专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]插座连接-CN201410680687.8在审
  • 许庆仁 - 永泰电子(东莞)有限公司
  • 2014-11-24 - 2015-04-08 - H01R13/648
  • 本发明涉及一种与对接的插头连接电性连接插座连接,本发明的插座连接包括舌部、接触件及接地件,舌部包括第一区域和与第一区域相邻的第二区域,第二区域具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面,多个第一接触件设置于所述第一表面;接地件贴合于所述舌部的侧面;壳体形成前后贯通的插接口,供插头连接插入对接,壳体固定至接地件。本发明的插座连接中将接地件贴合在舌部的侧面,可以实现更好的屏蔽功能。
  • 插座连接器
  • [发明专利]插座连接-CN201310443101.1在审
  • 游万益;戴宏骐;苟亚娟;李旦 - 凡甲电子(苏州)有限公司;凡甲科技股份有限公司
  • 2013-09-26 - 2015-04-15 - H01R13/46
  • 本发明提供一种插座连接,其包括绝缘本体及固定至绝缘本体上的若干导电端子。绝缘本体设有对接面及后表面。每一导电端子包括接触部、焊接脚以及连接接触部与焊接脚的连接部。导电端子的焊接脚沿插头连接对接方向设置为至少两排,其包括设置于靠近对接面的前排内的若干第一焊接脚和设置于靠近后表面的后排内的若干第二焊接脚。若干所述第一焊接脚沿插头连接对接方向位于对接面和后表面之间。所述绝缘本体设有位于所述第一焊接脚上方的基座。所述基座设有上下贯穿以将第一焊接脚向上暴露至外界的开口。
  • 插座连接器
  • [发明专利]插座连接-CN201310435273.4在审
  • 小野直之;林攻;金泽和明 - SMK株式会社
  • 2013-09-23 - 2014-04-16 - H01R13/52
  • 本发明涉及插座连接。本发明的课题在于,提供不变更以防水为目的将触头与绝缘壳体一体成形的结构、能将触头向安装面高度不同的印制布线基板的图形连接插座连接。使得朝壳体本体后方突出的触头的脚部,通过根据与印制布线基板的相对位置形成的辅助触头,向印制布线基板的图形连接
  • 插座连接器
  • [发明专利]插座连接-CN201710248290.5在审
  • 王永奇;范俊;仇金国;姚涛 - 启东乾朔电子有限公司
  • 2017-04-17 - 2017-07-25 - H01R13/62
  • 本发明公开了一种插座连接,其包括外壳和端子座,所述外壳包括沿前后方向贯穿的插槽以及围设在插槽四周的顶壁、底壁和两侧壁,所述端子座包括设置于插槽在竖直方向上中间位置处的舌板、暴露于舌板上表面的上排端子、暴露于舌板下表面的下排端子以及位于上排端子和下排端子之间的金属锁扣件,所述金属锁扣件具有埋设于舌板内的埋设部和裸露在舌板横向两侧的锁扣部,所述锁扣部用于与插头连接相锁扣,其中所述插座连接还包括分别安装在外壳两侧壁上的两个电磁铁,所述两个电磁铁用于吸引设有铁磁元件的插头连接,所述电磁铁可以配合提供吸附力,使插座连接在手机,平板电脑应用中能更稳定的传输信号及电流。
  • 插座连接器
  • [发明专利]插座连接-CN201710282300.7在审
  • 仙波信行;田口宏行 - 第一电子工业株式会社
  • 2013-03-07 - 2017-08-18 - H01R24/50
  • 本发明提供一种插座连接,能够进行调整,从而改善VSWR并保持同轴电缆的特性阻抗,并且能够有效地实现超低背化。所述插座连接包括中心导体、外部导体以及绝缘体,其特征在于,所述外部导体的主体部在其前端设置卡合部,所述卡合部与插塞式连接的接地用导体卡合,并具有向外侧弯曲的形状,所述外部导体中的、位于连接部和所述卡合部之间的所示主体部的部分被所述绝缘体覆盖,所述绝缘体在所述中心导体的连接部突出的部分设置凹部,所述中心导体的连接部位于所述凹部内,并且在与所述插塞式连接配合的状态下与接地用导体不接触。
  • 插座连接器

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