专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]液晶显示装置-CN201220090716.1有效
  • 板仓正治;齐藤和夫 - 株式会社日立显示器
  • 2012-03-07 - 2012-12-26 - G02F1/1339
  • 本实用新型提供一种液晶显示装置,具有液晶显示面板,该液晶显示面板具有:一对的基板;设在所述一对的基板的周边的密封材料;被封入所述一对的基板与所述密封材料之间的液晶,在所述密封材料的一部分上,形成有液晶封入口,具有将所述液晶封入口封固封固材料,在所述封固材料的进入到所述液晶显示面板的内部的部分中,与所述密封材料相对的部分在整个面的范围内与所述密封材料粘接,由此,能够防止液晶面板的封固材料的粘接强度恶化。
  • 液晶显示装置
  • [发明专利]显示装置的制造方法及显示装置-CN201710076958.2在审
  • 神谷哲仙 - 株式会社日本显示器
  • 2017-02-13 - 2017-09-05 - H01L51/56
  • 显示装置的制造方法包括下述工序准备绝缘基板的工序;在绝缘基板上设置电路层的工序;在显示区域中的电路层上设置发光元件层的工序;在端子区域中在电路层上设置封固层、在显示区域中在发光元件层上设置封固层的工序;在端子区域及显示区域中的封固层上涂布树脂材料的工序;使涂布后的树脂材料固化,以将显示区域覆盖、并且在端子区域中使封固层露出的方式形成涂布树脂层的工序;和将涂布树脂层作为掩膜,将封固层中的设置于端子区域的部分除去的工序
  • 显示装置制造方法
  • [实用新型]节能板材-CN200820109839.9无效
  • 李梦琪 - 李梦琪
  • 2008-08-19 - 2009-05-27 - C03C27/00
  • 本实用新型涉及一种节能板材,包括至少两层基板,各基板之间设置有封固物,其中:封固物包括至少一层封固层和至少一层加热层;封固层邻接待封固的所述基板设置,用于被加热熔化后再冷却凝结于基板上;加热层设置在封固层远离基板的一侧,且加热层中设置有具有导电性能的导磁性材料,用于在交变磁场的作用下产生电流发热以加热熔化封固层。本实用新型采用以交变磁场在加热层中感应电流,从而加热封固层熔化密封的技术手段,实现了对封固层的独立加热,解决了对整个节能板材进行加热会降低基板性能的技术问题。
  • 节能板材
  • [实用新型]一种密封结构-CN200720128996.X无效
  • 邓少剑 - 邓少剑
  • 2007-08-27 - 2008-07-16 - A61G10/02
  • 本实用新型公开了一种密封结构,包括:外拉链置于舱体上的开口中,所述外拉链的周边与所述舱体密封固定,以构成第一层密封结构;内拉链置于内拉链密封软材料上的开口中,且所述内拉链的周边与所述内拉链密封软材料封固定,所述内拉链密封软材料的周边与所述舱体密封固定,以构成第二层密封结构;在所述第一层密封结构和所述第二层密封结构之间放置密封软体,所述密封软体的面积覆盖所述外拉链,且所述密封软体的单边密封固定在所述舱体上
  • 一种密封结构
  • [发明专利]节能板材及其制造方法-CN200810117999.2有效
  • 李梦琪 - 李梦琪
  • 2008-08-19 - 2009-01-07 - C03C27/00
  • 该节能板材包括基板,各基板之间设置有封固物,封固物包括封固层和加热层;加热层中设置有具有导电性能的导磁性材料,用于在交变磁场的作用下产生电流发热以加热熔化封固层。该方法可制造上述节能板材,包括:将封固物设置在两基板之间的边缘处和在基板上分散布设;在加热层上施加交变磁场,加热层在交变磁场的作用下产生电流发热,对封固层进行加热;当封固层被加热熔化后,减弱或停止施加交变磁场,熔化后的封固层冷却凝结,与基板的壁面固连封接。本发明交变磁场在加热层中感应电流,从而加热封固层熔化密封的技术,实现了对封固层的独立加热,解决了对整个节能板材进行加热而降低基板性能的技术问题。
