专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种汽车注塑件定型机构-CN202310114691.7在审
  • 蔡卫东;王海峰;杨本志;陈凯;陈为 - 江苏莘翔机电股份有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-06-30 - B29C45/00
  • 本发明公开了一种汽车注塑件定型机构,包括支撑安装盘,支撑安装盘的一侧设置有挂钩,还包括:若干个转动定位模块,转动定位模块设置在支撑安装盘的外侧;组合调节模块,均配合转动定位模块安装,包括支撑伸缩柱,支撑伸缩柱的一端设置有角度调节结构;定型模块,通过角度调节结构与支撑伸缩柱连接,包括正对设置的定型板,通过组合式的安装机构,使得装置既能够实现简单汽车注塑件的定型作业,还能够组合实现多边立体汽车注塑件的定型作业,作业面更广,互换性好,维护性能强;通过多项调节,使得装置能够实现不同角度的作业,同时多点定型的接触作业,使得的作业受力均匀,不易产生二次形变,定型的精度更高。
  • 一种汽车注塑件翘曲定型机构
  • [发明专利]固化性膜-CN202080010229.7在审
  • 三宅弘人 - 株式会社大赛璐
  • 2020-01-21 - 2021-08-31 - H01L23/12
  • 本发明的目的在于提供固化性膜、带防层的半导体封装件及其制造方法,所述固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防层,该固化性膜即使无机填料的含量少也能够形成线性膨胀系数低的固化物,从而能够形成可有效地形成通孔、并且在形成通孔后不易产生浮渣的防层。本发明的固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防止半导体封装件的防层,其具有在由线性热膨胀系数为20ppm/K以下的材料形成的片状多孔性支撑体的孔内填充有固化性组合物的构成,且其固化物显示出100本发明的带防层的半导体封装件在半导体封装件的背面具有由上述固化性膜的固化物形成的防层。
  • 固化
  • [发明专利]一种多层印制板层压方法-CN201310040406.8有效
  • 何润宏;邱彦佳;许灿源;辜小谨;林辉 - 汕头超声印制板(二厂)有限公司
  • 2013-02-02 - 2013-06-12 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种多层印制板层压方法,通过设置两块引导板,在多层印制板进行高温压合时,引导板引导多层印制板按与原来方向相反的方向进行强制,在冷却退火后,由于多层印制板不对称的结构特点及内部应力,多层印制板依然会按原来方向进行,但是,由于引导板所产生的强制起到平衡作用,使得多层印制板的曲度远小于一般(采用直板压合情况下,多层印制板所产生)的曲度。因此,这种多层印制板层压方法大幅度提高多层印制板压合后的平直度,提高产品的合格率,而且解决了现有技术中热盘本身老化而影响多层印制板的问题。
  • 一种多层印制板层压方法
  • [发明专利]一种防塑胶地板及其制备方法-CN202110961519.6在审
  • 刘丽荣 - 刘丽荣
  • 2021-08-20 - 2021-12-03 - B32B27/00
  • 本发明公开了一种防塑胶地板及其制备方法,包括一基板、一设于基板上的印刷层、以及一设于该印刷层上的耐磨层,该基板内层或者底面至少设有不同于耐磨层材料的抗层或膜,该抗的层或膜为受热时会产生收缩的塑胶层或膜,通过该抗的层或膜受热时将收缩的力作用于基板上,来防止该基板因耐磨层收缩而产生。该防塑胶地板可防止该基板因耐磨层收缩而产生
  • 一种防翘曲塑胶地板及其制备方法
  • [发明专利]复合布线板-CN201310524849.4在审
  • 高桥通昌;石原辉幸 - 揖斐电株式会社
  • 2013-10-30 - 2014-05-21 - H05K1/02
  • 本发明提供一种复合布线板,其在用于安装电子部件的回流焊中不会在印刷布线板产生。由于对印刷布线板(10)的外周进行固定的金属框架(30)的面方向的热膨胀系数比印刷布线板的热膨胀系数大,所以在回流焊时印刷布线板由于金属框架的热膨胀而被向外缘方向拉伸,从而在该印刷布线板上不易产生
  • 复合布线板
