[发明专利]一种聚合物基智能导热复合材料制备技术在审
| 申请号： | 202310694367.7 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116751379A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 俞慧涛;孙湛;封伟 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C08J3/21 | 分类号： | C08J3/21;C08L83/10;C08K7/00;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物基智能导热复合材料制备技术，基于力‑热耦合设计思想，以聚合物为基体，以褶皱石墨烯为导热填料，采用真空物理浸渍法制备了高回弹、高导热、强界面黏附性的聚合物智能导热复合材料。复合材料在不同光照、高温、压力等复杂环境下可通过压力回弹、界面附着等变化实现精确温度感知、自动调节的新型智能导热复合材料。该智能导热复合材料可以利用其对热量的感知功能，达到高控制精度和快响速度传热的目的。材料的设计和应用，实现了智能感知与黏性、回弹性、高导热的完美结合，预期可用于人体、人工智能、电子信息等智能热管理领域，具有潜在的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 智能 导热 复合材料 制备 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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