[发明专利]电子器件的散热装置无效
| 申请号： | 99108950.2 | 申请日： | 1999-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1242686A | 公开（公告）日： | 2000-01-26 |
| 发明（设计）人： | 太田圭一郎;古川裕一 | 申请（专利权）人： | 昭和铝株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;F28D15/02;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用在电子器件中的散热装置,其用于将设置在电子器件的壳体中的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中。壳体具有一个周壁,周壁上形成一个排热开口。设置在壳体中的散热器包括一个具有热管部分的金属本体和在排热开口附近且与该开口相对的安装在本体上的散热片。产生热量的电子元件如CPU在离开安装散热片的部分的位置上保持与金属本体接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用在电子器件中的散热装置，其用于将电子器件壳体中设置的电子元件产生的热量散发到壳体外的大气中，所述壳体具有一个带有排热开口的周壁，一个散热器设置在壳体内，该散热器包括一个具有热管部分的本体和在所述排热开口附近与排热开口相对地安装在所述本体上的散热片。
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