专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子元件安装-CN201780092014.2有效
  • 池山丈;水野基司 - 株式会社富士
  • 2017-06-14 - 2021-01-12 - H05K13/02
  • 本发明提供电子元件安装,具备:元件供给装置,通过对保持多个径向引脚元件的载带进行进给,而将径向引脚元件向供给位置供给;及元件移载装置,拾取被供给至供给位置的径向引脚元件,并将上述径向引脚元件向预定安装位置安装,载带具备在长边方向上隔开间隔地贯通形成的多个进给孔,元件供给装置具备带进给部,上述带进给部具有能够与进给孔卡合的卡定部、且通过以使卡定部卡合于进给孔的状态进行滑动来进给载带,元件移载装置具备:元件保持部,对被载带保持的径向引脚元件元件主体进行保持;及位置控制部,对保持元件主体时的元件保持部的位置进行控制,位置控制部基于从元件主体的上端至下端的尺寸和从元件主体的下端至进给孔的中心的尺寸的实测值,来计算保持元件主体时的元件保持部的位置
  • 电子元件装机
  • [发明专利]电子元件安装-CN201780092474.5有效
  • 加藤尚宏 - 株式会社富士
  • 2017-06-26 - 2021-02-26 - H05K13/04
  • 电子元件安装具备:元件保持装置,对由元件供给装置供给的电子元件进行保持,并将所保持的电子元件向基板安装;马达,驱动元件保持装置;马达控制装置,控制马达;载荷测定装置,在取代基板而对载荷测定装置进行与元件保持装置将电子元件向基板安装的动作相同的动作时,对通过被元件保持装置按压而由元件保持装置施加的载荷进行测定;马达信息获取部,获取马达信息,该马达信息与马达控制装置对马达的驱动相关,且与在取代基板而对载荷测定装置进行与元件保持装置将电子元件向基板安装的动作相同的动作时马达将元件保持装置向按压载荷测定装置的方向驱动的力对应;及判定部,通过对载荷测定装置测定出的载荷与马达信息获取部获取到的马达信息进行比较,来判定元件保持装置的异常。
  • 电子元件装机
  • [发明专利]电子元件安装-CN201280073185.8有效
  • 野泽瑞穗;胜见裕司 - 富士机械制造株式会社
  • 2012-05-15 - 2017-04-12 - H05K13/02
  • 散料供料器具有将电子元件以整齐排列成一列的状态引导至供给位置的供给通路(166),安装头具有配置在一个圆周上的多个吸嘴(80),在具备上述散料供料器和安装头的电子元件安装中,以使供给位置处的供给通路的宽度方向(单点划线)与上述一个圆周上的吸嘴(80e)的切线的延伸方向(双点划线)的偏差小于45度的方式,将散料供料器固定于安装头。由此,保持吸嘴的保持体的旋转方向与供给位置处的电子元件的宽度方向的偏差角度减小,通过保持体的旋转位置的调整,能沿电子元件的宽度方向调整吸附位置。另一方面,吸附位置与供给位置的偏差取决于电子元件在长度方向上的长度,在供给通路的延伸方向上被容许一定程度。因此,仅通过保持体的旋转位置的调整,就能够进行供给位置的校正。
  • 电子元件装机
  • [发明专利]电子元件安装-CN201180046505.6有效
  • 饭阪淳;大山茂人 - 富士机械制造株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-05-29 - H05K13/04
  • 本发明提供一种电子元件的搬运动作的效率高的电子元件安装电子元件安装(1)具备:基板搬运装置(36),具有多个以搬运高度(C1)搬运电路基板(Bf、Br)并使电路基板(Bf、Br)停止于装配区域(Af、Ar)的基板搬运部(360f、360r);基板升降装置(35),具有多个使电路基板(Bf、Br)从搬运高度(C1)上升至装配高度(C2)的基板升降部(350f、350r);元件供给装置(4),将电子元件(Pf、Pr)供给到吸附位置(B1);装配头(32),具有在吸附位置(B1)吸附电子元件(Pf、Pr)并将其装配于电路基板(Bf、Br)的装配位置(B2)的吸嘴(320);以及控制装置(7)。在装配头(32)将电子元件(Pr)从吸附位置(B1)搬运至第二电路基板(Br)的装配位置(B2)时,控制装置(7)将第一电路基板(Bf)的高度设定为在搬运高度(C1)以上且小于装配高度(C2)的待机高度
  • 电子元件装机
  • [发明专利]电子元件安装-CN201480080231.6有效
  • 加藤大辅 - 株式会社富士
  • 2014-07-02 - 2019-06-04 - H05K13/02
  • 电子元件安装具备:装配头,向电路基板装配电子元件;带式供料器,将收纳多个电子元件的第一带件向装配头送出;计数装置,通过从第一带件所收纳的电子元件数的初始值减去与电子元件安装的动作量对应的消耗数,而对第一带件上剩余的电子元件数进行计数
  • 电子元件装机
  • [发明专利]电子元件安装-CN201380081771.1有效
  • 永田吉识 - 株式会社富士
  • 2013-12-23 - 2019-01-18 - H05K13/04
