专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于传感光谱重构网络的高光谱遥感图像生成方法-CN202211603912.9在审
  • 谷延锋;李天帅 - 哈尔滨工业大学
  • 2022-12-13 - 2023-03-31 - G06T3/40
  • 一种基于传感光谱重构网络的高光谱遥感图像生成方法,本发明涉及高光谱遥感图像生成方法。本发明的目的是为了解决现有成像技术中获取包含丰富光谱波段的高光谱图像是一项获取成本相对较高的工作的问题。过程为:一、利用光谱传感光谱响应函数和高光谱图像构建对应的理想光谱图像;选定一个传感作为主传感,将主传感的理想光谱数据和一个其他传感的真实多光谱数据作为训练数据集,通过训练数据集对传感理想映射网络的网络参数进行优化得到训练完成的传感理想映射网络;二、利构建并训练理想传感光谱重构网络;三、获得理想光谱图像对应的高光谱图像;四、得到修正后的高光谱图像。
  • 一种基于传感器光谱网络遥感图像生成方法
  • [发明专利]针对数控机床上传感采集数据的建模系统及其方法-CN201910573286.5有效
  • 夏志杰;张志胜 - 江苏南高智能装备创新中心有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-11-27 - G05B19/408
  • 一种针对数控机床上传感采集数据的建模系统及其方法,包括用于采集作为通道数据的数控机床运行状态数据的多个传感传感的输出端与通道传感接口电路输入端连接,通道传感接口电路的输出端和控制连接控制能够是单片机、PLC、FPGA处理或者ARM处理。多个传感能够为多路温度传感、多路振动传感或多路噪声传感;所述的多路温度传感分散安装在数控机床上的测温部分;所述多个传感的数量为p个,p为大于等于2的正整数,每一个传感采集并传输到控制的数据就作为一个通道数据有效避免了现有技术中还没有针对该多个传感采集数控机床运行状态的通道数据的互相关性进行研究的模型的缺陷。
  • 针对数控机床传感器采集数据建模系统及其方法
  • [发明专利]一种传感运动及姿态监控分析方法及系统-CN201310382171.0在审
  • 张其林 - 深圳市大麦科技有限公司
  • 2013-08-28 - 2013-12-04 - G06F19/00
  • 本发明涉及测量领域,尤其涉及一种传感运动及姿态监控分析方法及系统。本发明传感运动及姿态监控方法与系统,通过多传感收集到相关数据,进行数据建模分析,并输出数据分析结果的整体解决方案,主体由传感+建模算法组成(计步建模算法,爬楼建模算法,睡眠建模算法)。本发明的有益效果是通过构建一种传感运动及姿态监控方法与系统的解决方案,将集成处理的传感信息进行合成,通过多传感感应运动及姿态,来分析记录每天的运动数据、睡眠质量等各项健康指标数据,传感能够更完善
  • 一种传感器运动姿态监控分析方法系统
  • [实用新型]基于MEMS传感的动态载体姿态测量系统-CN201220354733.1有效
  • 朱维 - 陕西航天长城测控有限公司
  • 2012-07-20 - 2013-01-09 - G01C21/16
  • 本实用新型公开了一种基于MEMS传感的动态载体姿态测量系统,包括MEMS传感检测单元、微处理模块和上位计算机,上位计算机通过通信电路模块与微处理模块相接,微处理模块的输入端接有信号采集单元,MEMS传感检测单元与信号采集单元相接;MEMS传感检测单元由第一MEMS加速度传感、第一MEMS角速率传感和第一MEMS磁强传感,第二MEMS加速度传感、第二MEMS角速率传感和第二MEMS磁强传感,以及第三MEMS加速度传感、第三MEMS角速率传感和第三MEMS磁强传感组成。
  • 基于mems传感器动态载体姿态测量系统
  • [发明专利]传感层的制作方法、传感芯片及其制作方法-CN202011310806.2在审
  • 王高峰;王明浩;周严 - 温州悦视科技有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-03-12 - B81B7/00
  • 本发明涉及一种传感层的制作方法,包括如下步骤:S1,于硅衬底的上表面制作第一电阻、第二电阻以及第三电阻,第一电阻用于检测外界温度;S2,再处理硅衬底,得到硅膜,硅膜配合第二电阻检测外界压力;S3,在硅衬底的上表面和下表面均制作质量块和悬臂还提供一种传感芯片的制作方法,具有上述的传感层的制作方法制作的传感层。还提供一种传感芯片,包括第一玻璃层、传感层、多晶硅阳极键合层以及第二玻璃层,传感层由上述的传感层的制作方法制得。本发明通过制作的类电阻再配合制作的结构,实现了温度检测、压力检测以及加速度检测的多功能集成方案。
  • 传感器制作方法芯片及其

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