[发明专利]提升式干燥方法以及干燥装置无效
| 申请号： | 97190713.7 | 申请日： | 1997-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1155060C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 井山胜也;大池一夫;北川康弘 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平;温大鹏 |
| 地址： | 日本东京都新*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种新式的干燥方法以及干燥装置，在干燥半导体装置以及液晶板的基片等的干燥装置中，可以减少在干燥时产生污染的危险性，而且能够减少设备成本以及设置面积，并且能够进行成批处理。在提升槽10的上边缘的4个边中的相对的一对边比其它的边低，从而成为溢流部10a以使内部的水溢流并排到排水槽20中。在提升槽10的内侧安装棒状的加热器11，在加热器11上方配置加热器盖12，并引出一对排气管13、13，该排气管13向上至提升槽10的上方并向外部排出气体。在提升槽10的底面连接供水管14，并由后述的供水系统供给超净水。排水管21与排水槽20的下部连接，并且与由循环泵、转换阀等构成的供水控制装置22相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 干燥 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种提升式干燥方法，把部件沉入水槽内，通过把该部件从所述水槽向上提升来使所述部件干燥，其特征在于：通过所述水槽进行排水；对所述排出的水的纯度监视后，使其在所述水槽内循环，或者排出且根据需要把纯水导入所述水槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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