[发明专利]清洗装置和清洗方法无效
| 申请号： | 97119991.4 | 申请日： | 1997-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1084525C | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 祢津茂义;原田康之;柴一彦 | 申请（专利权）人： | 普雷帝克股份有限公司;信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 邵伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种清洗装置，包括一夹持待清洗的基片(1)的基片夹持装置以及把清洗液喷射到基片上的清洗液喷射装置(2)。该清洗液喷射装置包括一生成原子团激活或电离化纯水的电解离子生成件和一超声波发生器，从而把载于超声波上的原子团激活或电离化的纯水喷射到基片上。该清洗液喷射装置本身产生OH-离子化水和H+离子化水并把它们作为清洗液喷射到待清洗的一基片上并能把OH-离子化水和H+离子化水之一选择性地用作一种清洗液。$#! | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种清洗装置，其特征在于包括：夹持一基片的基片(1)夹持装置；以及把清洗液喷射到基片(1)上的清洗液喷射装置(2)，包括一生成原子团激活或电离化纯水的电解离子生成件，该电解离子生成件包括一把该清洗液喷射装置隔成一外部和一中央部的H+离子交换薄膜(19)、位于H+离子交换薄膜(19)两边且极性不同的电极板(23)、(29)以及与电极板(23)、(29)连接的一DC电源(36)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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