  • 节能板材及其制造方法
  • [发明专利]蓄热材料容器及热交换器-CN201210350364.3有效
  • 东山直久;鸭志田理;沟达宽 - 株式会社京滨冷暖科技
  • 2012-09-17 - 2013-03-27 - F28D20/00
  • 本发明提供一种蓄热材料容器。蓄冷材料容器(16)通过将两张铝板(19)的周缘部彼此钎焊而形成,并且在蓄热材料封入部(16a)内封入有积蓄冷能的蓄冷材料。蓄冷材料容器(16)具有封固部(25),该封固部通过将形成在两张铝板(19)的周缘部上且用于将蓄冷材料注入蓄冷材料封入部(16a)内的蓄冷材料注入口封闭而设置。封固部(25)通过将蓄热材料注入口压溃而以在两铝板(19)上向外侧突出的方式设置,并具有相互紧密接触的两个外侧突出片(26)。两个外侧突出片(26)彼此通过厌气性粘接剂而粘接。
  • 蓄热材料容器热交换器
  • [实用新型]蓄热材料容器及热交换器-CN201220480647.5有效
  • 东山直久;鸭志田理;沟达宽 - 株式会社京滨冷暖科技
  • 2012-09-17 - 2013-07-31 - F28D20/00
  • 本实用新型提供一种蓄热材料容器。蓄冷材料容器(16)通过将两张铝板(19)的周缘部彼此钎焊而形成,并且在蓄热材料封入部(16a)内封入有积蓄冷能的蓄冷材料。蓄冷材料容器(16)具有封固部(25),该封固部通过将形成在两张铝板(19)的周缘部上且用于将蓄冷材料注入蓄冷材料封入部(16a)内的蓄冷材料注入口封闭而设置。封固部(25)通过将蓄热材料注入口压溃而以在两铝板(19)上向外侧突出的方式设置,并具有相互紧密接触的两个外侧突出片(26)。两个外侧突出片(26)彼此通过厌气性粘接剂而粘接。
  • 蓄热材料容器热交换器
  • [发明专利]刨刀切削方法-CN201210500259.3有效
  • 关家一马 - 株式会社迪思科
  • 2012-11-29 - 2017-06-06 - H01L33/00
  • 本发明提供一种刨刀切削方法,对用含有荧光材料封固体包覆搭载于基板的多个LED芯片而成的被加工物,用刨刀切削构件切削被加工物来将封固体减薄至预期厚度以使LED芯片以预期的亮度发光。所述刨刀切削方法为,用刨刀切削构件切削被加工物的封固体来将封固体减薄至使得LED芯片以预期的亮度发光的厚度,其特征在于具有下述步骤相关表准备步骤,准备相关表,所述相关表表示使LED芯片发光时的亮度与封固体的厚度的相关关系;亮度测定步骤,测定LED芯片发光时的亮度;计算步骤,根据测定得到的亮度及相关表来计算封固体的厚度;和切削步骤,在计算步骤后,用刨刀切削构件切削封固体来将封固体精加工至使LED芯片以预期亮度发光的厚度。
  • 刨刀切削方法
  • [实用新型]发光模块-CN201420543602.7有效
  • 池田善久;高桥喜子;小柳津刚;藤田正弘 - 东芝照明技术株式会社
  • 2014-09-19 - 2015-01-14 - H01L25/075
  • 实施方式所涉及的发光模块具备:基板、多个半导体发光元件、反射构件、封固部件。多个半导体发光元件具有:由吸收光的材料形成且设置在基板上的基体材料、设置在该基体材料上并发出光的发光层。反射构件至少包围基体材料的周围并且形成为比基体材料高,而且分别区划多个半导体发光元件。封固部件,分别封闭被反射构件区划的多个半导体发光元件。
  • 发光模块

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