[发明专利]一种有机硅改性环氧树脂及其作为包覆剂的应用在审
| 申请号: | 202310138999.5 | 申请日: | 2023-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN116199860A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
| 发明(设计)人: | 戚福玲;董志鑫;姚海波;蔡艳春;邱雪鹏;刘芳芳;矫龙;代学民 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 主分类号: | C08G59/50 | 分类号: | C08G59/50;C07F7/10;H01F1/26;C08G59/24;C08G59/26 |
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| 摘要: |
本发明提供了一种含有酰亚胺键的有机硅类化合物,所述含有酰亚胺键的有机硅类化合物具有如式(I)、式(II)或式(III)所示结构。本发明设计的含有酰亚胺键的有机硅类化合物,仅仅通过缩合反应等步骤即可得到,将其作为环氧树脂的脂肪胺固化剂和官能度可调控的环氧树脂稀释剂,进而得到一种高韧性和耐高温环氧树脂。本发明提供的多种含有机硅且含有酰亚胺键的环氧树脂固化剂和环氧树脂稀释剂,合成方法便捷、合成环氧树脂种类丰富,而且本发明制备的有机硅改性环氧树脂粘度可调、力学性能优异、耐温等级高,适用于金属软磁复合材料绝缘包覆用等工作场景。 |
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| 搜索关键词: | 一种 有机硅 改性 环氧树脂 及其 作为 包覆剂 应用 | ||
【主权项】:
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