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[发明专利]被加工物的加工方法-CN201910519907.1有效
发明人：成田义智 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，即使对晶片(板状工件)的外周进行修整，也能够识别晶片的结晶方位。在本加工方法的外周缘去除步骤中，一边使切削刀具在晶片(1)的半径方向上摆动，一边对正面(2a)的外周缘(7)进行切削，从而使正面(2a)具有椭圆形状。
加工方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN201910383378.7有效
发明人：吉川敏行 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，在照射激光束而对板状的被加工物进行加工时抑制加工不良的产生。该被加工物的加工方法对包含等间隔设定的N条(N是3以上的自然数)分割预定线的板状的被加工物进行加工，该方法包含如下的步骤：第1加工步骤，对与位于被加工物的最外侧的分割预定线的距离用2n×D(D是相邻的两条该第1分割预定线的距离、n是满足2n＜N的最大的自然数)表示的第1位置上所存在的第1分割预定线照射激光束而在被加工物上形成加工痕；以及第(k+1)加工步骤，对从与第k位置(k是n以下的自然数)的距离用2n‑k×D×m(m是自然数)表示的第(k+1)位置上所存在的该第1分割预定线中选择的该分割预定线照射该激光束而在该被加工物上形成加工痕
加工方法

[发明专利]金叶加工设备和加工方法-CN202080007408.5有效
发明人：李尚远;李明远 -专利权人：美人金有限责任公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： A23L2/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于加工金叶以使金叶漂浮在茶、饮料、酒或类似物上以适于饮用的设备和方法。为此，提供一种金叶加工设备和金叶加工方法。金叶加工设备从具有与之附接的第一基材的金叶面料上分离金叶，并将分离的金叶附接至第二基材，所述金叶加工设备包括：金叶附接部分，其将所述金叶面料浸在水溶液中以允许第一基材下沉并与金叶分离，并且将第二基材附接至在水溶液表面上保持漂浮状态的金叶金叶加工方法从具有与之附接的第一基材的金叶面料上分离金叶，并将分离的金叶附接至第二基材，金叶加工方法包括以下步骤：将金叶面料浸在水溶液中以允许金叶漂浮在其表面上，并允许第一基材下沉和分离；以及将第二基材附接至在水溶液表面上保持漂浮状态的金叶
金叶加工设备方法

[发明专利]钻杆加工设备及其加工工艺-CN202110621625.X有效
发明人：姜恒东;孙黎明;姜妍慧 -专利权人：烟台东恒机械有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B21D11/06 文献下载
摘要：本申请涉及钻杆机加工的领域，涉及一种钻杆加工设备，包括机台，所述机台包括基座和与基座线性往复滑动相连的滑动座，所述基座上固定有挡板，所述滑动座上设有与挡板正对的压板，所述压板朝向挡板的一面设有压模，所述挡板朝向压板的一面设有定模
钻杆加工设备及其工艺

[发明专利]加工方法及加工装置-CN201910367769.X有效
发明人：山口友之 -专利权人：住友重机械工业株式会社
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够减小预先规定的被加工点的位置与实际加工的位置之间的偏差的加工方法。基板的被加工面被划分为多个单位区域，并且对应于每个单位区域而设置有对准标记。在单位区域的内部定义有多个被加工点的位置。对每个单位区域的内部的所述被加工点进行加工时，针对每个单位区域的加工，检测出与接下来要加工的单位区域相对应的对准标记的位置，并且根据检测结果对被加工点进行加工。
加工方法装置

