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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电路连接用安全性高的焊锡装置-CN202110593800.9在审
发明人：赵益鼎 -专利权人：赵益鼎
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路连接用安全性高的焊锡装置，包括保护调节驱动机构、保护调节传动机构、控制器、焊锡头、移动支架、装置底座、移动保护门一、移动保护门二、移动导向立板一和移动导向立板二。本发明属于焊锡设备技术领域，具体是一种电路连接用安全性高的焊锡装置，通过设置保护调节驱动机构、保护调节传动机构减少了焊锡装置烫伤操作人员的事故发生，提高了电路连接用安全性高的焊锡装置的工作效率，提升了电路连接用安全性高的焊锡装置的自动化程度，提高了电路连接用安全性高的焊锡装置的使用体验，降低了电路连接用安全性高的焊锡装置维护的成本，延长了电路连接用安全性高的焊锡装置的使用寿命。
一种电路连接安全性焊锡装置

[发明专利]一种改进的LED光源基板结构及含有此结构的LED光源-CN201210124734.1有效
发明人：梁一帆 -专利权人：普罗旺斯科技（深圳）有限公司
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种改进的LED光源基板结构，其包括：一下表面具有金属薄层的电路板；一设置在该电路板的上表面的可焊锡性铜胶层；一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层；一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件；一紧贴该电路板下表面的金属薄层上的金属散热体；及一层喷涂在该金属散热体下表面的散热涂料；其中，将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上，然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层，并由该焊锡层固定该LED发光组件；该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该本发明的LED光源具有成本低、结构简单、安全性高等优点。
一种改进 led 光源板结含有结构

[发明专利]一种焊锡膏制备方法-CN201510360764.6在审
发明人：张家涛;普友福;陈涛;郭绍雄;李祥;尹久发;李学鹏;马宇;陈学元;朱跃林 -专利权人：云南锡业集团有限责任公司研究设计院
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊锡膏制备方法。本发明属于冶金材料技术领域，具体涉及一种改进的焊锡膏的制备方法。本方法采用焊锡丝代替球形焊锡粉，加入配方比例的助焊剂及其它溶剂中，在抽真空充保护气体及搅拌状态下完成焊锡丝脆断及混合成焊锡膏过程，再密封后放入0～8℃的冷柜低温保存。本发明制备的焊锡膏具有可焊性好、润湿性优良，抗坍塌性好，无锡珠、渣量小，成本较低等优点。
一种焊锡膏制备方法

[发明专利]焊锡接合材料、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201680031321.5有效
发明人：久保田敬士;高桥英之;西冈敬三 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供一种焊锡接合材料，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，并能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。本发明的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一
焊锡接合材料连接结构制造方法

[发明专利]一种铜线焊锡的生产工艺-CN202111316285.6在审
发明人：张秋甲;李湘岳 -专利权人：荣威达光电（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种铜线焊锡的生产工艺，涉及铜线焊锡的技术领域，其包括以下步骤破卷：将铜线卷展开形成铜线；焊锡：将铜线浸泡在焊锡液中，使焊锡液附着在铜线上；收卷：将完成焊锡的铜线进行收卷；在焊锡步骤中，当铜线离开焊锡液时本申请中，未凝固的焊锡液不易在铜线的径向上发生流动，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高焊锡层在铜线周向上的厚度的均匀性。
一种铜线焊锡生产工艺

[发明专利]导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件-CN201110307756.7有效
发明人：岸新;大桥直伦;山口敦史 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。
导电性粘合剂使用路基电子部件组件

[发明专利]半导体封装基板的预焊锡结构及其制法-CN200410004204.9无效
发明人：张瑞琦;胡竹青 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2004-02-10 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体封装基板的预焊锡结构及其制法，该预焊锡结构至少包括：电性连接垫、导电柱以及焊锡材料；该制法包括：提供至少一块表面形成有多个电性连接垫的半导体封装基板，在该封装基板表面上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔以外露出该电性连接垫，最后在该欲电镀开孔中依次电镀形成导电柱及焊锡材料；因此，应用本发明的制法所得的预焊锡结构不仅可减少所需的焊锡材料使用量，并且可避免现有工序中因电镀焊锡材料造成的渗镀与架桥现象，提供细间距的电性连接垫，更可通过减少焊锡材料使用量而降低材料成本并缩短工序所需时间。
半导体封装焊锡结构及其制法

[发明专利]焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体以及连接结构体的制造方法-CN201880078035.3在审
发明人：宋士辉;定永周治郎;伊藤将大;斋藤谕;石泽英亮 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供能够有效提高导电连接时的焊锡的凝聚性的焊锡粒子。本发明的焊锡粒子是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。
焊锡粒子导电材料保管方法制造连接结构以及

[发明专利]一种焊锡合金及其制备方法-CN202011329362.7有效
发明人：陈钦;罗登俊;徐华侨;武志磊;胡文学 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种焊锡合金及其制备方法，至少包括：Sn、Ag、Cu、Bi、Sb，焊锡膏合金还包括Ni、Co、In；通过焊锡合金还制备了焊锡膏，得到的焊锡膏不会出现坍塌、铜板腐蚀的问题，通过控制金属的种类以及各金属之间的比例，有效提高焊锡合金材料的抗跌落以及抗热冲击性能；进一步提高焊锡膏的抗老化性、冷热循环性、拉伸性能，减小润湿时间、提高润湿力和热疲劳性。
一种焊锡合金及其制备方法

