专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种对流体施压获取能量的方法-CN201510146731.1在审
  • 皇甫欢宇 - 皇甫欢宇
  • 2015-03-31 - 2015-08-05 - F04B45/06
  • 本发明涉及机械领域,尤其涉及一种对流体施压获取能量的方法,包括下述步骤:1、构建可调整弯曲的夹层壁,进而构成可调整弯曲的夹层;2、将可调整弯曲的夹层壁处于未伸展的弯曲状态,再通过拉伸可调整弯曲的夹层壁使其弯曲改变,进而使可调整弯曲的夹层的弯曲改变,在可调整弯曲的夹层的弯曲进行改变的过程中,即可调整弯曲的夹层从第一弯曲状态调整至第二弯曲状态的过程中,依靠可调整弯曲的夹层壁的内壁对流体施压;3、在依靠可调整弯曲的夹层壁的内壁对流体进行施压的过程中或之后
  • 一种流体施压获取能量方法
  • [发明专利]一种晶圆结构及其晶圆弯曲的调控方法-CN202211720224.0在审
  • 伍治伦;蔡胜冬;杨秀华;何念君 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2022-12-30 - 2023-04-25 - H01L21/02
  • 本发明提供一种晶圆结构及其晶圆弯曲的调控方法,该晶圆弯曲的调控方法包括以下步骤:提供一包括介电层及布线层的晶圆,利用弯曲测量仪器测量晶圆的弯曲值,并得到与预设弯曲值的差值,基于差值形成产生对应应力的弯曲矫正层,重复测量晶圆弯曲值及基于差值形成对应应力的弯曲矫正层的步骤,直至差值为零,将差值为零的晶圆输送至下一工艺段。本发明通过测量后段抛光工艺之后的晶圆的弯曲值,并基于弯曲值与预设弯曲值的差值,形成对应应力弯曲矫正层,重复测量弯曲值及基于差值形成弯曲矫正层的步骤,直至晶圆平坦,保证了后续工艺的光刻对准,保证了晶圆中器件的性能
  • 一种结构及其弯曲调控方法
  • [发明专利]弯曲获取方法、弯曲测试设备、弯曲调节装置-CN202010921518.4在审
  • 李江宇;唐铭锴;刘正浩;欧云 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2020-09-04 - 2020-11-17 - G01Q60/24
  • 本发明提供了一种弯曲获取方法、弯曲测试设备、弯曲调节装置,弯曲调节装置包括底板、载台、升降机构、第一压板及第二压板,载台、升降机构均与底板固定连接,第一压板、第二压板均与升降机构固定连接,载台位于第一压板与第二压板之间,柔性薄膜夹设于载台与第一压板、第二压板之间,升降机构带动第一压板、第二压板朝底板运动并下压柔性薄膜的两端,以调节柔性薄膜的弯曲。本发明提供的弯曲调节装置通过升降机构带动第一压板、第二压板朝底板运动并下压柔性薄膜的两端,通过调节柔性薄膜的两端的下压程度来调节柔性薄膜的弯曲,再通过探测器来获得柔性薄膜在不同弯曲半径下的微观结构和性能,从而实现原位测试和弯曲可调。
  • 弯曲获取方法测试设备调节装置
  • [发明专利]一种弯管设备-CN201710874762.8在审
  • 罗俞毅;罗大川 - 德清四维机械有限公司
  • 2017-09-25 - 2017-11-24 - B21D7/024
  • 所述轮模组件包括轮模模芯和压杆,所述轮模模芯包括模芯主体、模芯置管槽、压杆轴、弯曲调节结构、弯曲调节板,所述压杆包括压杆置管槽、连杆。上述技术方案中,通过将所述弯曲调节板插入需要弯折的弯曲对应的弯曲调节槽中。当管件被弯折至需要的弯曲时,弯曲调节板的阻挡件将会阻止所述压杆继续转动,管件被保持在指定的弯曲,提高了折弯的弯曲精度。
  • 一种弯管设备
  • [发明专利]一种半导体弯曲的测量方法-CN202110122164.1在审
  • 卢文胜 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-01-28 - 2022-07-29 - G01B21/20
  • 本发明公开了一种半导体弯曲的测量方法,包括:根据待测量的半导体上的若干个第一标记获取所述半导体对应的第一弯曲曲线;根据粘合所述半导体的夹具上的若干个第二标记获取所述夹具对应的第二弯曲曲线;其中,所述夹具上的第二标记与所述半导体上的第一标记一一对应;根据所述第二弯曲曲线对所述第一弯曲曲线进行补偿,相应获得所述半导体对应的补偿后的弯曲曲线;根据所述补偿后的弯曲曲线获取所述半导体的弯曲。采用本发明的技术方案能够准确测量半导体的弯曲
  • 一种半导体弯曲测量方法
  • [实用新型]一种自行车前车架校正装置-CN202021449139.1有效
  • 高守付 - 苏州永邦自行车有限公司
  • 2020-07-21 - 2021-03-26 - B21D1/14
  • 本实用新型涉及自行车加工设备技术领域,尤其是涉及一种自行车前车架校正装置,包括基座、用于固定中轴套的压紧机构、用于检测横梁弯曲的第一检测机构、用于检测斜梁弯曲的第二检测机构以及用于校正车架弯曲弯曲校正机构第一检测机构和第二检测机构能够分别对横梁和斜梁的弯曲进行检测,而弯曲校正机构能够对横梁和斜梁的弯曲进行校正,从而保证车架具有较好的弯曲,从而保证车架的质量。
  • 一种自行车前车架校正装置

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