[发明专利]一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置在审
| 申请号： | 202310623557.X | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116435228A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 汪大平 | 申请（专利权）人： | 汪大平 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 池州秉恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34260 | 代理人： | 孙利华 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于场效应晶体管加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，包括装置台，所述装置台上设有输送机构，所述输送机构包括固定连接在装置台上端的环形导轨，所述装置台上端转动连接有两个转动盘，两个所述转动盘上共同套设有传动皮带，所述传动皮带与环形导轨形状相同且同心设置，所述环形导轨上滑动连接有六个均匀且等距离分部的移动台，各所述移动台与传动皮带之间均共同固定连接有连接杆，各所述移动台上端均固定连接有放置框。优点在于：本发明将场效应晶体管加装散热片的工作构成环形流水线的形式，无需人工叠放工件和涂抹硅脂，大大提高了场效应晶体管加装散热片的自动化生产水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 场效应 晶体管 自动 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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