[实用新型]一种导电银浆用搅拌装置有效
| 申请号： | 202222076235.1 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218077556U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李祥;杨锐昌;李光明;王军;陈真禹;邹符炳 | 申请（专利权）人： | 云南斯铂林新材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F29/83 | 分类号： | B01F29/83;B01F35/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650100 云南省昆明市滇中新区秧旺街3*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电银浆用搅拌装置，属于导电银浆制备技术领域，现有的技术在对导电银浆原料进行搅拌时，由于其搅拌装置较为简单，从而影响导电银浆原料的搅拌效果，同时，影响制备形成的导电银浆的品质，包括搅拌釜，搅拌釜的内部设有内桶，内桶内设有搅拌机构，搅拌釜的内部设有筛料机构；通过驱动搅拌叶片转动，搅拌叶片对内桶内的原料进行搅拌，同时，通过驱动内桶自转，且内桶与搅拌叶片保持同步反向转动状态，内桶的自转使内桶内的原料混合，配合搅拌叶片的作用，将原料搅拌成导电银浆，从而方便的实现了制备导电银浆用的原料的搅拌，相较于传统的技术，有效的提高了原料搅拌的效果，同时，提高了导电银浆的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 银浆用 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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