[实用新型]一种焊锡工艺专用的小板与大板连接结构-CN201922103546.0有效
发明人：彭大利 -专利权人：东莞市盈聚电源有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及连接工艺技术领域，具体地说，涉及一种焊锡工艺专用的小板与大板连接结构，包括大板、小板以及用于固定大板和小板的焊锡部，大板的中心处开设有小板插孔，小板穿过小板插孔并延伸至大板的另一侧，小板的侧面上开设有第一焊锡孔，焊锡部穿过第一焊锡孔，大板上开设有两个第二焊锡孔。本实用新型在焊接时焊锡部穿过第一焊锡孔和第二焊锡孔，上下会通过焊锡固定为一个整体，从而提供小板与大板的可靠性，当出现垂直小板方向的力时，由于焊锡部穿过第一焊锡孔和第二焊锡孔将小板的左右固定，大板的上下连接为一个固定整体，小板所受力会通过贯穿孔作用在大板与小板内部，而不是表面的铜箔，从而提高小板与大板连接的可靠性。
一种焊锡工艺专用小板连接结构

[实用新型]一种应用于焊接线圈插片的全封闭式焊锡机-CN202220334912.2有效
发明人：杨安秋;叶杨海;张燕桃 -专利权人：湛江中信电磁阀有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于焊接线圈插片的全封闭式焊锡机，包括焊锡机平台、焊锡铝型架和焊锡机构，所述焊锡机平台上设有焊锡铝型架，所述焊锡铝型架通过加装的透明玻璃窗形成一个全封闭的透明内部空间，所述透明内部空间设有焊锡机构，所述焊锡机构包括横移模组、焊锡清洗盒、线圈座、焊锡吸烟罩、焊锡铬铁头组件、吸烟仪和上下模组，所述上下模组和横移模组相互连接构成一个可平行和垂直移动的行走部件，所述行走部件通过轨道可移动性设置在焊锡机平台上本实用新型整体结构布局合理，通过全自动化操作，能有效提高生产效率及产品的质量，同时采用全封闭性结构，可有效降低焊接过程中产生的有害气体，从而减轻有害气体对操作员和环境的危害。
一种应用于焊接线圈封闭式焊锡

[发明专利]钮扣电池电性连接结构及其制程方法-CN200710129426.7无效
发明人：邱全成;刘小杰 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2007-07-12 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：一种钮扣电池电性连接结构及其制程方法，目的在于解决已知技术中产生电性连接接触不良的问题；一个印刷电路板表面预定区域形成第一焊锡层及第二焊锡层，且第二焊锡层高度高于第一焊锡层，固定一个金属扣件于印刷电路板上并形成一个容置空间容纳钮扣电池，当钮扣电池放置于容置空间时因第二焊锡层的高度而产生倾斜，以使钮扣电池负极得以紧密接触第一焊锡层与第二焊锡层而产生电性连接，而钮扣电池正极亦得以紧密接触金属扣件而产生电性连接，能够达到解决电性连接接触不良的问题
钮扣电池连接结构及其方法

[实用新型]一种耐高温的焊锡条-CN201921604029.5有效
发明人：于耀强;张建辉;曲东梅;曲东成;于欣铭;吕华;张雅荻 -专利权人：天津市青禾科技发展有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的焊锡条，包括焊锡条本体，焊锡条本体上表面开设有顶部凹槽，顶部凹槽内部上方开设有第一定位槽，焊锡条本体顶端设有焊锡条顶壁，焊锡条顶壁上表面开设有第二定位槽，焊锡条本体远离焊锡条顶壁一端外表面固定连接有夹取槽，夹取槽远离焊锡条本体一端固定连接有焊锡条底壁，焊锡条本体两侧、焊锡条顶壁两侧和焊锡条底壁两侧均开设有锯齿形沟槽，有益效果：该种结构设计的焊锡条，具有较好的使用安全性，可有效减少液态金属飞溅，减少安全隐患的同时具有较好的使用性
一种耐高温焊锡条

[实用新型]一种熔融焊锡液自动上下料系统-CN202121451926.4有效
发明人：曹辉;吴凡;张兴;方涛 -专利权人：配天机器人技术有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种熔融焊锡液自动上下料系统，包括：焊锡炉、保温炉和控制装置，焊锡炉可以对焊锡块进行加热，以熔融成焊锡液，然后将焊锡液输送至保温炉储存备用，当需要对产品上的待锡焊位置进行锡焊时，控制装置将保温炉内的焊锡液注入产品上的待锡焊位置；当保温炉内的焊锡液不足时，控制装置可以通过焊锡炉对保温炉进行补液。通过焊锡炉加热焊锡块，可以节约焊锡块在产品上融化的时间，提高了生产效率，而且将焊锡液注入产品上的待锡焊位置，可以提高焊锡液分布的均匀性。
一种熔融焊锡自动上下系统

[发明专利]焊接铝线的焊锡及使用这种焊锡的变压器或电抗器-CN200710016527.3无效
发明人：秦德智 -专利权人：秦德智
申请日： 2007-08-14 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊锡，具体地说，涉及一种焊接铝线的焊锡和使用这种焊锡进行焊接的变压器、电抗器，本发明的焊接铝线的焊锡及使用这种焊锡的变压器或电抗器提供了一种不含铜，含有锌和锡的焊锡及使用这种焊锡的变压器、电抗器，这种焊锡不会在变压器、电抗器的焊接面形成铜－铝层，形成的是锌－铝层，所以不会发生腐蚀，有效地提高了焊接可靠性，其铝线使用焊接铝线的焊锡进行焊接，焊锡的成分主要包括锡和锌，其中锌的重量比含量为0.3～15％，锡的重量比含量为85～99.7％，发明的焊锡，在焊接铝线，如铝线变压器或者铝线电抗器的铝线时，会在焊接面形成一层铝－锌层，铝－锌合金具有很好的防腐蚀性，通常是用来做防腐剂使用的，所以有效地提高了焊接的可靠性
焊接焊锡使用这种变压器电抗

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