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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]低热膨胀性填料及其制造方法、以及玻璃组合物-CN201080021097.4有效
发明人：杉浦晃治 -专利权人：东亚合成株式会社
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供用于实现低热膨胀率且在熔融状态下流动性优异的低热膨胀性玻璃的低热膨胀性填料和含有该填料的玻璃组合物。发现由以体积基准计0.8μm以上50μm以下的粒度具有95％以上的特定粒度分布的六方晶系磷酸锆粉末构成的低热膨胀性填料，在玻璃配合时表现优异的低热膨胀特性和流动性，另外，完成了含有该填料的玻璃组合物。
低热膨胀填料及其制造方法以及玻璃组合

[发明专利]一种低热膨胀材料及其制备方法和应用-CN202110996779.7在审
发明人：陈骏;张娅;施耐克;宋玉柱;刘辉 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C01C3/16 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种低热膨胀材料及其制备方法和应用，属于低热膨胀材料技术领域。本发明的低热膨胀材料包括氰胺锌。将锌盐、氰胺盐、氨水加入水中后，反应，后处理，制得所述氰胺锌。本发明的低热膨胀材料温度区间宽，在N2氛围下‑150℃‑800℃范围内不分解，在空气氛围下‑150℃‑375℃范围内不分解，可长期稳定存在，其重量随着温度的变化只有微弱改变，是理想的低热膨胀材料。本发明的低热膨胀材料的成本低廉，制备工艺简单，制备规模可控，有望大规模合成。
一种低热膨胀材料及其制备方法应用

[发明专利]一种退火制备低热膨胀因瓦合金的方法-CN202111516736.0有效
发明人：黄琳;宋成;潘峰;郭庭温;周永健 -专利权人：清华大学
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B22D11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种退火制备低热膨胀因瓦合金的方法。通过连铸工艺、切割工艺、初轧工艺、热轧工艺、退火工艺、酸洗及拉拔工艺制备低热膨胀因瓦合金拉拔丝；对所得拉拔丝进行退火操作，得到低热膨胀因瓦合金。本发明在降低热膨胀系数时具有低成本、无污染、尺寸均匀等优势，不需要向原有的合金中添加其他合金元素，且不引起任何化学试剂，不用考虑化学试剂的排放对环境造成的污染。本发明通过对成品试样进行退火处理，测试试样的微观结构(磁畴和金相)以及试样退火后的热膨胀系数，我们可以非常明显的得到在不同退火方式处理之后，低热膨胀与高热膨胀试样的磁畴和金相明显的差别。
一种退火制备低热膨胀合金方法

[发明专利]一种堇青石基低热膨胀陶瓷的热膨胀性能调控方法-CN202210932122.9在审
发明人：张丛;刘发付;郭建斌;曹建武;郭在在;郭敏;杨双燕;孙孟勇;王静慧;王彦莉 -专利权人：中国兵器工业第五二研究所烟台分所有限责任公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C04B35/195 文献下载
摘要：本发明公开了一种堇青石基低热膨胀陶瓷的热膨胀性能调控方法，包括以下两个方面的协同调控：(1)堇青石合成粉体的工艺调控粉体晶体结构，引起热膨胀曲线变化；(2)组分掺杂调控，显微结构变化调控热膨胀曲线。通过上述两方面的协同调控，拓宽使用温度区间，适用于多种工况温度条件，与现有技术相比，制备的低热膨胀陶瓷具备可调控的热膨胀性能，连续多个温度点满足超低热膨胀特性需求(热膨胀系数均＜4.4*10
一种青石低热膨胀陶瓷热膨胀性能调控方法

[实用新型]一种高增敏光纤光栅温度传感器-CN201020701311.8有效
发明人：田俊华;柯有新;张博;周璇 -专利权人：武汉航空仪表有限责任公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：本实用新型是一种高增敏光纤光栅温度传感器，其特征在于：将一块低热膨胀合金基底通过激光或氩弧焊接方式固定连接在一块高热膨胀不锈钢基底的一端的上表面，高热膨胀不锈钢基底的长度大于低热膨胀合金基底的长度，低热膨胀合金基底与高热膨胀不锈钢基底的上端面处于一个水平面上，在低热膨胀合金基底与高热膨胀不锈钢基底的上端面上分别加工一个带V型槽的低热膨胀合金基底焊台和高热膨胀不锈钢基底焊台，在两个焊台之间通过锡焊的方式固定连接镀金光纤温度光栅，光纤温度光栅的中部悬空。
一种高增敏光纤光栅温度传感器

