专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201410074602.1在审
  • 程伟;李华国;蔡青龙;任驰;许正源 - 联华电子股份有限公司
  • 2014-03-03 - 2015-09-09 - H01L27/115
  • 本发明公开一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括一基板、一第一结构、一第二电极、一第三电极及一保护层。第一结构包括一第一电极及一第一介电质,第一电极设置在基板上,第一介电质覆盖第一电极。第二电极设置在第一电极上,并与第一电极电性隔离。第一结构相对于第二电极具有一延伸部。第三电极相邻于第一电极和第二电极设置,并与第一电极、第二电极电性隔离。第三电极具有一延伸部,位于保护层的一下表面和第一结构的延伸部的一上表面之间。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201010168838.3无效
  • 何军;孔蔚然 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2010-04-29 - 2011-11-09 - H01L29/78
  • 一种半导体结构及其形成方法,其中半导体结构包括:衬底;位于衬底表面的介质层;位于介质层表面的电极区,所述电极区包括分立的第一电极、第二电极、第三电极以及形成在第一电极与第二电极之间和第二电极与第三电极之间的隔离层;位于电极区的侧壁的侧墙;位于电极区两侧并位于衬底内的源极区和漏极区。所述半导体结构形成工艺简单,且所述半导体结构相应速度快。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [实用新型]太阳能电池的电极结构及太阳能电池-CN202222227884.7有效
  • 范洵;付少剑;郁寅珑;张明明 - 滁州捷泰新能源科技有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-12-27 - H01L31/0224
  • 本申请公开一种太阳能电池的电极结构及太阳能电池,涉及太阳能电池技术领域。所公开的电极结构设于太阳能电池的电池片上,电极结构包括正电极、正电极、负电极和负电极,其中,正电极包括正电极干线和正电极支线,正电极干线的第一端连接于正电极,正电极支线的第一端连接于正电极干线,负电极包括负电极干线和负电极支线,负电极干线的第一端连接于负电极,负电极支线的第一端连接于负电极干线。上述方案能够解决相关技术中,太阳能电池的电极结构的正电极以及负电极收集电流的能力较差的问题。
  • 太阳能电池电极结构
  • [实用新型]一种新型屏蔽MOSFET器件结构-CN202220457562.9有效
  • 王新;周仲建;张帅 - 成都复锦功率半导体技术发展有限公司
  • 2022-03-04 - 2023-03-21 - H01L29/78
  • 本申请涉及半导体技术领域,公开了一种新型屏蔽MOSFET器件结构,自下而上依次生长有衬底、半导体漂移区、body区和半导体源区,还包括结构,所述结构从半导体源区中间部位向下贯穿body区后延伸至半导体漂移区内,由位于中间部位的屏蔽和位于屏蔽上方的控制构成;所述衬底的下方设置有漏电极,半导体源区的上方设置有源电极,所述屏蔽和控制分别从结构中引出,形成屏蔽电极和控制电极;所述屏蔽电极、控制电极以及源电极在芯片表面形成互不接触的屏蔽电极PAD、控制电极PAD以及源电极PAD。通过将屏蔽电极结构中单独引出进行控制,能够有效降低器件导通时,屏蔽栅极侧壁区域电阻和调节工艺变化对器件击穿电压性能的影响。
  • 一种新型屏蔽mosfet器件结构
  • [发明专利]一种半导体结构及其形成方法-CN201910795479.5在审
  • 王楠 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-08-27 - 2021-03-05 - H01L29/423
  • 本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法,所述方法在基底上形成第一初始电极结构后,刻蚀所述第一初始电极结构的底部侧壁,使第一初始电极结构形成第一电极结构,所述第一电极结构底部的基底中具有第一沟道区,在沿所述第一沟道区的长度方向上,所述第一电极结构的底部尺寸小于顶部尺寸。由于第一初始电极结构在第一沟道区的长度方向上的尺寸相对较大,因此在形成第一初始电极结构的过程中,能够较好的控制第一初始电极结构的尺寸均一性。而第一电极结构由刻蚀第一初始电极的底部侧壁而形成,因此形成的第一电极结构的尺寸均一性较好,从而提高了器件的尺寸均一性,进而提高了器件的性能均一性。
  • 一种半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]具有分离增强结构的低电阻功率MOSFET器件及方法-CN202011301931.7在审
  • 乔明;马涛;董仕达;王正康;张波 - 电子科技大学
  • 2020-11-19 - 2021-02-26 - H01L29/78
  • 本发明提供一种具有分离增强结构的低电阻功率MOSFET器件及其制造方法,包括第一导电类型衬底、第一导电类型外延层、槽结构,槽结构中包含控制电极与分离电极,控制电极包括第一电极、第二电极和第三电极,第三电极位于第一电极和第二电极的上方,且与第一电极和第二电极邻接,第一导电类型外延层上方为第二导电类型阱区,第二导电类型阱区内部上方为第二导电类型重掺杂区,第二导电类型阱区上方为第一导电类型重掺杂源区;本发明所述器件结构既具有低电容特性,又具有低电阻特性,实现了高开关速度与低开关损耗的目标,得到了低电阻的分离增强结构的金属氧化物半导体场效应晶体管。
  • 具有分离增强结构电阻功率mosfet器件方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202211222032.7在审
  • 崔茂林;成政泰;张允瑄 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-08 - 2023-05-09 - H10B43/27
  • 所述半导体装置包括包含单元区域和外围电路区域的第一基底和第二基底、第一电极结构和第二电极结构、第一沟道和第二沟道以及第一晶体管至第三晶体管。第一电极结构和第二电极结构在竖直方向上包括第一电极和第二电极。第一沟道和第二沟道延伸穿过第一电极结构和第二电极结构。第一晶体管在外围电路区域上。第二电极结构在第一电极结构和第一晶体管上。第二晶体管和第三晶体管在第二电极结构上。第二基底在第二晶体管和第三晶体管上。第一沟道和第二沟道彼此不直接接触,彼此电连接,并且从第二晶体管接收电信号。第一晶体管和第三晶体管将电信号施加到第一电极和第二电极结构
  • 半导体装置

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