[发明专利]一种具有简易结构优化器的灌胶方法在审
| 申请号： | 202310041874.0 | 申请日： | 2023-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN116056399A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 陈泽鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏泽润新能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 夏佳 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有简易结构优化器的打胶及灌胶方法,包括以下步骤：S1、将散热片通过定位柱安装在优化器盒体内部的四边框架槽口位置，将单组分胶涂覆在四边框架端面上，并将PCBA板通过热熔柱定位粘接在四边框架上；S2、PCBA板安装完成后将双组分胶从灌胶口进行第一次灌胶，填充四边框架内部单独空间；S3、第一次灌胶完全凝固后，从盒体正面进行第二次灌胶，直至双组分胶没入溢胶槽；S4、第二次灌胶完全凝固后，安装面盖，完成装配。本发明通过单组分胶的粘接和热熔柱的固定，双重作用稳固PCBA板，双组分胶面保证PCBA板电子元件工作时能有足够的散热，将电子元件置于密封保护的环境，避免了电子元件在野外安装时出现受污染，损伤的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 简易 结构 优化 方法 | ||
【主权项】：
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