  • 本发明提供能够适当地管理转印装置利用粘性流体形成的流体膜的膜厚并且能够实现装置的小型化及装置结构的简化、进而实现制造成本的降低的电子元件安装电子元件安装具备能够与安装头的吸嘴互换的膜厚测量计(131)。膜厚测量计(131)设有以与贮存部(64)的助焊剂膜(F)的膜厚(T)的测定值相对应的轴向长度形成的测定部(136A~136D)。安装头移动至贮存部(64)的上方的位置,使膜厚测量计(131)下降而使其与助焊剂膜(F)接触。电子元件安装通过标记相机(37)拍摄测定痕迹(200A~200D),基于拍摄数据判定实际形成的助焊剂膜(F)的膜厚(T)。
  • 电子元件装机
  • [发明专利]基板生产线及检查机数据生成方法-CN201180061211.0有效
  • 稻垣光孝;铃木郁夫 - 富士机械制造株式会社
  • 2011-11-04 - 2013-09-04 - H05K13/04
  • 本发明提供能够自动生成电子元件的上表面形状数据的基板生产线及检查机数据生成方法。基板生产线(9)具备:电子元件安装(1),基于安装数据将电子元件(80、81)安装到基板(Bf、Br)上;及基板外观检查机(7),配置于电子元件安装1的下游侧,基于检查机数据来检查安装电子元件(上述基板生产线(9)的特征在于,安装数据包含电子元件(80、81)的下表面形状数据,检查机数据包含基于下表面形状数据而自动生成的电子元件(80、81)的上表面形状数据。
  • 生产线检查数据生成方法
  • [实用新型]一种电子元器件散热结构-CN202223166523.2有效
  • 吴松 - 深圳市格莱尔电子有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-06-23 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种电子元器件散热结构,包括安装体和电子元件电子元件设置在安装体内,安装体内部水平固定安装有固定架,电子元件固定安装电子元件固定板上,电子元件固定板可拆卸式安装在固定架上并通过调节拉栓调节固定,安装体内部位于电子元件一侧设置有散热风机,散热风机通过电机固定架固定安装安装体侧壁上贯穿开设有散热槽,散热槽内设置有防尘网,防尘网固定在安装板上,安装板可拆卸式安装安装体侧壁上。本实用新型能够保障内部温度处于合适的范围内,避免影响电子元件的工作状态,在实际使用过程中,能够更具需求更换电子元件,操作省时省力,从而给工作人员对电子元器件的维护或修理带来了便利。
  • 一种电子元器件散热结构
  • [发明专利]电子元件安装电子元件安装方法-CN201210330352.4有效
  • 小谷一也;太田桂资;内藤真治 - 富士机械制造株式会社
  • 2012-09-07 - 2013-03-27 - H05K13/04
  • 一种电子元件安装电子元件安装方法,即使难以识别焊料标记,也能够安装电子元件电子元件安装(1)在基板(8)上安装电子元件(P),所述基板具有焊盘部(800)、焊料部(81)、与焊盘部同一坐标系的焊盘标记(M1、M2)、以及与焊料部同一坐标系的焊料标记(m1、m2)。电子元件安装能够在以焊料标记的位置为基准在基板上安装电子元件的焊料标记模式和至少以焊盘标记的位置为基准在基板上安装电子元件的焊盘标记模式之间切换。在确认基板的位置时,在焊料标记上没有安装电子元件的情况下,执行焊料标记模式。在焊料标记上安装电子元件的情况下,执行焊盘标记模式。
  • 电子元件装机安装方法
  • [发明专利]电子元件安装电子元件安装系统-CN201210320542.8有效
  • 原贤志 - 富士机械制造株式会社
  • 2012-08-31 - 2013-03-13 - H05K13/04
  • 本发明提供实用性较高的电子元件安装电子元件安装系统。该电子元件安装具备:搬运装置(14);作业头(16),在保持于该搬运装置的电路基板(12)上执行安装作业;及一对供给装置(20、22),以隔着搬运装置的状态设置于底座(28)的两侧部,供给电子元件;检索应当安装到电路基板上的电子元件收容于一对供给装置的何处,并将由该检索到的供给装置所供给的电子元件安装到电路基板上,其中,该电子元件安装构成为在检索电子元件时优先检索一对供给装置中的一方。
  • 电子元件装机安装系统
  • [发明专利]一种高压成套开关设备-CN201810430075.1有效
  • 陈二东;朱继鹏 - 南通宁海机械电器有限公司
  • 2018-05-08 - 2020-07-14 - H02B1/56
  • 本发明涉及电力技术领域,具体的说是一种高压成套开关设备,包括电表、安装构、收集机构、第一固定机构、固定箱、第二固定机构、降温机构和连接机构,安装构的顶面安装降温机构,降温机构向安装构的内部通入高速运动的空气,加快安装构内部空气流通速度,安装构内部的电子元件快速降温,使电子元件正常运行;在降温机构向安装构内部从上到下吹风时,风将电子元件上的灰尘吹起,使灰尘随风从安装构的底端排出,减小电子元件表面灰尘,加快电子元件的工作效率;安装构的底端安装收集机构,风与灰尘进入收集机构的内部,风从收集机构的一端排出,灰尘被收集机构过滤留在收集机构的内部,便于清理。
  • 一种高压成套开关设备

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