  • [发明专利]一种防PVC建筑装饰膜粘贴工艺-CN202011110254.0在审
  • 张正辉;张翔;韩璐槿 - 江苏海美新材料有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-01-22 - E04F13/00
  • 本发明公开了一种防PVC建筑装饰膜粘贴工艺,属于PVC膜领域,一种防PVC建筑装饰膜粘贴工艺,通过在多个膜片以及防囊的设置,在粘贴后,能够在膜片的边缘以及连接处形成防胶层,配合连线和龙骨须的作用,可以有效维持防胶层的强度,进而有效保护粘接后的膜片边缘不易发生的现象,随着使用时间的延长,当防胶层发生裂缝时,外界遇水沿着贯通线进入到贯通线内与自热粉末接触,使得自热粉末产热,从而软化并熔化部分防胶层,使裂缝相互融合并被修复,从而使其对膜片的防效果的时间得到延长,进而延长本装饰膜的使用寿命,同时使其对建筑面的保护作用更好。
  • 一种防翘曲pvc建筑装饰粘贴工艺
  • [发明专利]一种预测和改善FCBGA封装基板变形的方法-CN202211633890.0在审
  • 杨威;杜玲玲;郭伟 - 上海美维科技有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-06-13 - G06F30/23
  • 本发明提供一种预测和改善FCBGA封装基板变形的方法,包括以下步骤:提供目标封装基板,根据目标封装基板的相关参数构建初始预测模型,并通过初始预测模型的预测结果与实际结果对比,根据对比结果选择优化或不优化初始预测模型以得到预测模型,根据预测模型预测目标封装基板的变形,基于上述预测模型能够得到改善模型,并根据改善模型对封装基板进行改善。本发明的方法通过数值模拟软件来预测封装基板制作过程中可能发生的变形问题,并且能够从变形结果中了解产生的位置和根本原因,根据改善模型能够针对性的对封装基板进行改善,节约时间成本,从而得到显著改善的封装基板
  • 一种预测改善fcbga封装基板翘曲变形方法
  • [发明专利]电子封装制品的测量方法-CN201110363155.8有效
  • 蒋程捷;肖斐 - 复旦大学
  • 2011-11-16 - 2012-06-27 - G01B7/16
  • 本发明提供一种电子封装制品的测量方法,该方法包括如下步骤:(一)传感器芯片的标定:将硅应力传感器芯片贴置在标定样品的一表面,利用压块使得待测制品产生变形,硅应力传感器芯片变形而产生输出电压,根据测量结果标定硅应力传感器的输出电压与标定样品程度的关系;(二)电子封装制品的测量:将硅应力传感器芯片贴置于待测电子封装制品表面或内部;传感器芯片产生变形,并形成输出电压;根据标定关系及测量结果得到待测电子封装制品的程度通过本发明方案的技术方法,可监测封装过程或是封装体系的状况,从而根据测量结果实现对封装工艺参数的调整与完善。
  • 电子封装制品测量方法
  • [发明专利]铸块的切断方法-CN201880019227.7有效
  • 上林佳一 - 信越半导体株式会社
  • 2018-03-02 - 2023-04-18 - H01L21/304
  • 该线锯以螺旋状卷绕于多个导线器间的于轴向移动的钢线而形成钢线列,将由工件输送机构保持的铸块切入进给至该钢线列,向该铸块与该钢线的接触部供给浆料并将该铸块切断为多个晶圆,其特征在于,预先确认通过切断前一次的铸块所得的晶圆的钢线移动方向的的朝向;接着,通过以工件输送方向的的朝向与经确认的该钢线移动方向的的朝向一致的条件进行该铸块的切断,而得到钢线移动方向的的朝向与工件输送方向的的朝向相同的晶圆。由此,提供能够得到在经过外延处理后的面内不易产生波纹的晶圆的铸块的切断方法。
  • 切断方法
  • [发明专利]无裂缝地板-CN200810059228.2无效
  • 高顺泉 - 高顺泉
  • 2008-01-10 - 2009-07-15 - E04F15/02
  • 一种不无裂缝地板,主要由各种地板、各种防固定板组成。在各种地板底面上安装或制造各种防固定板,各种防固定板的安装位置全部相互错开,组装后各种防固定板露出各种地板周边外的部分彼此紧贴在相连接的各种地板底面上而形成相互控制的平面整体,各种地板可以制造成任意长度、任意宽度不会产生起拱、、变形。
  • 不翘曲无裂缝地板

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