专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]介质处理装置-CN201080002202.X有效
  • 伊藤一吉 - 冲电气工业株式会社
  • 2010-07-05 - 2011-11-23 - G07D1/00
  • 提供一种能够降低发生忘取纸片状介质(取款纸币)的频率的纸币处理装置。具有:介质收付口(18),其用于收付纸片状介质介质收付口机构(30),其设置在介质收付口,使从装置(自动交易装置1)内部导出的纸片状介质介质收付口的内部连续进行上下移动。介质收付口机构使纸片状介质介质收付口的内部连续进行上下移动,由此通过视觉的作用,告知利用者纸片状介质的位置。
  • 介质处理装置
  • [发明专利]半导体结构-CN202010805569.0在审
  • 林佳桦;张耀文;吴启明;蔡正原;逸群·陈;蔡子中 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-08-12 - 2021-07-16 - H01L51/52
  • 所述半导体结构包含金属化结构、多个导电垫及电介质层。所述多个导电垫在所述金属化结构上方。所述电介质层在所述金属化结构上且覆盖所述导电垫。所述电介质层包含第一电介质膜、第二电介质膜及第三电介质膜。所述第一电介质膜在所述导电垫上。所述第二电介质膜在所述第一电介质膜上。所述第三电介质膜在所述第二电介质膜上。所述第一电介质膜的折射率小于所述第二电介质膜的折射率,且所述第二电介质膜的所述折射率小于所述第三电介质膜的折射率。
  • 半导体结构
  • [发明专利]介质分配方法、介质分配装置和电子设备-CN202011637312.5在审
  • 王欢;江子扬;闫冬梅;叶磊 - 中国工商银行股份有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-04-30 - G06Q20/40
  • 本公开提供了一种介质分配方法、介质分配装置和电子设备,可用于信息安全领域、金融领域或其他领域,用于分配介质介质可用于查找指定产品的账户,与介质对应的参与人具有操作指定产品的账户的权限,该方法包括:获取产品请求,产品请求包括产品信息和参与人信息,与产品信息对应的产品包括账户信息;以及相关联地存储介质信息和账户信息,以便与参与人信息对应的用户基于与介质信息对应的介质操作与账户信息对应的账户,其中,介质包括介质信息以标识介质介质信息是产品请求中包括的介质信息,或者,介质信息是从数据集合中确定的与参与人信息对应的介质信息。
  • 介质分配方法装置电子设备

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