专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]双面平行带线-同轴线转换过渡结构-CN201922025785.9有效
  • 章朋;徐文虎 - 南京软赫波誉电子科技有限公司
  • 2019-11-21 - 2020-05-05 - H01P5/08
  • 本实用新型涉及双面平行带线‑同轴线转换过渡结构,包括微波介质板及印刷在微波介质板的两侧表面的等宽度的金属带线,同轴线的外导体与该侧的金属带线平行贴紧焊接;金属带线通过“凹”字形缝隙分割出共面波导过渡段,共面波导过渡段位于“凹”字形缝隙内的金属带线称为准共面波导过渡段的中心带线,同轴线的内导体非接触金属带线与共面波导过渡段的中心带线连接。金属化过孔连接微波介质板一侧的共面波导过渡段的中心带线和另一侧的金属带线。本实用新型带宽得到拓展、降低回波损耗、减小金属地的尺寸。
  • 双面平行同轴线转换过渡结构
  • [发明专利]波导型光探测器管芯兼容的共面波导及其制作方法-CN200310111465.6有效
  • 丁国庆;刘兴瑶 - 武汉电信器件有限公司
  • 2003-11-27 - 2004-11-10 - G02B6/26
  • 本发明公开了一种和波导型光探测器管芯兼容的共面波导及其制作方法;涉及一种共面波导(CPW),尤其涉及一种在半绝缘半导体基片上、和光通信用超高速率侧面进光的波导型光探测器管芯兼容的CPW。该CPW是一种近于平面的微波传输线,其结构为在掺铁的半绝缘半导体基片上,通过介质镀膜、光刻、电子束蒸发和金属剥离等技术,形成近于平面的三叉状微波传输线;其中心为信号线,两旁为地线;中心的信号线比两旁的地线低;而且,在设计和工艺制作时,采用双联体的CPW结构。该CPW具有结构简单、制作容易、解理方便、和侧面进光的波导型光探测器管芯兼容,便于组装和光纤耦合、成品率高等特点。
  • 波导探测器管芯兼容准共面及其制作方法
  • [发明专利]基于人工表面等离激元传输线的滤波阵列天线-CN201910172509.7有效
  • 郑少勇;欧阳国林;龙云亮 - 中山大学
  • 2019-03-07 - 2020-08-28 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种滤波阵列天线,所述滤波阵列天线包括介质基板,所述介质基板的上表面设有依次连接的共面波导结构、阻抗匹配结构、全通转换器结构和天线辐射结构,所述介质基板的下表面设有微带结构。本发明设置共面波导结构、阻抗匹配结构、全通转换器结构、天线辐射结构和微带结构,共面波导结构起着高通滤波器的作用;共面波导结构和微带结构构成两个平衡‑不平衡变换器,完成共面波导和微带的转换;阻抗匹配结构用于进行阻抗匹配;全通转换器结构可以将TEM波形式的信号转换为表面等离激元波形式的信号,使天线辐射结构具有更高的发射效率,且结构简单紧凑,具有较小的体积。
  • 基于人工表面离激元传输线滤波阵列天线
  • [发明专利]一种基于周期纳米线阵列的微波器件及其制作方法-CN201410207050.7有效
  • 李亮亮;陈政;雷宇雄;蔡坚;王谦 - 清华大学
  • 2014-05-16 - 2014-07-23 - H01P1/00
  • 本发明涉及一种基于周期纳米线阵列的微波器件及其制作方法,它包括采用阳极氧化铝或聚碳酸酯材料制作的多孔基板,在多孔基板上按照斐波纳契序列生成的具有平面周期结构的纳米线阵列,在多孔基板的上表面上制作有共面波导共面波导是由导电材料构成,其包括地线和信号线。本发明由于将纳米线排列成了一种周期阵列,可以使得微波器件的插入损耗具有多个吸收峰,能够在多个频段上吸收或调控电磁噪声。由于采用的周期阵列具有不对称性,使得两端口微波器件在不同端口处的信号值不同,因此可以有效地对信号的单向传输特性进行调控。本发明制备的多通道高频微波器件可以广泛应用于各种电子产品中。
  • 一种基于周期纳米阵列微波器件及其制作方法
  • [发明专利]芯片封装结构-CN202310656471.7在审
  • 何寒冰;成彦芸;张芹;徐春燕;陈凤 - 上海工物高技术产业发展有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-09-29 - H01L23/495
  • 本公开涉及一种芯片封装结构,芯片封装结构包括基板、共面波导端口、芯片以及密封盖板;基板的正面具有呈凹槽状的腔体及位于腔体外围的台阶;共面波导端口包括输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口;输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口间隔排布于台阶的表面;芯片位于腔体内,并与输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口均电连接;密封盖板位于基板的正面,覆盖腔体及部分台阶,以形成密封腔体;输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口自密封腔体内延伸至密封盖板的外侧。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]一种基于共面波导与人工表面等离激元的分波器-CN201811292228.7有效
  • 赵雷;王俊 - 中国矿业大学;江苏师范大学
  • 2018-11-01 - 2021-08-03 - H01P5/18
  • 一种基于共面波导与人工表面等离激元的分波器,包括共面波导馈电部分(1)、带双排孔的共面波导传输部分(2)和带孔的非对称共面波导传输部分(3),在带孔的非对称共面波导传输部分(3)中间有一块共用金属地(5),共面波导馈电部分(1)、带双排孔的共面波导传输部分(2)和带孔的非对称共面波导传输部分(3)都印制在介质基板(4)上。本发明的分波器,通过共面波导的中间金属开孔结构,实现了分波器的小型化;通过在共面波导的中间金属开双排孔结构,实现了高效传输,同时利于分波;通过共面波导的中间金属开孔结构实现分波;通过非对称共面波导作为传输部分来提高隔离度
  • 一种基于波导人工表面离激元分波器
  • [发明专利]一种集成窄带和超宽带的认知无线电天线-CN201210140028.6无效
  • 李迎松;李文兴;刘乘源 - 哈尔滨工程大学
  • 2012-05-08 - 2012-09-26 - H01Q1/38
  • 本发明的目的在于提供一种集成窄带和超宽带的认知无线电天线,包括介质基板、辐射单元、宽槽结构、共面波导接地面、阶状馈电线、共面波导馈电信号带线、共面波导馈电结构;辐射单元、宽槽结构、共面波导接地面、阶状馈电线、共面波导馈电信号带线印刷在介质基板上,共面波导馈电信号带线位于共面波导接地面的内部且分布于基板的两端,在共面波导接地面上刻蚀宽槽结构,辐射单元位于宽槽结构的内部,共面波导馈电信号带线通过阶状馈电线与辐射单元连接;由辐射单元、宽槽结构、阶状馈电线、共面波导馈电信号带线和共面波导接地面构成共面波导馈电结构。
  • 一种集成窄带宽带认知无线电天线

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