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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]导通检查工具主体-CN201930060273.9有效
发明人：笹野直哉;寺西宏真;酒井贵浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2019-02-02 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1、本外观设计产品的名称：导通检查工具主体。2、本外观设计产品的用途：用于检查基板对基板连接器等是否导通。3、本外观设计产品的设计要点：在于立体图1所示的形状。
外观设计导通检查工具主体左视图省略连接器检查基板左右对称对基板右视图导通图片

[外观设计]淋浴主体（直全通）-CN202230215470.5有效
发明人：王继晶 -专利权人：王继晶
申请日： 2022-04-17 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： 23-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：淋浴主体（直全通）。2.本外观设计产品的用途：用于淋浴龙头的主体。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
淋浴主体直全通

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[外观设计]厨房龙头三通主体-CN201830198306.1有效
发明人：皮灯刚 -专利权人：开平市创鼎卫浴有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： 31-00 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：厨房龙头三通主体。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于水流的开启和关闭的控制。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
外观设计厨房龙头三通主体图片

[外观设计]吸奶器三通主体(一)-CN201730308847.0有效
发明人：张克龙 -专利权人：慈溪瑞鸿电器有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： 24-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称吸奶器三通主体(一)。2．本外观设计产品的用途吸奶器的主要部件，用来连接奶瓶、吸奶口和控制装置。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。
吸奶器三通主体

[外观设计]吸奶器三通主体(三)-CN201730308848.5有效
发明人：张克龙 -专利权人：慈溪瑞鸿电器有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： 24-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称吸奶器三通主体(三)。2．本外观设计产品的用途吸奶器的主要部件，用来连接奶瓶、吸奶口和控制装置。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。
吸奶器三通主体

[外观设计]吸奶器三通主体(二)-CN201730309045.1有效
发明人：张克龙 -专利权人：慈溪瑞鸿电器有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： 24-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称吸奶器三通主体(二)。2．本外观设计产品的用途吸奶器的主要部件，用来连接奶瓶、吸奶口和控制装置。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。
吸奶器三通主体

[外观设计]管件三通主体-CN03363160.3无效
发明人：梁洪群;刘金城;刘延亭;郭辉祥 -专利权人：台州时达水暖制造有限公司
申请日： 2003-08-26 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： 23-01 文献下载
摘要：后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，省略后视图、右视图。
三通主体

[发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
发明人：康晓春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
填充结构以及方法

[发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
发明人：陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
填充方法装置

[发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
发明人：陆贤文;王奕恒;濮威 -专利权人：常熟市华德粉末冶金有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23P9/02 文献下载
摘要：本发明公开了通孔用治具及通孔方法，通孔用治具包括基座，基座内具有放置孔，放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成，支撑块孔为圆柱形，锁紧块孔为上大下小的圆台形，锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布；弹簧孔内安装有弹簧，支撑块孔内安装有支撑块，支撑块为圆柱形，支撑块中部具有芯棒避让孔，支撑块放置在弹簧上；锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形，锁紧块中部具有挤压孔，锁紧块由多块构成；通孔时，将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧，在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动，锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧，保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
通孔用治具方法

[发明专利]通孔刻蚀方法及通孔掩膜-CN200710040254.6有效
发明人：刘乒;沈满华;尹晓明 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种通孔刻蚀方法，包括：提供通孔刻蚀基底；在所述通孔刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层，所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述通孔刻蚀基底；沉积辅助掩膜层，所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述通孔刻蚀基底；刻蚀所述辅助掩膜层，以形成包含辅助掩膜的通孔掩膜；利用所述通孔掩膜刻蚀所述通孔刻蚀基底，以形成通孔。一种通孔掩膜，包括：具有确定图形的抗蚀剂层，所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分通孔刻蚀基底；以及，辅助掩膜，所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有通孔掩膜基础上，增加一辅助掩膜，以减小固有条件下通孔掩膜的图形尺寸，利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的通孔。
刻蚀方法通孔掩膜

[实用新型]通孔砖-CN202222111639.X有效
发明人：陆建权 -专利权人：杭州权峰环保建材有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： E04C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了通孔砖，包括通孔砖主体和缓冲组件，所述通孔砖主体的内侧中部水平开设有通孔，所述缓冲组件设置在通孔的内部，所述缓冲组件包括方形环、复位弹簧和固定块，所述方形环的下端设置有复位弹簧，且复位弹簧设置有四个该通孔砖，与现有的普通通孔砖相比，该通孔砖在使用过程中，可增强通孔砖主体的强度，使通孔砖主体的结构更加稳定，承重力更强，提高通孔砖主体的稳定性，减少滑落的现象，降低安全隐患，并且可使通孔砖主体的结构更加稳定，不易破裂，提高通孔砖主体的承载力，进一步的提高通孔砖主体的使用寿命，而且还可使通孔砖主体与新的砖体之间卡合的更加紧密，便于操作人员进行搭建，从而提高搭建的速度。
通孔砖

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