专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]去除材料的制造方法及去除材料-CN200480001953.4无效
  • 川胜孝博 - 栗田工业株式会社
  • 2004-07-29 - 2006-01-18 - B01J20/12
  • 粉状或浆状的去除剂在保持其去除性能的基础上被固形化成处理性优异的粒状。混合去除剂、高分子化合物及2种以上的溶剂,并使所得到的混合物干燥。高分子化合物对一种溶剂溶解性高、对另一种溶剂溶解性低的场合,在干燥时随着溶剂蒸发,高分子化合物被浓缩在高分子化合物的优良溶剂的一侧并相分离,成为将去除剂彼此结合的粘合剂。因此不使去除性能大大降低就可以固形化成粒径大的粒状。
  • 去除材料制造方法
  • [发明专利]晶片材料去除-CN201510916882.0有效
  • 萨沙·默勒;托马斯·罗勒德;古伊多·阿尔贝曼;马丁·拉普克;哈特莫特·布宁 - 恩智浦有限公司
  • 2015-12-10 - 2019-10-11 - H01L21/67
  • 一个示例公开了用于晶片材料去除的系统,该系统包括:晶片结构图,识别具有第一位置的第一器件结构和具有第二位置的第二器件结构;材料去除控制器,耦接至所述结构图,并且具有材料去除波束功率电平输出信号和材料去除波束接通/关断状态输出信号;其中,材料去除控制器被配置为选择与第一位置相对应的第一材料去除波束功率电平和第一材料去除波束接通/关断状态;并且其中,材料去除控制器被配置为选择与第二位置相对应的第二材料去除波束功率电平和第二材料去除波束接通另一个示例公开了一种物品,包括至少一个非瞬时性有形机器可读存储介质,该非瞬时性有形机器可读存储介质包含用于晶片材料去除可执行机器指令。
  • 晶片材料去除
  • [发明专利]材料去除装置-CN200710139161.9无效
  • M·迪克;J·埃尔布雷希特;E·施罗德;B·赛茨 - 卡尔蔡司医疗技术股份公司
  • 2002-06-05 - 2007-12-26 - A61B18/00
  • 本发明涉及一种用于借助于激光来去除材料的装置。本发明的任务是,保证在去除过程之中不仅不污染激光束横截面、而且使去除部位处的空气调节的环境条件保持不变。根据本发明,借助于沿着规定方向在去除部位处上方流过的气体使得在去除部位处的温度和/或湿度基本上保持不变。一个用于实施所述方法的装置具有一个管形通道(1),通过所述通道的端部出来一束激光束(3)并射到一个物体(2)的一个表面上,并在此处去除材料。在这种情况下,从一个流动通道(4)的出口(6)中出来具有限定湿度的、具有温度的空气流(7),该空气流对准去除部位,而所述流动通道通过一个连接管(5)与一个输送机构相连接。
  • 材料去除装置
  • [发明专利]用于添加式地制造三维物体的设备-CN201810039604.5有效
  • A·霍夫曼;D·维尼亚斯基 - CL产权管理有限公司
  • 2018-01-16 - 2022-04-15 - B29C64/379
  • 本发明涉及一种用于通过由建造材料构成的层的依次逐层选择性固化来添加式地制造三维物体(2)的设备(1),其包括具有适于去除环绕添加式地建造的物体(2)的未固化的建造材料(5)的至少一个建造材料去除单元(4)的建造材料去除装置(3),其中,所述建造材料去除装置(3)包括界定建造材料去除容积(7)的建造材料去除室(6),其中所述建造材料去除室(6)布置或能布置在所述物体(2)的上方,其中所述物体(2)能逐渐移动到所述建造材料去除室(6)中,其中所述至少一个建造材料去除单元(4)适于去除未固化的建造材料(5)。
  • 用于添加制造三维物体设备
  • [实用新型]去毛刺打印机喷头及3D打印机-CN202120540946.2有效
  • 刘辉林;唐京科;陈春;敖丹军;王瑜佳 - 深圳市创想三维科技股份有限公司
  • 2021-03-16 - 2022-02-18 - B29C64/118
  • 本实用新型涉及去毛刺打印机喷头及3D打印机,该去毛刺打印机喷头包括:轮廓成型组件,轮廓成型组件用于在加工平面逐层形成轮廓层;材料去除组件,材料去除组件用于在形成每层轮廓层后,去除轮廓层中超出预设区域的材料;驱动件,驱动件与材料去除组件连接,用于带动材料去除组件转动,以使得材料去除组件与轮廓成型组件上的打印喷头的运动路径相同。本申请提供的上述方案,材料去除组件的设置,可以在打印的过程中切割掉打印制品产生的毛刺,保证打印制品表面无毛刺,同时,由于驱动件能够带动材料去除组件与轮廓成型组件上的打印喷头的运动路径保持相同,从而可以确保毛刺都可以被去除
  • 毛刺打印机喷头

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