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- [发明专利]一种基于工艺要素的工艺设计方法-CN202111351696.9在审
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孙连胜;谭益梅;冯锦丹
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北京卫星制造厂有限公司
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2021-11-16
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2022-03-22
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G06Q10/06
- 本发明涉及一种基于工艺要素的工艺设计方法,其特征在于,包括:S1.首先通过工艺识别模块建立产品类型与工艺类型的映射关系;S2.再通过工艺类型定义模块识别产品类型,从工艺类型数据库中调取与之相匹配的工艺类型;S3.在确定工艺类型后,通过工艺路线模块建立初步的工艺路线图;S4.再根据初步的工艺路线图中的加工过程,从工艺数据库中调取相关工艺和工序对象;S5.通过结构性工艺管理模块对工艺中所涉及的工序和工序要素对象进行组织管理;S6.建立工艺要素与工艺类型之间的映射关系,并根据所述工艺和工序对象从工艺要素数据库中调取相关的工艺要素;S7.将上述工艺要素与所述工艺路线图结合,并输出最终的工艺路线‑工艺要素‑完整工艺的结构化关系图
- 一种基于工艺要素设计方法
- [发明专利]半导体工艺执行方法和半导体工艺设备-CN202010579171.X在审
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靳双豪
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2020-06-23
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2020-10-16
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G06F21/79
- 本发明提供一种半导体工艺执行方法,应用于半导体工艺设备中,其特征在于,包括:接收当前工艺对应的工艺配方并存储在本地;接收所述当前工艺的工艺信息,创建工艺任务,其中,所述工艺信息包括所述工艺配方的名称;将所述工艺配方及所述工艺信息存储至内存中;删除本地存储的所述工艺配方;基于所述工艺信息调用所述工艺配方,执行所述工艺任务。在本发明中,上位控制装置在接收到工艺配方后,直接将该工艺配方从本地转移至内存中,并删除本地存储的工艺配方,操作人员无法通过上位控制装置的操作系统读取或更改存储在内存中的工艺配方,进而提高了工艺配方的保密性和半导体生产工艺的安全性本发明还提供一种半导体工艺设备。
- 半导体工艺执行方法工艺设备
- [发明专利]工艺腔室、半导体工艺设备及工艺方法-CN202210761295.9在审
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兰玥
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2022-06-30
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2022-09-20
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H01L21/67
- 本发明公开了一种工艺腔室、半导体工艺设备及工艺方法,该工艺腔室包括:腔体,沿腔体的内壁周向环绕设置有环形的内衬组件,内衬组件的内环侧设有沉积阻挡环,腔体的底部设有用于承载待加工基片且可升降的基座;内衬组件上沿内衬组件的周向设有多个贯穿内衬组件侧壁的第一开孔;沉积阻挡环上沿沉积阻挡环的周向设有多个贯穿沉积阻挡环侧壁的第二开孔;腔体的内侧壁上沿腔体的周向设有与多个第一开孔相对的加热灯组件;当基座带动沉积阻挡环上升至第一工艺位时,第二开孔与第一开孔相互错开;当基座带动沉积阻挡环上升至第二工艺位时,第二开孔与第一开孔至少部分重叠,且第二工艺位高于第一工艺位。本发明能够消除回流工艺中的滑片与碎片风险。
- 工艺半导体工艺设备方法
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