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- [发明专利]加工方法以及加工装置-CN201610256727.5有效
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谷川裕海
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柯尼卡美能达株式会社
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2016-04-22
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2018-08-31
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B23B1/00
- 本发明提供一种加工方法以及加工装置，即使在形成沿着加工时的半径方向、朝向不一样的立壁的情况下也能防止切削用工具与目标形状干涉而产生形状恶化。该加工方法是一边使工件相对于切削用工具相对旋转一边使切削用工具沿径向相对移动，根据切削用工具的刀尖相对于工件的位置即的工具轴刀尖位置使切削用工具沿刀尖所通过的延伸的方向相对位移来进行工件的切削加工的加工方法由此即使在形成沿着加工时的径向、朝向不一样的立壁的情况下也能够防止切削用工具的刀尖的侧部与目标形状干涉。
- 加工方法以及装置
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN201610617838.4有效
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有福法久;小泽宽修;李成君
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株式会社迪思科
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2016-07-29
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2021-08-17
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H01L21/78
- 提供被加工物的加工方法，防止磨粒附着于器件芯片。被加工物的加工方法具有：改质层形成工序，从被加工物的背面(11b)侧沿着分割预定线(13)照射对于被加工物(11)具有透过性的波长的激光光线(L)，在比相当于器件芯片(19)的完工厚度的位置靠背面侧的位置形成改质层(17)；背面磨削工序，对被加工物的背面进行磨削而将被加工物加工成器件芯片的完工厚度；分割工序，沿着形成了改质层的该分割预定线将被加工物分割成一个个的该器件芯片；以及研磨工序，一边对被加工物提供不包含磨粒的研磨液一边使用包含磨粒的研磨垫(44)而对被加工物的背面进行研磨，从而去除被加工物的背面的磨削畸变。
- 加工方法
- [发明专利]快速加工方法及加工系统-CN201510626652.0有效
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林金助
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恩德科技股份有限公司
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2015-09-28
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2018-10-19
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B23Q37/00
- 本发明提供一种快速加工方法，由包含工具机及电连接工具机的计算机主机的加工系统执行，工具机包括用于承载待加工物件的基座及位于基座上方的加工单元，且加工单元具有用于对待加工物件加工的加工件，计算机主机用于控制工具机的运作，计算机主机以采样的方式，降低加工单元加工时的提刀高度，并控制加工单元，使加工件能同时水平及垂直移动，以缩短加工的时间，且在增加加工效率的同时设定检测步骤，以防止工具机出现不当加工而毁坏待加工物件或执行不完整的加工，本发明还提供一种加工系统。
- 快速加工方法系统
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN200710136312.5有效
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木内一之;高桥智一
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日东电工株式会社
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2007-07-13
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2008-01-16
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C09J7/02
- 本发明提供一种被加工物的加工方法，包括如下工序：在切割用粘着片上贴合通过具有热剥离型或辐射线固化型粘着层的双面粘着片固定在支承板上的被加工物的工序；对双面粘着片进行加热或者照射辐射线而从被加工物剥离该双面粘着片及支承板的工序；对贴合有切割用粘着片的被加工物进行切割而形成被加工物小片的工序；以及对被加工物小片进行拾取的工序，切割用粘着片被构成为在基材膜上至少设置粘着剂层，该粘着剂层含有丙烯酸类聚合物，且粘着剂层的厚度为1～50μm
- 加工方法
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