专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阴端子-CN201880024086.8有效
  • 北冈贤一 - 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
  • 2018-04-09 - 2020-12-18 - H01R13/115
  • 一种阴端子(10),与阳端子嵌合,具备:箱状的阴侧主体(11),其具有在上下方向相对的顶壁(12)和底壁(15),供阳端子插入,在前后方向开口;第一接触压力赋予(20),其设置于阴侧主体(11)的顶壁(12)与底壁(15)之间,从顶壁(12)侧与阳端子接触而对阳端子赋予接触压力;以及第二接触压力赋予(30),其设置于与第一接触压力赋予(20)在上下方向对置的位置,从底壁(15)侧与阳端子接触而对阳端子赋予接触压力,第一接触压力赋予(20)和阳端子接触的第一触点(21)与第二接触压力赋予(30)和阳端子接触的第二触点(31)在前后方向错开地配置,通过第一接触压力赋予(20)对阳端子赋予接触压力比通过第二接触压力赋予(30)对阳端子赋予接触压力低。
  • 端子
  • [发明专利]阴端子-CN201880023785.0有效
  • 北冈贤一 - 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
  • 2018-04-09 - 2021-02-26 - H01R13/193
  • 一种阴端子(10),与阳端子(50)嵌合,具备:箱状的阴侧主体(12),其具有在上下方向对置的顶壁(14)和底壁(21),阴侧主体(12)供阳端子(50)插入,在前后方向开口;接触压力赋予(16),其设置于阴侧主体(12)的顶壁(14)与底壁(21)之间,从顶壁14侧与阳端子(50)接触并对阳端子(50)赋予接触压力;以及增压板(30),其通过插入到阴侧主体(12)的顶壁(14)与接触压力赋予(16)之间,从而使接触压力赋予(16)向底壁(21)侧移位。
  • 端子
  • [发明专利]扁平型导体用电连接器以及扁平型导体用电连接器组装体-CN201910838123.5在审
  • 木野内大树 - 广濑电机株式会社
  • 2019-09-05 - 2020-03-13 - H01R12/77
  • 一种扁平型导体用电连接器以及扁平型导体用连接器组装体,能够确保扁平型导体对端子的接触压力并且减小扁平型导体的插入初始阻力。第一接触压力具有第一导入和第一引导,第一导入朝向后方并且朝向远离第二接触压力的方向倾斜而构成第一接触压力的后部,第一引导部从第一导入朝向前方延伸并且以比第一导入的斜度缓的斜度靠近第二接触压力,第二接触压力具有第二导入,其朝向后方并且朝向远离第一接触压力的方向倾斜而构成第二接触压力的后部,第二导入在前后方向上遍及从第一端子的第一导入到第一引导的范围,形成于第一接触压力与第二接触压力之间的间隔的最窄在前后方向上位于第一引导的前端区域
  • 扁平导体用电连接器以及组装
  • [发明专利]接点装置-CN201310156418.7有效
  • 伊东督裕;山本律;久保基治;西村司 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-03-16 - 2013-08-21 - H01H50/02
  • 密封容器(20)收纳固定接点(31)、可动接点(40)和电弧保护(60)。电弧保护(60)具有周壁(61)与底部(62)。周壁(61)隐蔽外壳(21)与筒体(22)的接合部分以使该接合部分不接触固定接点(31)和可动接点(40)双方。底部(62)位于可动接点(40)和闭塞板(23)之间。另外,在密封容器(20)中收纳使可动接点(40)接触固定接点(31)的接触压力赋予弹簧(51)。接触压力赋予弹簧(51)配置在可动接点(40)和底部(62)之间,以便不论可动接点(40)的位置如何均弹性地接触可动接点(40)和底部(62)双方。
  • 接点装置
  • [发明专利]射出成型机-CN200680014142.7无效
  • 佐藤洋 - 住友重机械工业株式会社
  • 2006-04-24 - 2008-04-23 - B29C45/17
