[实用新型]多片晶圆上下料装置有效
| 申请号： | 202222176831.7 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN218385148U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 卢勇;蒲勇;赵鹏 | 申请（专利权）人： | 材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 梁佳强 |
| 地址： | 215125 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多片晶圆上下料装置，属于上下料装置技术领域。多片晶圆上下料装置包括：第一机械手、第二机械手及上料组件，第一机械手用于将反应前的多片晶圆移至上料组件内，第二机械手用于将托盘移至上料组件内，托盘上设置有多个放置部，一个放置部用于放置一片晶圆；第三机械手及下料组件，第三机械手位于传输腔内，第三机械手用于将上料组件内的晶圆及托盘移至反应腔内、以及用于将反应腔内的托盘及经反应后的晶圆移至下料组件，以使第一机械手将下料组件内的晶圆移出、第三机械手将下料组件内的托盘移至上料组件内。该多片晶圆上下料装置能够实现多片晶圆的自动上下料，且使晶圆表面的洁净度较好，以及能够使上下料的工作效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 多片晶圆 上下 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
