保宪;谢交锋 -专利权人：深圳市立可自动化设备有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手。其中，撕膜机构包括捅膜模组以及下拉模组，捅膜模组能使粘性层的前端与框架剥离，而下拉模组可以拉动粘性层向下运动，最后可撕下整张粘性层。本发明实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明节省了人工，提高了生产效率。
一种电子器件设备方法

[实用新型]显示模组及显示装置-CN202320895398.4有效
发明人：阳勇锋;李孔来;张书环 -专利权人：广州国显科技有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请涉及一种显示模组及显示装置。该显示模组包括显示面板、电路板和电子器件，所述显示面板具有出光侧和背光侧；所述电路板与所述显示面板绑定连接且设置在所述显示面板的背光侧；所述电子器件与所述电路板电连接；其中，所述电路板上设置有至少一个第一开口，所述电子器件至少部分结构位于所述第一开口内。本申请实施例通过在电路板设置有至少一个第一开口，电子器件至少部分结构位于所述第一开口内，以减小电子器件在显示模组的厚度方向占用的空间，从而减小显示模组的厚度和重量，同时可确保显示模组的可靠性。
显示模组显示装置

[发明专利]一种移动终端-CN201810233895.1有效
发明人：丁建;高军科;何宗文 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种移动终端，包括：显示模组、柔性电路板FPC、系统主板和电子器件，FPC的一端与显示模组电连接，FPC的另一端与系统主板电连接，电子器件与系统主板电连接，显示模组包括：一具有显示区域和非显示区域的显示屏，FPC和电子器件设置在显示屏的同一侧，在FPC靠近显示屏的一侧设置有一用于容纳电子器件的至少部分的第一容纳空间，电子器件的至少部分穿过第一容纳空间露出非显示区域。这样，本发明实施例提供的移动终端在满足电子器件安装要求的同时，能够实现在显示模组上不开缺口或者开设深度较小的缺口，有效改善移动终端的外观，且避免加工效率及质量的降低。
一种移动终端

[实用新型]一种电子器件出料装置-CN202121230204.6有效
发明人：杨国强 -专利权人：成都广润恒创智能科技有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B65B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子器件出料装置，固定在机架尾部，承接于进料装置尾部，用于电子器件的出料，包括固定在机架尾部、对应于进料装置设置的进料皮带模组，从右至左依次设置在进料皮带模组后方的错位模组、包装模组和出料皮带模组本实用新型解决了电子器件出料包装的问题，在包装机领域具有很高的实用价值和推广价值。
一种电子器件装置

[发明专利]射频模组及其制造方法和通信装置-CN202310693916.9在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种射频模组、通信装置及射频模组的制造方法。其中，射频模组包括基板、至少一第一电子器件、至少一第二电子器件、散热结构以及密封结构。基板具有第一表面和第二表面。第一电子器件和第二电子器件均安装于第一表面，第一电子器件具有远离第一表面的第一相反面和垂直于第一相反面的第一侧面。第二电子器件具有远离第一表面的第二相反面和垂直于第二相反面的第二侧面。密封结构包覆第一电子器件和第二电子器件的侧面及第二电子器件的第二相反面，并覆盖第一表面的裸露部分，可提高散热性能。
射频模组及其制造方法通信装置

[实用新型]车载电子器件模组-CN202021343839.2有效
发明人：蓝光华;罗世明 -专利权人：航天柏克（广东）科技有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01M50/258 文献下载
摘要：车载电子器件模组，涉及车载电子器件技术领域，包括电子器件、固定支架，固定支架包括上夹具、下夹具和支撑柱，上夹具及下夹具设有分别与所述电子器件上下两端相匹配的卡槽，所述电子器件的上下两端分别卡入上夹具和下夹具相应的卡槽，支撑柱与上夹具、下夹具可拆卸连接，上夹具和下夹具以此从所述电子器件的上下两端夹紧所述电子器件，卡槽开设有接线口，以供所述电子器件接线，可避免电子器件外侧面被刮皮损坏。
车载电子器件模组

[发明专利]射频模组及通信装置-CN202310777815.X在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供一种射频模组和通信装置，其中射频模组包括基板、壁体、多个电子器件和密封结构。基板具有第一表面和第二表面；壁体由金属形成，配置在基板的第一表面上，并将基板分隔为多个区域。多个电子器件分别安装于基板的第一表面的多个区域。密封结构包覆多个电子器件的侧面，并覆盖基板的第一表面的裸露部分。壁体的高度与密封结构的高度相等。通过以上涉及，实现了将电子器件之间采用金属壁体间隔开，避免多个电子器件自身产生噪声而相互干扰，提高射频模组性能。
射频模组通信装置

[发明专利]一种电子器件的下料设备及下料方法-CN202111539301.8在审
发明人：叶昌隆;李海琪;谢交锋;陈雨杰 -专利权人：深圳市立可自动化设备有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手。其中，撕膜机构包括下压模组以及下拉模组，下压模组能使粘性层的前端与框架剥离，而下拉模组可以拉动粘性层向下运动，最后可撕下整张粘性层。本发明实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，尤其适用于撕下柔性的粘性层，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明节省了人工，提高了生产效率。
一种电子器件设备方法

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