  • 通过在定板(54)上施加了喷嘴接触压力的状态下使定板(54)处于垂直状态,来维持良好的模具开合精度。定板(54)在没有施加喷嘴接触压力的状态下向射出装置(20)一侧倾斜。驱动机构(40)驱动射出装置(20),产生喷嘴接触压力。将表示喷嘴接触压力与定板(54)的倾斜量之间的关系的信息存储到存储(71)中。控制(70)控制驱动机构(40)所产生的喷嘴接触压力,以便使定板(54)的倾斜量在规定的范围内。
  • 射出成型
  • [发明专利]杆式连接器-CN201880058642.3有效
  • 清水徹 - 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
  • 2018-09-19 - 2021-08-17 - H01R13/629
  • 本发明的杆式连接器(10)构成为具备:阴端子(110);阴壳体(60);接触压力施加构件(20),从嵌合方向前方安装于阴壳体(60),能够在低接触压力位置与高接触压力位置之间移动,低接触压力位置是使阴端子(110)与阳端子(120)以低接触压力接触的位置,高接触压力位置是位于比低接触压力位置靠嵌合方向后方处且通过向阴端子(110)施加接触压力而能够使阴端子(110)与阳端子(120)以高接触压力接触的位置;杆(70),以能够移动的方式安装于阴壳体(60),在嵌合完成后使接触压力施加构件(20)从低接触压力位置向高接触压力位置移动;第一密封件(30),对接触压力施加构件(20)贯通而配置的贯通孔(67)进行防水
  • 连接器
  • [发明专利]芯片表面接触压力计算方法及变尺度可制造性设计方法-CN201410717667.3有效
  • 徐勤志;陈岚 - 中国科学院微电子研究所
  • 2014-12-01 - 2019-02-05 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种芯片表面接触压力计算方法及变尺度可制造性设计方法,包括:对芯片所在的晶圆表面进行网格划分,将晶圆表面划分成多个第一网格;利用接触力学方程组计算各第一网格的接触压力,获得晶圆表面的接触压力分布,记为第一接触压力分布;对各第一网格进行划分,将第一网格划分成多个第二网格;利用接触力学方程组计算各第二网格的接触压力,获得各第一网格内部的接触压力分布,记为第二接触压力分布;根据各第二网格内的线宽,计算各第二网格内的接触压力分布,记为第三接触压力分布,获得芯片表面的接触压力分布。本发明提供的芯片表面接触压力计算方法,能够同时兼顾计算效率和计算精度,为优化可制造性设计提供前提和保证。
  • 芯片表面接触压力计算方法尺度制造设计方法
  • [发明专利]密封箱式磁力开关-CN201010243171.9有效
  • 阴泳焕 - LS产电株式会社
  • 2010-07-28 - 2011-07-06 - H01H51/06
  • 一种密封箱式磁力开关,其包括:第一接触压力弹簧,其一端由活动式接触器支承,所述第一接触压力弹簧沿着所述活动式接触器与所述固定电极接触的方向对所述活动式接触器施加弹力以便提供接触压力;弹簧座部件,其支承所述第一接触压力弹簧的另一端并固定地安装在所述驱动轴上;以及第二接触压力弹簧,其具有比所述第一接触压力弹簧的直径大的直径,并且所述第二接触压力弹簧在与所述第一接触压力弹簧相比的径向上的外侧位置处沿着所述活动式接触器与所述固定电极接触的方向对所述活动式接触器施加弹力
  • 密封箱式磁力开关
  • [发明专利]转印装置和图像形成设备-CN201610663548.3有效
  • 田中大辅 - 富士施乐株式会社
  • 2016-08-12 - 2020-02-14 - G03G15/16
  • 转印装置包括转印体、电阻值测量单元和接触压力调整单元。转印体接收转印偏压并且将保持在正在旋转的图像载体上的色调剂图像转印到夹在转印体与图像载体之间的纸张上。接触压力调整单元调整转印体对图像载体的接触压力,使得转印体将以基于第一接触压力确定的第二接触压力接触图像载体。第二接触压力等于或高于第一接触压力。第一接触压力位于由电阻值测量单元测量的电阻值达到预定阈值的位置。
  • 装置图像形成设备

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