专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种以生物质为碳源制备共掺杂石墨化纳米碳的方法-CN201310293898.1有效
  • 付宏刚;王蕾;赵璐;穆光;尹婕;赵冬冬;于鹏 - 黑龙江大学
  • 2013-07-11 - 2013-10-02 - C01B31/04
  • 一种以生物质为碳源制备共掺杂石墨化纳米碳的方法,本发明涉及本发明涉及共掺杂石墨化纳米碳的合成方法。本发明要解决现有共掺杂石墨化纳米碳的制备工艺复杂、反应条件苛刻、含量低、产量低、成本高,从而难以实现工业化生产的问题。方法:一、预处理;二、制备前驱体;三、碳化处理;四、酸处理。本发明采用自然界中丰富的生物质为碳源,制备工艺简单,降低了材料的合成成本;通过改变原料的物料比,可以对最终产品中的含量以及石墨化程度进行调控,满足不同领域的需要;生物质的成分均匀,使功能化离子可以很好地分散在生物质中本发明用于制备碳源制备共掺杂石墨化纳米碳。
  • 一种生物碳源制备硼氮共掺杂石墨纳米方法
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN201210190200.9有效
  • 邓浩 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-06-11 - 2014-01-01 - H01L21/336
  • 本发明提供一种半导体器件的制造方法,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有栅极结构;在所述半导体衬底上形成一缓冲层,以覆盖所述栅极结构;紫外线处理所述缓冲层,以驱除所述缓冲层中的氢元素;在所述半导体衬底上形成一应力材料层,以覆盖所述缓冲层;实施一退火过程;去除所述应力材料层和所述缓冲层。根据本发明,在实施应力记忆技术的过程中,可以在实施所述退火过程之前不去除覆盖于PMOS部分的应力材料层的同时避免由所述应力材料层中的氢原子导致产生的扩散现象的发生,从而避免了PMOS的性能下降。
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种薄膜的制备方法-CN202110276691.8在审
  • 吕燕飞;蔡庆锋;彭雪;赵士超 - 杭州电子科技大学
  • 2021-03-15 - 2021-07-23 - C23C16/36
  • 本发明公开了一种薄膜的制备方法,本发明采用氨烷作为源,甲烷作为碳源,氢气和氩气混合气体为载气,铜或镍金属薄膜作为生长基底,通过CVD法在基底表面生长单分子层厚BCN薄膜,甲烷与氨烷蒸气的流量比调控膜中碳含量本发明使用的源,碳源甲烷相对于其他烷类气体,含碳量低,是制备石墨烯的首选含碳起源,源氨烷常用于制备h‑BN单分子层的源。生长基底铜、镍是生长石墨烯、h‑BN单分子层常用基底。
  • 一种硼碳氮薄膜制备方法
  • [发明专利]芯纳米聚晶材料、其制备方法及超硬刀具-CN201910029670.9有效
  • 王培;赵予生;邹永涛;王善民;王李平 - 南方科技大学
  • 2019-01-10 - 2021-08-06 - C04B35/80
  • 本发明提供一种芯纳米聚晶材料、其制备方法及超硬刀具。芯纳米聚晶材料,包括内核、晶界层和外壳,内核包括掺杂的聚晶金刚石,晶界层包括B-C-N固溶体,外壳包括B-C合金。芯纳米聚晶材料的制备方法,包括如下步骤:将掺杂的碳粉体或/和掺杂的的金刚石粉体通过湿混在超声条件下填充进入含硼碳纳米管内得到填充物,将填充物在真空的条件下处理,再预压成型得到坯体;将坯体烧结固溶强化得到芯纳米聚晶材料此芯纳米聚晶材料能够解决现有技术中氮化硬度不高、和金刚石磨削石墨化的技术问题,达到热稳定性提高,化学惰性和耐磨损性能增强的效果,其硬度高于金刚石,能够用来制备超硬刀具。
  • 硼皮氮芯纳米材料制备方法刀具

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