[发明专利]一种半导体自动检测分拣机构以及设备在审
| 申请号: | 202310657192.2 | 申请日: | 2023-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN116460067A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 王雪婷 | 申请(专利权)人: | 王雪婷 |
| 主分类号: | B07C5/342 | 分类号: | B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司: | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人: | 周瑶 |
| 地址: | 223400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体自动检测分拣机构以及设备,包括安装座,所述安装座顶部的左右两侧均固定安装有支撑架,两个所述支撑架的顶部均固定安装有安装板,所述安装板的底部固定安装有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆的底部固定连接有检测装置,所述安装板的底部固定安装有电动滑台。该半导体自动检测分拣机构以及设备,通过设置匀料结构,使得放置箱收集的合格或者不合格的半导体可以在放置箱的内部左右晃动,半导体落在收集箱的内部后,不会出现半导体相互支撑而导致半导体之间存在较大的空隙,大大提高了放置箱的容纳量,通过设置防护结构,对半导体进行防护,防止其受损。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 自动检测 分拣 机构 以及 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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