[实用新型]一种带密封结构的温度传感器有效

专利信息
申请号: 202223343741.9 申请日: 2022-12-13
公开(公告)号: CN219161477U 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 张伟;徐超兵 申请(专利权)人: 武汉优斯特传感器科技有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K1/00
代理公司: 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 代理人: 任红
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供一种带密封结构的温度传感器,包括温度传感器本体,所述温度传感器本体包括固定座,所述固定座上固定有固定盘,所述固定盘的顶部活动安装有支撑管,所述支撑管的顶部固定有绝缘套,所述绝缘套的内部安装有连接电线,所述固定盘的内壁上开有环槽,所述支撑管的底部固定有密封环,所述密封环安装在环槽的内部,所述固定座的内部安装有热敏传感器。该一种带密封结构的温度传感器,弧形座和连接座之间连接在一起后成半圆形状,内胆内壁上的密封垫通过支撑管传来的向下的推力,使内胆上的密封垫对连接座和弧形座之间进行挤压,挤压力越大密封垫发生的形变越大,密封垫与连接座和弧形座的间隙就越小,从而实现再次密封使用。
搜索关键词: 一种 密封 结构 温度传感器
【主权项】:
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