[发明专利]一种声波谐振器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202310624711.5 申请日: 2023-05-29
公开(公告)号: CN116566352A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 左成杰;邓泽南;刘京松 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/64;H03H3/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杨傥月
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请提供了一种声波谐振器及其制造方法,通过使用SiO2‑压电层‑SiO2嵌入式结构,即设置于衬底一侧表面的底层SiO2层、设置于底层SiO2层背离衬底表面的压电层、以及设置于压电层背离底层SiO2层表面的顶层SiO2层结构,在实现温度补偿的同时,使得兰姆波正向模中心最大限度地保留;通过周期性的电场激励激发出压电层的兰姆波,得到可在3.8GHz高频下工作,耦合系数达26.2%及频率温度系数低至‑2.5ppm/℃的高频高耦合温度补偿的声波谐振器,如此可以很好的满足当前5G、6G频段下对滤波器高频率、高带宽、高耦合和高热稳定性的性能要求;提高声波谐振器的耦合系数,进一步提高声波谐振器的效能。
搜索关键词: 一种 声波 谐振器 及其 制造 方法
【主权项】:
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