[发明专利]被加工物的加工方法-CN201910417678.2有效
发明人：台井晓治;古川良;水口雅则;小野隆之 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，不会大幅降低生产率而能够适当地调整切削刀具的高度。被加工物的加工方法包含如下的工序：基准设定工序，设定切削单元的作为基准的高度；目标设定工序，设定切削单元的作为目标的高度以便切削刀具切入至划片带的规定的深度；第1切削工序，在将切削单元定位于作为目标的高度的状态下使切削单元和卡盘工作台相对地移动，从而对被加工物进行切削加工；校正值获取工序，根据通过切削刀具而形成在划片带的接触痕的长度而获取校正值；以及第2切削工序，在将切削单元定位于通过校正值对作为目标的高度进行了校正的高度的状态下使切削单元和卡盘工作台相对地移动，从而对被加工物进行切削加工。
加工方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN202010030425.2有效
发明人：广泽俊一郎;三谷修三;松冈祐哉 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，效率良好。被加工物的加工方法在对板状的被加工物进行加工时使用，包含如下步骤：保护部件粘贴步骤，在被加工物的正面侧粘贴保护部件；保持步骤，按照被加工物的背面侧露出的方式隔着保护部件利用卡盘工作台的保持面对被加工物的正面侧进行保持；磨削步骤，一边从磨削水提供用喷嘴向卡盘工作台所保持的被加工物的背面侧提供磨削水一边使固定有包含磨粒的磨削磨具的磨削磨轮旋转而使磨削磨具与被加工物的背面侧接触，将被加工物的背面侧磨削而使被加工物变薄；和处理步骤，在磨削步骤之后，在停止从磨削水提供用喷嘴提供磨削水的状态下使磨削磨轮旋转而使磨削磨具与被加工物的背面侧接触，对被加工物或磨削磨具进行处理。
加工方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN201810316110.7有效
发明人：小幡翼 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：一种被加工物的加工方法，用简单的方法将被加工物分割成芯片。被加工物具有透明基板、在基板表面的第1树脂层、在基板背面的第2树脂层，第1树脂层由多条分割预定线划分成多个区域，该方法具备：带粘贴步骤，将粘接带粘贴在第2树脂层；保持步骤，用激光加工装置的卡盘工作台对被加工物进行保持；树脂层除去步骤，对被加工物照射具有对第1树脂层来说为吸收性、对基板来说为透过性的波长的激光束，用烧蚀加工沿分割预定线除去第1树脂层；改质层形成步骤，越过除去第1树脂层的区域对被加工物照射激光束，在基板内部沿分割预定线形成改质层；分割步骤，扩展粘接带，以改质层为起点沿该分割预定线将基板和第2树脂层断裂，被加工物分割成芯片。
加工方法

[发明专利]加工装置及加工方法-CN201010165352.4无效
发明人：高见文宣;久保雅裕 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： B24B13/00 文献下载
摘要：一种能缓和加工形状的配置限制，并可提高加工形状的形状精度及位置精度的加工装置。旋转轴使加工工具旋转，3轴直进轴使加工对象的加工形状的形成预定区域的中心配合所述加工工具的旋转作圆弧状移动，并使所述加工工具沿所述加工对象的加工形状移动，从而使得所述加工工具在安装于所述被加工物安装面的被加工物上形成所述加工形状
加工装置方法

[发明专利]加工装置及加工方法-CN201210227576.2无效
发明人：曾和真弘;阿部茂晴 -专利权人：加特可株式会社
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B23Q15/14 文献下载
摘要：本发明提供一种提高了工件的加工精度的加工装置。该加工装置（1）通过工件（5）与工具（10）的相对运动，相对于工件（5）实施含有曲线的加工，该加工装置（1）具备控制装置（4），该控制装置（4）将直到工件（5）与工具（10）接触的相对运动控制为沿着回旋曲线的运动
加工装置方法

[实用新型]用于玻璃加工的加工头-CN201521032606.X有效
发明人：朱尧阶;邱平;陈蓉芬;欧阳立;郭天湖;曾来平;肖银辉;张自英;洪华雄;贺强;施海军 -专利权人：江西泽发光电有限公司
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： B28D1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于玻璃加工的加工头，包括一连接杆和一主体部，连接杆与主体部同轴连接，主体部的远离连接杆的一端面的中心位置上设置有一钻头，主体部上设置有倒角区段和打磨区段，倒角区段的外周壁上设置有用于对玻璃的侧边进行倒角的环形的倒角槽
用于玻璃加工工头