[实用新型]一种光纤光栅温度传感器-CN202121665495.1有效
发明人：赵恩国;施招扬;张树行 -专利权人：上海铂珏传感科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01K11/3206 文献下载
摘要：本实用新型属于光纤传感技术领域，尤其为一种光纤光栅温度传感器，包括低热膨胀系数金属件、高热膨胀系数金属件、光纤光栅、光纤松套管、铠装光缆、带胶热缩管、光纤尾纤、不锈钢保护管，其中，光纤固定点A在的低热膨胀系数金属件上，光纤固定点B在的高热膨胀系数金属件上，低热膨胀系数金属件和的高热膨胀系数金属件固定在一起；通过调整低热膨胀系数金属件和高热膨胀系数金属件的长度、材质等参数以对温度传感器的灵敏系数进行调整，满足不同测温精度需求
一种光纤光栅温度传感器

[发明专利]低热膨胀构件用组合物、低热膨胀构件、电子机器及低热膨胀构件的制造方法-CN201780015287.7在审
发明人：藤原武;稲垣顺一;上利泰幸;平野寛;门多丈治;冈田哲周 -专利权人：捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C08L59/00 文献下载
摘要：本发明是一种低热膨胀构件用组合物及低热膨胀构件，所述低热膨胀构件用组合物可形成热膨胀率与半导体元件内部的构件接近、具有高耐热性、进而导热率也高的低热膨胀构件。本发明的低热膨胀构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂11的一端键结的导热性的第1无机填料1；及与第2偶合剂12的一端键结的导热性的第2无机填料2；通过硬化处理，所述第1无机填料1与所述第2无机填料2
低热膨胀构件无机填料偶合剂键结导热性半导体元件电子机器高耐热性热膨胀率硬化处理导热率制造

[发明专利]低热膨胀熔炼焊剂及其制备方法和应用-CN202211299546.2有效
发明人：王聪;袁航;王占军;钟明;陈昂然;余江洋 -专利权人：东北大学
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及低热膨胀熔炼焊剂及其制备方法和应用。所述低热膨胀熔炼焊剂由按照质量百分比计的如下组分组成：SiO2 39%~45%，MnO 37%~43%，MgO 3%~9%和B2低热膨胀熔炼焊剂具有较低的热膨胀系数和氧化性，采用该低热膨胀熔炼焊剂焊后的焊缝的力学性能优异，尤其是低温冲击韧性好，焊缝成形美观、无气孔及裂纹缺陷，脱渣性能好。并且，该低热膨胀熔炼焊剂不会造成成分的大幅度波动，降低了生产难度，避免了氟化物等有害气体的挥发问题。
低热膨胀熔炼焊剂及其制备方法应用

[发明专利]高导热性/低热膨胀系数的复合物-CN201280013459.4有效
发明人：范炜;刘翔;约翰·马里纳 -专利权人：莫门蒂夫性能材料股份有限公司
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B32B3/26 文献下载
摘要：高导热系数/低热膨胀系数的导热复合物，用于导热片和包含由所述复合物形成的导热片的电子器件。所述导热复合物包含放置于具有低热膨胀系数的基底之间的高导热系数层。所述基底具有低热膨胀系数和相对较高的弹性模量，并且所述复合物表现出高导热系数和低热膨胀系数，即使在复合物具有高负载导热材料时。
导热性低热膨胀系数复合物

[发明专利]低热膨胀系数聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用-CN202210462353.8在审
发明人：田国峰;吴高洁;王文斌;訾余成;湛彪;武德珍 -专利权人：北京化工大学;华为技术有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及高性能工程塑料领域，公开了一种低热膨胀系数聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用。该低热膨胀系数聚酰亚胺树脂包括热塑性聚酰亚胺树脂和热固性聚酰亚胺树脂；以所述低热膨胀系数聚酰亚胺树脂的总重量为基准，所述热塑性聚酰亚胺树脂的质量含量为70‑95％，所述热固性聚酰亚胺树脂的质量含量为5‑该低热膨胀系数聚酰亚胺树脂在保持优异的熔体加工性能的同时，具有低的热膨胀系数，并且能够兼顾较好的光学性能。
低热膨胀系数聚酰亚胺树脂及其制备方法应用

