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- [发明专利]一种汽车注塑件翘曲定型机构-CN202310114691.7在审
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蔡卫东;王海峰;杨本志;陈凯;陈为
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江苏莘翔机电股份有限公司
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2023-02-14
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2023-06-30
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B29C45/00
- 本发明公开了一种汽车注塑件翘曲定型机构,包括支撑安装盘,支撑安装盘的一侧设置有挂钩,还包括:若干个转动定位模块,转动定位模块设置在支撑安装盘的外侧;组合调节模块,均配合转动定位模块安装,包括支撑伸缩柱,支撑伸缩柱的一端设置有角度调节结构;翘曲定型模块,通过角度调节结构与支撑伸缩柱连接,包括正对设置的翘曲定型板,通过组合式的安装机构,使得装置既能够实现简单汽车注塑件的翘曲定型作业,还能够组合实现多边立体汽车注塑件的翘曲定型作业,作业面更广,互换性好,维护性能强;通过多项调节,使得装置能够实现不同角度的作业,同时多点翘曲定型的接触作业,使得翘曲的作业受力均匀,不易产生二次形变,翘曲定型的精度更高。
- 一种汽车注塑件翘曲定型机构
- [发明专利]固化性膜-CN202080010229.7在审
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三宅弘人
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株式会社大赛璐
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2020-01-21
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2021-08-31
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H01L23/12
- 本发明的目的在于提供固化性膜、带防翘曲层的半导体封装件及其制造方法,所述固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防翘曲层,该固化性膜即使无机填料的含量少也能够形成线性膨胀系数低的固化物,从而能够形成可有效地形成通孔、并且在形成通孔后不易产生浮渣的防翘曲层。本发明的固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防止半导体封装件翘曲的防翘曲层,其具有在由线性热膨胀系数为20ppm/K以下的材料形成的片状多孔性支撑体的孔内填充有固化性组合物的构成,且其固化物显示出100本发明的带防翘曲层的半导体封装件在半导体封装件的背面具有由上述固化性膜的固化物形成的防翘曲层。
- 固化
- [发明专利]电子封装制品翘曲的测量方法-CN201110363155.8有效
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蒋程捷;肖斐
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复旦大学
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2011-11-16
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2012-06-27
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G01B7/16
- 本发明提供一种电子封装制品翘曲的测量方法,该方法包括如下步骤:(一)传感器芯片的标定:将硅应力传感器芯片贴置在标定样品的一表面,利用压块使得待测制品产生翘曲变形,硅应力传感器芯片翘曲变形而产生输出电压,根据测量结果标定硅应力传感器的输出电压与标定样品翘曲程度的关系;(二)电子封装制品翘曲的测量:将硅应力传感器芯片贴置于待测电子封装制品表面或内部;传感器芯片产生翘曲变形,并形成输出电压;根据标定关系及测量结果得到待测电子封装制品的翘曲程度通过本发明方案的技术方法,可监测封装过程或是封装体系的翘曲状况,从而根据测量结果实现对封装工艺参数的调整与完善。
- 电子封装制品测量方法
- [发明专利]铸块的切断方法-CN201880019227.7有效
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上林佳一
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信越半导体株式会社
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2018-03-02
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2023-04-18
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H01L21/304
- 该线锯以螺旋状卷绕于多个导线器间的于轴向移动的钢线而形成钢线列,将由工件输送机构保持的铸块切入进给至该钢线列,向该铸块与该钢线的接触部供给浆料并将该铸块切断为多个晶圆,其特征在于,预先确认通过切断前一次的铸块所得的晶圆的钢线移动方向的翘曲的朝向;接着,通过以工件输送方向的翘曲的朝向与经确认的该钢线移动方向的翘曲的朝向一致的条件进行该铸块的切断,而得到钢线移动方向的翘曲的朝向与工件输送方向的翘曲的朝向相同的晶圆。由此,提供能够得到在经过外延处理后的面内不易产生波纹的晶圆的铸块的切断方法。
- 切断方法
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