专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光切割系统-CN202011208378.2在审
  • 邹武兵;李璟;张德安;段家露;吴飞龙 - 深圳市韵腾激光科技有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-03-16 - B23K26/046
  • 本发明实施例公开了一种激光切割系统,所述激光切割系统沿光路方向依次包括:激光单元,用于提供激光束;扩束单元,用于将所述激光束扩展成扩束激光束;匀光单元,用于将所述扩束激光束调制成光强平顶均匀分布的均匀激光束;遮挡单元,用于遮挡所述均匀激光束的边缘部分和所述均匀激光束之外的杂光;光束转换单元,用于将所述均匀激光束调制成中空的环形激光束,并沿光轴方向形成贝塞尔激光束;以及准直聚焦组件,用于将所述贝塞尔激光束进行准直聚焦本发明解决了现有激光加工系统由于光强分布为高斯分布造成的被切割材料断面的大锥度、断面均匀性差等问题。
  • 激光切割系统
  • [实用新型]激光切割系统-CN202222636951.0有效
  • 周炎生;邓舟泰;冯建国;胡瑞;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-03-24 - B23K26/38
  • 本申请公开了一种激光切割系统,包括料库、贴标装置、激光切割机和上料装置。料库包括框架,框架设有多个库位,各库位用于存放板材,料库还用于将位于库位的板材转移至贴标位;贴标装置包括打印机和贴标组件,打印机用于打印标签;贴标组件用于将标签贴附于位于贴标位的板材,其中,当板材被切割后得到多个子板块时,每块子板块均贴附有标签;激光切割机包括工作台和激光发生部件,工作台用于放置板材,激光发生部件用于产生激光,以将位于工作台的板材切割成多个子板块;上料装置用于将位于贴标位的、已贴附标签的板材转移至工作台本申请的激光切割系统能够提升从板材到加工的自动化程度。
  • 激光切割系统
  • [实用新型]激光切割系统-CN201120110403.3有效
  • 唐太平;陈云;唐凤 - 广东大族粤铭激光科技股份有限公司
  • 2011-04-14 - 2011-12-21 - B23K26/40
  • 本实用新型提供一种激光切割系统,其包括:激光切割机本体、及活动设于激光切割机本体上的防起火装置,该激光切割机本体包括床身、设于床身上并可沿着Y轴活动的横梁、及设于横梁上并可沿着X轴活动的激光切割头,防起火装置包括一安装架、及设于安装架上的风管,风管上沿着X轴方向设有数个出口朝向待切割材料的喷嘴,风管及其喷嘴设于待切割材料的下方,安装架与横梁连接,使激光切割头与风管沿着Y轴同步活动。本实用新型采用可跟随激光切割头同步活动的风管,通过喷嘴从下往上向材料吹气,从而保证材料底部周围不产生火焰,起到防火保护作用,适用于易燃材料的加工。
  • 激光切割系统
  • [发明专利]激光切割系统-CN202010559529.2在审
  • 田思干;李思阳;李建华 - 国奥激光智能设备(深圳)有限公司
  • 2020-06-18 - 2022-01-07 - B23K26/38
  • 本发明公开了一种激光切割系统,其包括机架、加工组件、驱动组件、光学组件和控制组件。加工组件装设于机架上且用于承载待切割工件;驱动组件包括第一主动轴机构、第二主动轴机构和从动轴机构,第一主动轴机构与从动轴机构平行装设于加工组件两侧,第二主动轴机构的两端分别活动设置于第一主动轴机构、从动轴机构上;光学组件包括第一底座、扫描振镜和激光发生器,第一底座活动设置于第二主动轴机构上,扫描振镜、激光发生器均装设于第一底座上;本发明激光切割系统通过控制组件获取外部输入的图形,并根据图形控制所述第一主动轴机构、所述第二主动轴机构带动所述扫描振镜将待切割工件切割为预设形状,无需频繁调试及更改,保证了切割效率。
  • 激光切割系统
  • [发明专利]激光切割系统-CN202080080888.8在审
  • X·何;D·A·鲁本;M·E·亨舍尔;C·金;王永前;R·D·托莱斯 - 美敦力公司
  • 2020-11-13 - 2022-07-08 - B23K26/38
  • 一种系统可以包括发射装置和控制器。所述发射装置可以适于发射第一激光束和第二激光束。所述控制器可以包括一个或多个处理器,并且可以可操作地耦接到所述发射装置,以控制所述第一和第二激光束的发射。所述控制器可以适于使用所述发射装置发射的第一激光束去除工件的一部分,以形成所述工件的暴露表面,以及使用所述发射装置发射的第二激光束去除所述暴露表面的一部分。
  • 激光切割系统
  • [发明专利]激光切割系统-CN202211417928.0在审
  • 彭信翰;黄柏源;王卓尔;庞丽圆;王中达 - 海目星激光科技集团股份有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-03-28 - B23K26/38
  • 本发明公开了一种激光切割系统。本发明的激光切割系统包括:包括:加工台、承载组件、移载组件和激光加工组件。其中,加工台用于承载物料并能够沿X轴和Y轴方向移动。承载组件用于承载物料。移载装置用于转运物料。激光加工组件还包括第一、第二和第三调节组件,第一调节组件用于将激光束导入第三调节组件输出,光线能够穿过第二、第三调节组件输出,第二调节组件用于将回光输送至CCD相机,第二调节组件能够调节CCD相机的焦距激光能够传递至第三调节组件后输出,光源产生的光线能够穿过所述第二、第三调节组件后输出,回光能够穿过第二、第三调节组件后传递至CCD相机,实现在激光加工的同时对激光加工进程实时监控,保证了激光加工质量。
