[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 97120571.X | 申请日： | 1997-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1137514C | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 小林治文 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在基本上以矩形成形的半导体芯片周围放置的多个内引线的末端中，如此设置相应于矩形四个角上的内引线末端，以便接近于半导体芯片的方向。由于如上所述的预防措施，所以在模压工艺中，防止连接半导体芯片和内引线末端之间电气连接用的键合丝发生漂移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于包括：以矩形成形的半导体芯片；多条第一内引线，其末端位于与所述矩形的四条边隔开预定距离的线上；多条第二内引线，其末端设置在与所述矩形的四个角相对着的位置，如此放置所述末端，与靠近所述多条第二内引线的所述多条第一内引线中所述相应各条内引线的末端相比，使之更靠近半导体芯片；多个压脚电极，它们与四条边并排放置，以便落在半导体芯片以内；以及键合丝，用于把所述多个压脚电极分别连接到所述多条第一或第二内引线。
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