[实用新型]一种用于半导体研磨液供应设备的排气板有效

专利信息
申请号: 202321065616.8 申请日: 2023-05-06
公开(公告)号: CN219787986U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 丁红伟;丁双伟;郭俊杰 申请(专利权)人: 上海亿鼎电子系统集成有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B57/00;B01D46/10
代理公司: 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 代理人: 杜冰云;周涛
地址: 202171 上海市崇*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种用于半导体研磨液供应设备的排气板,其特征在于,包括固定在所述半导体研磨液供应设备的壳体上的排气固定板、通过紧固件活动安装在排气固定板上的多个调节板,所述排气固定板的安装调节板的位置处开设有第一排气孔和第一固定孔,调节板上开设有与第一排气孔相重叠的第二排气孔和与第一固定孔相对准的第二固定孔,第一排气孔和第二排气孔之间的重叠面积可调。本实用新型通过在半导体研磨液供应设备的壳体内部设置排气板,可以增加通风排气效果,同时排气板的通风面积可调,可以实现通风面积的控制。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 研磨 供应 设备 排气
【主权项】:
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