  • 激光切割系统
  • [实用新型]激光切割系统-CN201721027793.1有效
  • 秦方瑞;董鑫;周勇;韦毓鹏;肖福勇 - 安徽斯塔克机器人有限公司
  • 2017-08-16 - 2018-03-30 - B23K26/38
  • 本实用新型公开一种激光切割系统,包括控制器、旋转机、激光切割头及用于夹持异型管的机械手,机械手由控制器控制,旋转机由控制器控制,且旋转机包括机架、旋转电机、旋转板、第一轴、第二轴及第三轴,旋转电机固定于机架上,旋转板固定于旋转电机的输出轴上,第一轴安装于旋转板上,且第一轴能沿Y轴方向移动,第二轴安装于第一轴上,且第二轴能沿X轴方向移动,第三轴安装于第二轴上,且第三轴能沿Z轴方向移动,激光切割头固定安装于第三轴上本实用新型采用旋转机夹持激光切割头,采用普通的机械手夹持异型管,不仅大大降低了设备成本,且通过旋转板的旋转与第一轴、第二轴、第三轴联动完成对异型管的切割加工,提高了切割精度。
  • 激光切割系统
  • [实用新型]激光切割系统-CN202223016695.1有效
  • 彭信翰;黄柏源;王卓尔;庞丽圆;王中达 - 海目星激光科技集团股份有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-06-20 - B23K26/38
  • 本实用新型公开了一种激光切割系统。本实用新型的激光切割系统包括:包括:加工台、承载组件、移载组件和激光加工组件。其中,加工台用于承载物料并能够沿X轴和Y轴方向移动。承载组件用于承载物料。激光加工组件还包括第一、第二和第三调节组件,第一调节组件用于将激光束导入第三调节组件输出,光线能够穿过第二、第三调节组件输出,第二调节组件用于将回光输送至CCD相机,第二调节组件能够调节CCD相机的焦距激光能够传递至第三调节组件后输出,光源产生的光线能够穿过所述第二、第三调节组件后输出,回光能够穿过第二、第三调节组件后传递至CCD相机,实现在激光加工的同时对激光加工进程实时监控,保证了激光加工质量。
  • 激光切割系统
  • [发明专利]一种厚板激光切割方法-CN202211121499.2在审
  • 郭少锋 - 长沙大科激光科技有限公司
  • 2022-09-15 - 2022-11-25 - B23K26/38
  • 一种厚板激光切割方法,包括以下步骤:步骤1,提供待切割工件;步骤2,提供激光切割系统激光切割系统包括第一激光发生器、第一传输光纤、第一激光加工头、第一激光束、切割辅助气体气瓶、底部集尘装置;步骤3,提供激光加热系统激光加热系统包括第二激光发生器、第二传输光纤、第二激光加工头、第二激光束;步骤4,启动激光加热系统,第二激光束辐照待切割工件下表面,熔化待切割工件底部;步骤5,启动激光切割系统,第一激光束垂直辐照待切割工件上表面,切割辅助气体气瓶输出辅助气体,实施厚板切割;步骤6,第一激光加工头、第二激光加工头和底部集尘装置同步移动,达到切割末端点时,关闭激光加热系统激光切割系统,完成切割
  • 一种厚板激光切割方法
  • [发明专利]一种高频电流辅助双光束激光切割方法-CN202211297488.X在审
  • 郭少锋;代小光;陈燧;郑文雷;康磊;徐志宏 - 长沙大科激光科技有限公司
  • 2022-10-22 - 2022-12-27 - B23K26/38
  • 本发明提供一种高频电流辅助双光束激光切割方法,包括以下步骤:步骤1,提供待切割工件;步骤2,提供激光切割系统;步骤3,提供高频电流系统;步骤4,启动激光切割系统和高频电流系统,第一激光切割头输出第一激光束,第一激光束垂直辐照待切割工件上表面,同步输出第一切割辅助气体,实施厚板激光切割,获得粗切割缝;步骤5,两个滚轮式接触电极在待切割工件底部沿切割方向移动,向待切割工件馈入高频电流,第二激光切割头输出第二激光束,同步输出第二切割辅助气体,实施高频电流辅助激光切割,获得光滑切割缝;步骤6:第一激光切割头、第二激光切割头同步移动,达到切割末端点时,关闭激光切割系统和高频电流系统,完成切割过程。
  • 一种高频电流辅助光束激光切割方法
  • [发明专利]一种用于AR衍射光波导的激光切割工艺及系统-CN202310434542.9在审
  • 王艳军;孟祥峰 - 浙江至格科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-06-30 - B23K26/38
  • 本发明提供一种用于AR衍射光波导的激光切割工艺及系统,工艺包括:将剥离波导基板放置在激光切割载台系统的设定位置;利用激光切割控制系统控制激光切割载台系统移动,将剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方;采用切割激光器发射的切割激光切割激光出射位置射出,对剥离波导基板的对应位置进行激光切割;利用切割激光功率监控组件实时采集切割激光器发射的切割激光的功率值,并将功率值实时发送给切割激光器,使得切割激光器实时进行功率补偿操作通过切割激光器实时的功率补偿操作,保证切割激光器功率输出稳定,从而降低AR衍射光波导在激光切割工艺中出现崩边不良情况的概率。
  • 一种用于ar衍射波导激光切割工艺系统

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