[实用新型]一种二极管生产用的快速封装装置有效
| 申请号： | 202222292246.3 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN218351420U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 柳鹤林 | 申请（专利权）人： | 苏州查斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 安徽华晟智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34193 | 代理人： | 李青松 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管生产用的快速封装装置，涉及二极管生产技术领域；为了解决工件电磁夹持的弊端；具体包括底板，所述底板的两两平行对角外壁分别设置有支座和固定座，且两个固定座的顶部外壁分别通过转杆转动连接有封装板，封装板靠近两个支座一侧的外壁设置有安装板，且安装板的底部外壁设置有卡环，支座的顶部外壁设置有卡座，且卡环与卡座之间通过卡接组件相连接，底板的顶部外壁开有卡槽，所述底板靠近两个固定座之间设置有旋转固定机构，所述旋转固定机构包括第一导杆、第二导杆、限位轴、限位座、L型卡板和斜槽。本实用新型克服了采用电磁夹持的弊端，不仅保证了二极管封装的装卸效率，而且提高了二极管封装的稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 生产 快速 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