[实用新型]加工台机构及加工台-CN201821006407.5有效
发明人：徐川;权勋 -专利权人：中海智能装备制造（深圳）有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B23Q1/25 文献下载
摘要：本实用新型涉及加工(自动化)设备技术领域，具体而言，涉及加工台机构及加工台；该加工台机构包括加工基座、第一直线驱动组件、第一导轨、第二导轨、加工平台、第一遮挡组件和第二遮挡组件；第一导轨和第二导轨平行间隔的设置于加工基座，加工平台的底部的两侧分别与第一导轨和第二导轨连接，第一直线驱动组件与加工平台连接且驱动加工平台沿第一导轨的长度方向滑动；第一遮挡组件和第二遮挡组件分别位于加工平台的滑动方向的两端，第一导轨的两端分别伸入第一遮挡组件和第二遮挡组件，第二导轨的两端分别伸入第一遮挡组件和第二遮挡组件；其能够防止加工平台的移动受到加工时产生的碎屑干扰，使在该加工台机构进行的加工工作能够更加的顺畅。
遮挡组件导轨加工平台加工台加工直线驱动组件伸入设备技术领域导轨连接滑动方向平行间隔滑动碎屑自动化驱动移动

[实用新型]箱体加工中心自动加工工装-CN201420049879.4有效
发明人：陈永飞 -专利权人：浙江联宜电机股份有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种箱体加工中心自动加工工装，包括底板，底板上设有多个左定位柱、轴承室定位柱和右定位柱，所述左定位柱和右定位柱的外侧分别设有单边自动旋转气缸，所述左定位柱和轴承室定位柱、以及轴承室定位柱和右定位柱之间设有双边自动旋转气缸本实用新型的箱体加工中心自动加工工装结构简单，操作方便，能够实现自动加工箱体，适合大规模加工高标准电机机壳时对电机机壳的固定。
箱体加工中心自动工装

[实用新型]轨道加工刀具及加工设备-CN201520706391.9有效
发明人：薛继连;贾晋中;孟宪洪;罗慧刚;徐新利;唐永康;李伟;王树国;王猛;葛晶 -专利权人：中国神华能源股份有限公司;朔黄铁路发展有限责任公司;中国铁道科学研究院铁道建筑研究所
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B23C5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轨道加工刀具及加工设备，所述加工刀具包括用于沿中心线进行旋转的形成为盘状结构的刀具主体(1)，所述刀具主体(1)上布置有至少一组刀片(2)，每组所述刀片(2)包括分别用于加工形成轨道轮廓的子线段中的直线段的多个直线刀片(21)以及用于加工所述子线段中的圆弧段的多个圆弧刀片(22)。本实用新型提供的轨道加工刀具及轨道加工设备，不仅提高了加工效率，而且加工质量提高。
轨道加工刀具设备

[实用新型]加工定位装置及加工机床-CN201720241040.4有效
发明人：肖衍盛;陈昌永;王炎;吴勇勇;陆平;谢舒嵋;郭颖俊 -专利权人：万安衡源智能装备有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： B23Q7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了加工定位装置及加工机床，加工定位装置包括用于装载待加工件的集料盒及用于承载该集料盒并对集料盒内装载的待加工件进行定位的定位台，所述定位台上设置至少一组定位机构，每组定位机构对应一个集料盒，所述定位机构包括有对待加工件左右方向定位的右定位杆与浮动定位机构、对待加工件上下方向定位的下定位杆。本实用新型将加工定位功能与加工台夹紧功能进行了区域分离，并且可以一次性完成多个待加工件的定位，不再需要在每个待加工件加工前进行单独定位，从而减少机床加工头由于等待待加工件定位的停机占用时间、有效提高了机床的整体加工效率，而且简化了结构，提高了加工的稳定可靠性，最终提升良品率。
加工定位装置机床