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- [发明专利]切削加工系统及其加工方法-CN202310017333.4在审
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林家璇
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新代科技（苏州）有限公司
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2023-01-06
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2023-06-09
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B23Q11/00
- 本发明公开了一种切削加工系统及其加工方法，应用于切削机台对工件加工的切削参数计算，它包括：输入单元，所述输入单元接收工件的加工轮廓以及工件与刀具两者在切削加工过程中的相对运动关系；计算单元，所述计算单元根据所述输入单元传来的所述加工轮廓与所述相对运动关系，计算出工件在切削加工过程中的至少一组切削参数。通过输入加工轮廓(工件成品的几何外型与尺寸)、切削条件(建立工件轴与刀具轴在切削过程中的相对运动关系)，搭配断屑切削算法，计算含有断屑切削效果的切削路径仿真，给出一组或多组可稳定断屑的断屑切削参数(频率
- 切削加工系统及其方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202211396539.4在审
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清野敦志;不破德人
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株式会社迪思科
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2022-11-09
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2023-05-23
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B24B7/22
- 本发明提供被加工物的加工方法，能够减少被加工物的研磨后附着于被加工物的被研磨面的加工屑。被加工物的加工方法具有如下的步骤：加工步骤，一边使作为进行磨削或研磨的加工工具的研磨垫(26)与保持工作台所保持的被加工物(100)接触并按压一边进行加工；以及退避步骤，在加工工具的研磨垫(26)与被加工物(100)接触的状态下，使加工工具的研磨垫(26)与被加工物(100)以规定的速度在水平方向上相对地远离，使加工工具的研磨垫(26)与被加工物(100)接触的接触区域逐渐减少。
- 加工方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202210961012.5在审
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赵金艳;李怡慧
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株式会社迪思科
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2022-08-11
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2023-03-31
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H01L21/304
- 提供被加工物的加工方法，其是用于在晶片具有翘曲的情况下消除翘曲并且在厚度方向的不同位置形成多个改质层的新技术。具有翘曲的被加工物的加工方法包含如下的步骤：翘曲消除步骤，在将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的厚度方向上的规定的第一位置的状态下，针对所有的分割预定线实施沿着分割预定线照射激光束而形成沿着分割预定线的改质层和从该改质层至被加工物的下表面的裂纹的动作，消除被加工物的翘曲；以及改质层形成步骤，在实施了翘曲消除步骤之后，在将激光束的聚光点从被加工物的下表面定位于比第一位置靠上方的被加工物内部的状态下，沿着分割预定线对被加工物照射激光束，形成沿着分割预定线的改质层
- 加工方法
- [发明专利]加工装置及加工方法-CN202211383444.9在审
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柴崎祐一
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株式会社尼康
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2018-04-26
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2022-12-27
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B23K26/08
- 本发明的加工装置具备：第1载台系统，其具有载置工件(W)的平台(12)，且使保持于平台的工件移动；光束照射系统(500)，其包含射出光束(LB)的聚光光学系统(530)；以及控制装置，其控制第1载台系统及照射系统；一边使平台与来自聚光光学系统的光束相对移动，一边对工件的目标部位进行加工，且可变更聚光光学系统的射出面侧的第1面(MP)上的光束的强度分布、及聚光光学系统的光轴(AX)方向上的位置与第1面不同的第2面上的光束的强度分布的至少一者
- 加工装置方法
- [发明专利]加工装置及加工方法-CN202211383450.4在审
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柴崎祐一
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株式会社尼康
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2018-04-26
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2022-12-27
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B23K26/08
- 本发明的加工装置具备：第1载台系统，其具有载置工件(W)的平台(12)，且使保持于平台的工件移动；光束照射系统(500)，其包含射出光束(LB)的聚光光学系统(530)；以及控制装置，其控制第1载台系统及照射系统；一边使平台与来自聚光光学系统的光束相对移动，一边对工件的目标部位进行加工，且可变更聚光光学系统的射出面侧的第1面(MP)上的光束的强度分布、及聚光光学系统的光轴(AX)方向上的位置与第1面不同的第2面上的光束的强度分布的至少一者
- 加工装置方法
- [发明专利]加工装置及加工方法-CN202211693469.9在审
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白石雅之;江上茂树;川辺喜雄;立崎阳介;柴崎祐一
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株式会社尼康
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2017-10-25
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2023-03-03
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B23K26/00
- 本发明提供一种加工装置及加工方法。加工装置包括：光照射装置，包括对物体的表面照射加工光的照射光学系统；第一位置变更装置，具有偏向光学系统，使用偏向光学系统变更从照射光学系统的加工光的物体的表面上的照射位置；第二位置变更装置，变更光照射装置与物体的位置关系；及控制装置，其中控制装置以移动在物体的表面上的第一区域内的照射位置而对表面照射加工光并在第一区域内形成多个槽构造的方式控制第一位置变更装置，控制装置以变更物体的位置关系而移动在物体的表面上的与第一区域不同的第二区域内的照射位置的方式控制第二位置变更装置，控制装置以对表面照射加工光而在第二区域内形成多个槽构造的方式控制第一位置变更装置。
- 加工装置方法
- [发明专利]加工方法及加工装置-CN202310630790.0在审
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唐伟;熊刚;廖华伟;杨俊国;黄振荣;胡涛;冉华山;邓敏
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鸿富锦精密电子（成都）有限公司
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2023-05-30
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2023-09-12
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B65G47/74
- 本申请提供一种加工方法及加工装置，用于装配第一工件至第二工件上，第二工件开设有通孔，通孔贯穿第二工件的顶面和底面。加工方法包括：获取第一工件的厚度，并基于第一工件的厚度获取第一工件的类别及对应的加工值；获取第二工件的通孔的深度，并基于通孔的深度获取第二工件的类别；基于加工值，加工对应类别的第二工件中通孔的侧壁以形成安装槽，安装槽贯穿对应第二工件的顶面并连通通孔，安装槽的深度等于加工值；装配第一工件至类别相同的第二工件的安装槽内。该加工方法可消除因第二工件的厚度不同导致安装槽形成后的内段差的波动，提高了加工的准确度，加工值是基于第一工件和第二工件的类别自动匹配所得，作业简单，提高了加工效率。
- 加工方法装置
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202310251451.1在审
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小岛芳昌;久保敦嗣;花岛聪
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株式会社迪思科
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2023-03-15
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2023-09-26
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H01L21/68
- 本发明提供被加工物的加工方法，在需要在被加工物的两个面上一致的中心线彼此的位置在规定的平面内发生偏移的情况下，在按照使两者一致的方式修正了加工位置之后进行加工。加工方法具有如下工序：第1加工槽形成工序，使用第1加工单元形成第1加工槽；拍摄工序，利用第1拍摄单元拍摄第1加工槽并利用相对于保持工作台设置于第1拍摄单元的相反侧的第2拍摄单元拍摄在被加工物的厚度方向上处于与第1加工槽对应的位置的规定线；检测工序，检测第1加工槽的第1中心线的位置与规定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致；和修正工序，在第1中心线的位置与第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使两者的位置一致
- 加工方法
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