[发明专利]版图自动布孔方法、装置和终端设备在审
| 申请号： | 202310004788.2 | 申请日： | 2023-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN116127898A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 刘恩达;李光福;赵宇;许春良;吴洪江 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及硅基MEMS版图设计技术领域，公开了一种版图自动布孔方法、装置和终端设备。上述版图自动布孔方法包括：根据预设孔间距和待布孔区域面积，计算得到待布孔数量；根据待布孔数量，确定待布孔区域内的布孔坐标，其中，待布孔区域为版图上具有金属图形的区域；基于布孔坐标，调用接口程序在待布孔区域上进行布孔。通过计算算法自动确定待布孔坐标，有效避免了版图设计中设计人员手动布孔造成的布孔误差率高，布孔速度慢等问题，实现了自动化适应性布孔，大大提升了版图设计效率。 | ||
| 搜索关键词： | 版图 自动 方法 装置 终端设备 | ||
【主权项】：
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