[发明专利]灵敏度系数可调的高灵敏度光纤光栅温度传感器-CN201110375932.0无效
发明人：肖智宽;于晓晖;胡正东 -专利权人：成都酷玩网络科技有限公司
申请日： 2011-11-23 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种灵敏度系数可调的高灵敏度光纤光栅温度传感器，包括温度传感探头、传输装置和显示装置；所述温度传感探头包括光纤布拉格光栅、传输光纤、低热膨胀连接体和高热膨胀连接体，所述低热膨胀连接体和所述高热膨胀连接体均与所述光纤布拉格光栅面面接触连接当温度变化时，低热膨胀连接体和高热膨胀连接体的长度变化不同，并将这种不同的变化结果直接传递给了光纤布拉格光栅（FBG）。通过调整低热膨胀连接体和高热膨胀连接体的长度和选用不同热膨胀系数的材料，能够实现高分辨率和高精度的温度测量，其精度可达0.05℃；还可实现对灵敏度系数的可控调节。
灵敏度系数可调光纤光栅温度传感器

[实用新型]灵敏度系数可调的高灵敏度光纤光栅温度传感器-CN201120470038.7有效
发明人：肖智宽;于晓晖;胡正东 -专利权人：成都酷玩网络科技有限公司
申请日： 2011-11-23 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灵敏度系数可调的高灵敏度光纤光栅温度传感器，包括温度传感探头、传输装置和显示装置；所述温度传感探头包括光纤布拉格光栅、传输光纤、低热膨胀连接体和高热膨胀连接体，所述低热膨胀连接体和所述高热膨胀连接体均与所述光纤布拉格光栅面面接触连接当温度变化时，低热膨胀连接体和高热膨胀连接体的长度变化不同，并将这种不同的变化结果直接传递给了光纤布拉格光栅（FBG）。通过调整低热膨胀连接体和高热膨胀连接体的长度和选用不同热膨胀系数的材料，能够实现高分辨率和高精度的温度测量，其精度可达0.05℃；还可实现对灵敏度系数的可控调节。
灵敏度系数可调光纤光栅温度传感器

[发明专利]一种低热膨胀系数合金铸铁的制备方法-CN201911225572.9有效
发明人：哈党明;徐毅迅 -专利权人：肇庆匹思通机械有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C22C37/10 文献下载
摘要：本发明涉及金属冶炼技术领域，尤其是一种低热膨胀系数合金铸铁的制备方法。这种低热膨胀系数合金铸铁的制备方法，该制备方法制得的低热膨胀系数合金铸铁，其化学成分的质量百分比为：C：3.1～3.3％、Si：1.8～2.1％、Mn：0.6～0.8％、P：≤0.3％、S：≤0.1％、本发明中采用该制备方法制得的低热膨胀系数合金铸铁不仅可以提高合金铸铁的硬度，还可以提高合金铸铁的稳定性，有效地降低合金铸铁的热膨胀系数。
一种低热膨胀系数合金铸铁制备方法

[发明专利]一种各向同性低热膨胀复合材料及制备方法及应用-CN202211281270.5有效
发明人：邢献然;林鲲;余成意 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C22C38/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种各向同性的低热膨胀复合材料及制备方法及应用，该低热膨胀复合材料的化学式为LaFexCoySi13型金属间化合物中引入α‑Fe相作为第二相，La(Fe,Co,Si)13表现为负热膨胀，α‑Fe表现为正热膨胀，通过控制两相比例调控正热膨胀和负热膨胀，得到低热膨胀复合材料。本发明的低热膨胀复合材料合成步骤简单容易实现，且通过原位产生的两相合金避免了传统的固相烧结过程中的元素氧化，使得其结构更加稳定，实现了热膨胀的调控的同时，力学性能也得到了显著的提升。
一种各向同性低热膨胀复合材料制备方法应用

[发明专利]金属层压板及其制备方法-CN200580000962.6无效
发明人：高珠恩;朴谆龙;宋宪植 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2005-09-21 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于印刷电路基板的金属层压板及其制备方法，该金属层压板由两个具有热膨胀系数达到20ppm/℃的低热膨胀聚酰亚胺树脂层、金属导体层和负载在上述低热膨胀聚酰亚胺树脂层上的具有高于20ppm/℃的热膨胀系数的高热膨胀聚酰亚胺树脂层组成。
金属层压板及其制备方法

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