专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光电混合集成芯片-CN202210462381.X有效
  • 王欣;杨国亮;郭丹丹;翟鲲鹏;吉贵军;周赤;郑耀国;祝宁华;李明 - 中国科学院半导体研究所
  • 2022-04-28 - 2023-07-21 - G02B6/42
  • 本公开提供了一种光电混合集成芯片,包括:衬底;凹槽,开设于衬底的上表面;第一光子元件和第二光子元件设置于衬底上,且位于凹槽的两侧;凹槽靠近第一光子元件和第二光子元件的侧面之间的夹角大于0°且小于180°;第一光子元件和第二光子元件通过光子引线进行光学连接。本公开通过在衬底上开设凹槽,且该凹槽的两侧设置有第一光子元件和第二光子元件,使得能够通过凹槽观测到光子引线和第一光子元件、第二光子元件之间的光学连接情况,从而提高光子引线和第一光子元件、第二光子元件之间的对准精度,降低了光耦合难度和损耗,提高了光电混合集成芯片的可靠性和实用性。
  • 一种光电混合集成芯片
  • [实用新型]光子封装件-CN202221734081.4有效
  • 吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-11-25 - G02B6/42
  • 本实用新型的实施例提供了一种硅光子封装件,包括:光子电路;电子集电路,位于光子电路的下表面上;保护层,覆盖光子电路和电子集电路;光纤单元阵列,位于保护层上,光纤单元阵列与光子电路之间具有空隙本实用新型的目的在于提供一种硅光子封装件,以至少减小硅光子封装件的横向尺寸。
  • 光子封装
  • [发明专利]光转接板-CN201980022615.5有效
  • 马克·埃皮托;约翰·科罗纳蒂 - 申泰公司
  • 2019-02-05 - 2023-05-09 - G02B6/42
  • 光学透明转接板的波导绝热耦合到光子电路的相应波导,该光子电路的波导安装到所述光学透明转接板。具体而言,光子电路可以被安装到既具有光连接又具有电连接的转接板。转接板的光连接可以绝热耦合至光子电路。电连接可以连接到光子电路和主板,主板也支承专用集成电路。
  • 转接
  • [发明专利]用于集成光学原子传感器的系统和方法-CN202010502888.4在审
  • 查德·霍伊特;查德·费尔蒂希 - 霍尼韦尔国际公司
  • 2020-06-04 - 2020-12-04 - G04F5/14
  • 本发明题为“用于集成光学原子传感器的系统和方法”。本发明提供了用于集成光学原子传感器的系统和方法。在一个实施方案中,光学原子传感器包括:第一光子电路和第二光子电路以及定位在光子电路之间并且粘结到光子电路的原子捕集室,其中集成电路彼此平行对准;以及原子蒸气,原子蒸气密封在所述室内;其中第一光子电路和第二光子电路各自包括:多个光栅发射器,多个光栅发射器被制造到第一光子电路波导和第二光子电路波导的相应表面中,第一光子电路波导和所述第二光子电路波导被配置为将来自激光光源的激光耦合到光栅发射器;其中至少一组光栅发射器被布置成以一定样式将激光束发射到室中
  • 用于集成光学原子传感器系统方法
  • [发明专利]一种多层多维光子芯片出/入光结构及制备方法-CN202111570671.8在审
  • 蒋卫锋;毛思强;胡金柱 - 南京邮电大学
  • 2021-12-21 - 2022-03-25 - G02B6/122
  • 本发明公开了一种多层多维光子芯片出/入光结构,包括置于底部的硅衬底,所述硅衬底的上方具有n层依次叠加的光子芯片,并通过前n‑1个堆叠的光子芯片用以实现n‑1维水平互联,水平互联的维度数量与光子芯片的侧面数量相等;各层光子芯片的结构均相同,从下至上依次为下包层、芯层及上包层,所述芯层集成有由输入波导及输出波导构成的出入光光波导结构,且除最顶层外的其余各层光子芯片的出入光光波导结构分别朝向各不相同的方向,最顶层光子芯片通过顶部设置的表面光栅与其出入光光波导结构连接,通过表面光栅与光纤连接后实现光的输入输出。本发明能够在多个维度实现光纤与光子芯片的连接,性能优异。
  • 一种多层多维光子集成芯片结构制备方法
  • [发明专利]芯片仿真验证系统、方法以及电子设备-CN202310808516.8在审
  • 孟怀宇;沈亦晨;姜亚华;罗家建;陈章 - 杭州光智元科技有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-03 - G06F30/398
  • 本发明提供一种芯片仿真验证系统、方法以及电子设备,所述系统包括控制模块、模拟器模块以及光子电路芯片封装,控制模块用于将与仿真请求相关的数据和指令加载至模拟器模块;模拟器模块通过其提供的接口将需要光子电路芯片参与的计算任务转发至光子电路芯片封装以及控制光子电路芯片执行光子计算操作;光子电路芯片封装根据接收到模拟器模块转发的数据和指令以控制光子电路芯片执行光子计算操作,并将光子计算操作的计算结果返回至模拟器模块以供控制模块获取,可实现在PIC芯片制造完后,未完成EIC芯片或尚未将PIC芯片及EIC芯片进行集成之前对PIC芯片进行软件开发验证,或其它功能验证。
  • 芯片仿真验证系统方法以及电子设备

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